一种双通道压力敏感芯体制造技术

本发明专利技术涉及压力传感检测技术领域，具体为一种双通道压力敏感芯体，外罩体的上端面固定焊接安装有膜片；膜片的上端面固定焊接安装有圆环；圆环的上端面固定焊接安装有过渡环；过渡环的外侧壁套接安装有过滤罩；外罩体的下底面对称固定焊接安装有弧形块；外罩体的上表面开设加工有装配槽；装配槽的底面间隔贯通开设加工有安装孔；装配槽的内部安装有陶瓷垫；安装孔的内部固定安装有烧结玻璃；烧结玻璃的上端面与陶瓷垫的下底面贴合在一起；陶瓷垫的上表面开设加工有凹槽；本发明专利技术能够提供一种结构设计合理、内部线路连接稳定牢固、对复杂环境适用性强、双重芯片结构信号可快速相互切换且容错率高的双通道压力敏感芯体。

【技术实现步骤摘要】
一种双通道压力敏感芯体
本专利技术属于压力传感检测
，具体涉及一种双通道压力敏感芯体。
技术介绍
压力感应芯体是一种可以对环境中的气体以及液体进行压力检测的设备，产品运作时外部的压力通过设备上的膜片传递到内部压力芯片上，芯片利用压阻效应使得芯片表面电阻与外界压力成一定的比例变化，再通过有桥式电阻测量获得电压输出信号，然后通过引线将芯片输出的信号传递到外部显示设备，由此来获得压力大小。现有设备结构错综杂乱，占用安装设备空间大，且不便于设备生产组装；且感应介质的进入端口是敞开无过滤处理结构导致容易出现被堵塞进而影响检测准确性；再者其设备线路通常是从内部直接进行引出连接，在遇到如外部操作过度用力拉扯或者安装用力过大时，就会导致线路与内部芯片发生脱离分开进而导致设备的损坏；另外内置的压力传感芯片过于单一，在遇到内部芯片出现损坏就无法进行压力测量工作，也就无法实时了解检测环境内部参数状态进而会带来一定的安全隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构设计合理、内部线路连接稳定牢固、对复杂环境适用性强、双重芯片结构信号可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双通道压力敏感芯体，其特征在于：包括外罩体（1），所述外罩体（1）的上端面固定焊接安装有膜片（2）；所述膜片（2）的上端面固定焊接安装有圆环（3）；所述圆环（3）的上端面固定焊接安装有过渡环（4）；所述过渡环（4）的外侧壁套接安装有过滤罩（5）；所述外罩体（1）的下底面对称固定焊接安装有弧形块（6）；所述外罩体（1）的上表面开设加工有装配槽（7）；所述装配槽（7）的底面间隔贯通开设加工有安装孔（8）；所述装配槽（7）的内部安装有陶瓷垫（9）；所述安装孔（8）的内部固定安装有烧结玻璃（10）；所述烧结玻璃（10）的上端面与陶瓷垫（9）的下底面贴合在一起；所述陶瓷垫（9）的上表面开设加工有...

【技术特征摘要】
1.一种双通道压力敏感芯体，其特征在于：包括外罩体（1），所述外罩体（1）的上端面固定焊接安装有膜片（2）；所述膜片（2）的上端面固定焊接安装有圆环（3）；所述圆环（3）的上端面固定焊接安装有过渡环（4）；所述过渡环（4）的外侧壁套接安装有过滤罩（5）；所述外罩体（1）的下底面对称固定焊接安装有弧形块（6）；所述外罩体（1）的上表面开设加工有装配槽（7）；所述装配槽（7）的底面间隔贯通开设加工有安装孔（8）；所述装配槽（7）的内部安装有陶瓷垫（9）；所述安装孔（8）的内部固定安装有烧结玻璃（10）；所述烧结玻璃（10）的上端面与陶瓷垫（9）的下底面贴合在一起；所述陶瓷垫（9）的上表面开设加工有凹槽（11）；所述凹槽（11）的底面对称嵌入安装有主芯片（12）和备用芯片（13）；所述陶瓷垫（9）上还间隔贯通开设加工有穿线孔（14）；所述陶瓷垫（9）的内部贯通安装有引线（15）；所述引线（15）的信号接入端位于穿线孔（14）内；所述主芯片（12）和备用芯片（13）与所述引线（15）之间连接安装有金丝（16）；所述装配槽（7）的底面贯通开设加工有注油孔（17）；所述注油孔（17）的下端设置有钢珠（18）；所述外罩体（1）下底面开设加工有下凹槽（19）；所述外罩体（1）的外侧壁开设加工有环形槽（20）；所述环形槽（20）的内部水平间隔安装有弹簧（21）；所述弹簧（21）的前端固定安装有挤压板（22）；所述过渡环（4）的内侧壁安装有锥形缓冲台（26）；所述锥形缓冲台（26）...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤心旺，唐志祥，梁峭，李圣华，张琪，
申请(专利权)人：南京特敏传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32