陶瓷介质的频率测试工装制造技术

本发明专利技术提供了陶瓷介质的频率测试工装，包括：定位组件，包括介质底板和驱动定位机构；驱动组件，包括驱动机构和压头，驱动机构设于驱动定位机构上，压头设于驱动机构上；测试组件，包括限位机构、弹性机构和连接器，限位机构设于介质底板的顶面，弹性机构贯穿设于介质底板中，连接器设于介质底板的底面，且连接器与弹性机构连接；在测试陶瓷介质的频率时，将陶瓷介质安装于限位机构，驱动机构驱动压头将陶瓷介质压紧在介质底板上，使陶瓷介质顶住弹性机构，弹性机构与陶瓷介质的内芯弹性接触，并通过连接器读取频率。借此，本发明专利技术采用压接方式进行陶瓷介质的频率测试，可提高生成效率，降低生产成本，提高检测准确性和检测比例。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷介质的频率测试工装
本专利技术涉及射频通信
，尤其涉及一种陶瓷介质的频率测试工装。
技术介绍
随着5G时代的到来，介质滤波器凭借其陶瓷材料的低损耗、高介电常数、热膨胀系数小等特点，得到广泛应用。介质滤波器一般包括表面附着金属层的陶瓷介质、PCB板、接头和垫片。对于陶瓷介质，由于目前陶瓷介质的生产工艺不稳定，一致性差，故陶瓷介质来料后需对其进行频率测试，确认频率的可调情况，情况良好才能作为合格原料，进行装配SMA连接器连接矢网进行频率读取投产。目前采用传统的焊接工艺，将SMA连接器焊接在陶瓷介质的端口位置，确认陶瓷介质的频率情况。如有问题，该批次陶瓷介质需要继续优化生产工艺；如没问题，该批次陶瓷介质可作为合格物料，流入半成品装配流程。但陶瓷介质在读取频率后，由于表面存在焊料，将无法继续用于生产。该传统方式的不足主要包括三点，其一，焊接了连接器的陶瓷介质会有焊料残余，无法作为合格物料流动，需报废，因此增加了生产成本；其二，焊接过程耗时长，生产效率低；其三，焊接仅能进行抽检，无法全检，抽检后同批次陶瓷介质仍可能存在部分不良，因此检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷介质的频率测试工装，其特征在于，包括：/n定位组件，包括介质底板和驱动定位机构；/n驱动组件，包括驱动机构和压头，所述驱动机构设于所述驱动定位机构上，所述压头设于所述驱动机构上，且所述压头位于所述介质底板的上方；/n测试组件，包括限位机构、弹性机构和连接器，所述限位机构设于所述介质底板的顶面，所述弹性机构贯穿设于所述介质底板中，所述连接器设于所述介质底板的底面，且所述连接器与所述弹性机构连接；/n在测试陶瓷介质的频率时，将所述陶瓷介质安装于所述限位机构，所述驱动机构驱动所述压头将所述陶瓷介质压紧在所述介质底板上，使所述陶瓷介质顶住所述弹性机构，所述弹性机构与所述陶瓷介质的内芯弹性接...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷介质的频率测试工装，其特征在于，包括：
定位组件，包括介质底板和驱动定位机构；
驱动组件，包括驱动机构和压头，所述驱动机构设于所述驱动定位机构上，所述压头设于所述驱动机构上，且所述压头位于所述介质底板的上方；
测试组件，包括限位机构、弹性机构和连接器，所述限位机构设于所述介质底板的顶面，所述弹性机构贯穿设于所述介质底板中，所述连接器设于所述介质底板的底面，且所述连接器与所述弹性机构连接；
在测试陶瓷介质的频率时，将所述陶瓷介质安装于所述限位机构，所述驱动机构驱动所述压头将所述陶瓷介质压紧在所述介质底板上，使所述陶瓷介质顶住所述弹性机构，所述弹性机构与所述陶瓷介质的内芯弹性接触，并通过所述连接器读取频率。


2.根据权利要求1所述的陶瓷介质的频率测试工装，其特征在于，所述驱动定位机构包括驱动底板；
所述定位组件还包括：
工装底板，所述介质底板和所述驱动底板设于所述工装底板上，且所述驱动底板位于所述介质底板的上方。


3.根据权利要求2所述的陶瓷介质的频率测试工装，其特征在于，所述定位组件还包括：
至少一支撑臂，所述支撑臂的底端固定于所述工装底板上，所述驱动底板固定于所述支撑臂的顶端；和/或
至少一支撑柱，所述支撑柱的底端固定于所述工装底板上，所述介质底板固定于所述支撑柱的顶端。


4.根据权利要求2所述的陶瓷介质的频率测试工装，其特征在于，所述驱动机构至少包括有：
气缸，所述气缸设于所述驱动底板上，所述压头设于所述气缸的下端；在测试陶瓷介质的频率时，所述气缸驱动所述压头将所述陶瓷介质压紧在所述介...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟树鹏，吴泽景，崔益阳，孟银，王永博，
申请(专利权)人：摩比天线技术深圳有限公司，摩比科技深圳有限公司，摩比通讯技术吉安有限公司，摩比科技西安有限公司，深圳市晟煜智慧网络科技有限公司，西安摩比天线技术工程有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44