【技术实现步骤摘要】
建筑物沉降及破坏检测装置
本专利技术属于建筑物震动检测
，具体涉及建筑物沉降及破坏检测装置。
技术介绍
现有的对于建筑物的无损检测手段如超声波技术、声发射技术以及X-射线技术等只能离线地对建筑物结构进行检测、耗费人力，设备复杂，使用繁琐；对于微小的振动主要采用基于光电传感器振动检测装置进行检测，但光电传感器在使用时易受到环境的影响。压电材料是一种在外力作用下可以产生电荷的功能材料，它有压电单晶、压电陶瓷、有机压电材料、复合压电材料等多种类型。压电材料必须极化后才能使用，极化后的压电材料表现出极性，当受外力作用时，压电材料表面就会有电荷产生，这就是压电效应；相反地，如果压电材料上下表面施加电场，它就会产生形变，这是逆压电效应。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足而提供一种灵敏度高且功耗低的建筑物沉降及破坏检测装置。本专利技术的技术方案如下：建筑物沉降及破坏检测装置，包括主控模块和与主控模块电连接的破坏唤醒模块、振动检测模块、用于供电的供电模块和通讯模块；所述破坏...
【技术保护点】
1.建筑物沉降及破坏检测装置，其特征在于：包括主控模块和与主控模块电连接的破坏唤醒模块、振动检测模块、用于供电的供电模块和通讯模块；所述破坏唤醒模块内部为基于压电陶瓷传感器的电路，所述振动检测模块内部为基于高精度三轴加速度传感器的电路，所述通讯模块采用NB-IoT模块；/n所述破坏唤醒模块接受外部振动反馈电信号至主控模块，所述主控模块根据电信号从休眠状态启动并进入工作状态，并通过振动检测模块采集振动数据，根据采集的振动数据判断建筑物是否遭到破坏，若判断建筑物遭到破坏则通过通讯模块将振动数据发送至远端服务器。/n
【技术特征摘要】
1.建筑物沉降及破坏检测装置，其特征在于：包括主控模块和与主控模块电连接的破坏唤醒模块、振动检测模块、用于供电的供电模块和通讯模块；所述破坏唤醒模块内部为基于压电陶瓷传感器的电路，所述振动检测模块内部为基于高精度三轴加速度传感器的电路，所述通讯模块采用NB-IoT模块；
所述破坏唤醒模块接受外部振动反馈电信号至主控模块，所述主控模块根据电信号从休眠状态启动并进入工作状态，并通过振动检测模块采集振动数据，根据采集的振动数据判断建筑物是否遭到破坏，若判断建筑物遭到破坏则通过通讯模块将振动数据发送至远端服务器。
2.根据权利要求1所述的建筑物沉降及破坏检测装置，其特征在于：所述主控模块内部采用型号为HC32L130E8PA的低功耗主控芯片，所述主控芯片的引脚1和引脚7之间串联有电容C7和电容C10，所述电容C7并联有电容C8，所述电容C7和电容C10的共接点接地，所述主控芯片的引脚10、引脚25连接至供电模块，所述主控芯片的引脚11、引脚12、引脚13、引脚14和引脚15连接至振动检测模块，所述主控芯片的引脚16、引脚17、引脚18、引脚22、引脚23连接至通讯模块，所述主控芯片的引脚6、引脚20和引脚21连接有复位按键，所述主控芯片的引脚28通过电阻R10接地。
3.根据权利要求1所述的建筑物沉降及破坏检测装置，其特征在于：所述破坏唤醒模块包括压电陶瓷传感片J9、电容C33、电容C34、电容C35、电容C36、电容C37、电容C39、电容C53、电容C54、电容C55、电容C56、电阻R2、电阻R27、电阻R51、电阻R57、电阻R58、电阻R59、电阻R60、电阻R61、电阻R62、电阻R63、低功耗运放U5-B、低功耗运放U5-A、比较器U8，所述压电陶瓷传感片J9的两极分别通过电容C33和电阻R27、电容C53和电阻R51连接至低功耗运放U5-B的输入端，基准电压源经电阻R57连接低功耗运放U5-B的同向输入端，所述低功耗运放U5-B的输出端经电容C55、电容C56和电阻R60后连接至低功耗运放U5-A的...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭军刚，苏江，李洪涛，张宇飞，王宁，范游游，李建锋，杨修岭，王洪涛，袁德龙，邵英，
申请(专利权)人：郑州丰嘉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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