一种CPU发热模拟装置及CPU发热模拟测试系统制造方法及图纸

本申请的实施例公开一种CPU发热模拟装置及CPU发热模拟测试系统，涉及散热技术领域，为丰富CPU发热的装置的调节功耗的方式以及增大功耗的调节范围而发明专利技术。CPU发热模拟装置，包括：印制电路板、电阻可调模块、采样电路模块和封装外壳；电阻可调模块、采样电路模块分别设于印制电路板上，电阻可调模块、采样电路模块及印制电路板封装在所述封装外壳内；电阻可调模块的第一输入端用于与控制板相连，电阻可调模块的第二输入端用于与电源相连，电阻可调模块的第一输出端与采样电路模块的输入端相连，采样电路模块的输出端接地，采样电路模块还用于与所述控制板相连。本申请适用于指导散热方案设计。

【技术实现步骤摘要】
一种CPU发热模拟装置及CPU发热模拟测试系统
本申请涉及散热
，尤其涉及一种CPU发热模拟装置及CPU发热模拟测试系统。
技术介绍
CPU在运行过程中会产生热量，而产生的热量过大、温度过高会造成CPU的损坏，因此，在CPU研发中，需针对CPU产生的热量，进行CPU封装散热材料的选取以将CPU产生的热量及时散出，并且需对CPU的使用环境的散热能力进行测试，现有技术中，使用模拟CPU发热(功耗)的装置来模拟CPU产品，具体地，模拟CPU发热(功耗)的装置中，利用具有固定阻值的电阻模拟CPU发热点，通过设定不同的外加电源电压值，实现模拟CPU的不同功耗，而如果外部电源电压值有限制，难以使模拟CPU发热的装置达到规定的功耗，并且发热电阻的阻值固定，从而，无法模拟CPU的功耗，这样，使得现有的模拟CPU发热的装置的调节功耗的方式比较单一，而且功耗的调节范围较小。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供一种CPU发热模拟装置及CPU发热模拟测试系统，不但能够丰富CPU发热的装置的调节功耗的方式，而且能够增大功耗的调节范围。本申请实施例提供一种CPU发热模拟装置，包括：印制电路板、电阻可调模块、采样电路模块和封装外壳；所述电阻可调模块、所述采样电路模块分别设于所述印制电路板上，所述电阻可调模块、所述采样电路模块及所述印制电路板封装在所述封装外壳内；所述电阻可调模块的第一输入端用于与控制板相连，所述电阻可调模块的第二输入端用于与电源相连，所述电阻可调模块的第一输出端与所述采样电路模块的输入端相连，所述采样电路模块的输出端接地，所述采样电路模块还用于与所述控制板相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述电阻可调模块，包括并联布置的第一电阻可调模块和第二电阻可调模块，所述第一电阻可调模块和所述第二电阻可调模块设于所述印制电路板上，所述第一电阻可调模块和所述第二电阻可调模块封装在所述封装外壳内；所述第一电阻可调模块的第一输入端和所述第二电阻可调模块的第一输入端分别用于与所述控制板相连，所述第一电阻可调模块的第二输入端和所述第二电阻可调模块的第二输入端分别用于与所述电源相连，所述第一电阻可调模块的第一输出端和所述第二电阻可调模块的第一输出端与所述采样电路模块的输入端相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述CPU发热模拟装置的大小与所模拟的CPU大小相等；所述第一电阻可调模块和所述第二电阻可调模块在所述印制电路板的位置，与所述所模拟的CPU上的发热点在所述所模拟的CPU上的位置分别对应。根据本申请实施例的一种具体实现方式，在所述印制电路板上设有电阻调节信号管脚、电源设置管脚和电流反馈信号管脚，所述电阻调节信号管脚的一端与所述电阻可调模块的第一端相连，所述电阻调节信号管脚的另一端用于与所述控制板相连，所述电源设置管脚的一端与所述电阻可调模块的第二输入端相连，所述电源设置管脚的另一端用于与所述电源相连；所述电流反馈信号管脚的一端与所述采样电路模块相连，所述电流反馈信号管脚的另一端用于与所述控制板相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述电阻可调模块为功率电路模块，所述功率电路模块的第一输入端用于与所述控制板上的电阻调节信号端口相连，所述功率电路模块的第二输入端用于与所述电源相连，所述功率电路模块的第一输出端与所述采样电路模块的输入端相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述功率电路模块，包括：金属-氧化物半导体场效应晶体管，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的栅极用于与所述控制板上的电阻调节信号端口相连，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的漏极用于与所述电源相连，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的源极与所述采样电路模块的输入端相连。本申请实施例还提供一种CPU发热模拟测试系统，包括：主板、CPU发热模拟装置、控制板和电源；所述CPU发热模拟装置设于所述主板上；所述CPU发热模拟装置，包括：印制电路板、电阻可调模块、采样电路模块和封装外壳；所述电阻可调模块、所述采样电路模块分别设于所述印制电路板上，所述电阻可调模块、所述采样电路模块及所述印制电路板封装在所述封装外壳内；所述电阻可调模块的第一输入端与所述控制板相连，所述电阻可调模块的第二输入端与所述电源相连，所述电阻可调模块的第一输出端与所述采样电路模块的输入端相连，所述采样电路模块的输出端接地，所述采样电路模块还与所述控制板相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述电阻可调模块，包括并联布置的第一电阻可调模块和第二电阻可调模块，所述第一电阻可调模块和所述第二电阻可调模块设于所述印制电路板上，所述第一电阻可调模块和所述第二电阻可调模块封装在所述封装外壳内；所述第一电阻可调模块的第一输入端和所述第二电阻可调模块的第一输入端分别用于与所述控制板相连，所述第一电阻可调模块的第二输入端和所述第二电阻可调模块的第二输入端分别用于与所述电源相连，所述第一电阻可调模块的第一输出端和所述第二电阻可调模块的第一输出端与所述采样电路模块的输入端相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述CPU发热模拟装置的大小与所模拟的CPU大小相等；所述第一电阻可调模块和所述第二电阻可调模块在所述印制电路板板的位置，与所述所模拟的CPU上的发热点在所述所模拟的CPU上的位置分别对应。根据本申请实施例的一种具体实现方式，在所述印制电路板上设有电阻调节信号管脚、电源设置管脚和电流反馈信号管脚，所述电阻调节信号管脚的一端与所述电阻可调模块的第一端相连，所述电阻调节信号管脚的另一端与所述控制板相连，所述电源设置管脚的一端与所述电阻可调模块的第二输入端相连，所述电源设置管脚的另一端与所述电源相连；所述电流反馈信号管脚的一端与所述采样电路相连，所述电流反馈信号管脚的另一端与所述控制板相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述电阻可调模块为功率电路模块，所述功率电路模块的第一输入端与所述控制板上的电阻调节信号端口相连，所述功率电路模块的第二输入端与所述电源相连，所述功率电路模块的第一输出端与所述采样电路模块的输入端相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述功率电路模块，包括：金属-氧化物半导体场效应晶体管，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的栅极与所述控制板上的电阻调节信号端口相连，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的漏极与所述电源相连，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的源极与所述采样电路模块的输入端相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述控制板，包括：微控制模块、模数转换模块、数模转换模块、排线接口和USB接口；所述微控制模块通过系统管理总线分别与所述模数转换模块的输出端和所述数模转换模块的输入端相连，所述数模转换模块的输出端与第一运算放大器的输入端相连，所述第一运算放大器输出端连接至所述排线接口上的电阻调节信号端口；所述电阻调节信号端口与所述电阻可调模块的第一输入端相连；所述模数转换模块的输入端与第二运算放大器的输出端相连，所述第二运算放大器的输入端分别连接至所述排线接口上的第一电压反馈信号端口和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CPU发热模拟装置，其特征在于，包括：印制电路板、电阻可调模块、采样电路模块和封装外壳；所述电阻可调模块、所述采样电路模块分别设于所述印制电路板上，所述电阻可调模块、所述采样电路模块及所述印制电路板封装在所述封装外壳内；/n所述电阻可调模块的第一输入端用于与控制板相连，所述电阻可调模块的第二输入端用于与电源相连，所述电阻可调模块的第一输出端与所述采样电路模块的输入端相连，所述采样电路模块的输出端接地，所述采样电路模块还用于与所述控制板相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种CPU发热模拟装置，其特征在于，包括：印制电路板、电阻可调模块、采样电路模块和封装外壳；所述电阻可调模块、所述采样电路模块分别设于所述印制电路板上，所述电阻可调模块、所述采样电路模块及所述印制电路板封装在所述封装外壳内；
所述电阻可调模块的第一输入端用于与控制板相连，所述电阻可调模块的第二输入端用于与电源相连，所述电阻可调模块的第一输出端与所述采样电路模块的输入端相连，所述采样电路模块的输出端接地，所述采样电路模块还用于与所述控制板相连。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电阻可调模块，包括并联布置的第一电阻可调模块和第二电阻可调模块，所述第一电阻可调模块和所述第二电阻可调模块设于所述印制电路板上，所述第一电阻可调模块和所述第二电阻可调模块封装在所述封装外壳内；
所述第一电阻可调模块的第一输入端和所述第二电阻可调模块的第一输入端分别用于与所述控制板相连，所述第一电阻可调模块的第二输入端和所述第二电阻可调模块的第二输入端分别用于与所述电源相连，所述第一电阻可调模块的第一输出端和所述第二电阻可调模块的第一输出端与所述采样电路模块的输入端相连。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述CPU发热模拟装置的大小与所模拟的CPU大小相等；所述第一电阻可调模块和所述第二电阻可调模块在所述印制电路板的位置，与所述所模拟的CPU上的发热点在所述所模拟的CPU上的位置分别对应。


4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在所述印制电路板上设有电阻调节信号管脚、电源设置管脚和电流反馈信号管脚，所述电阻调节信号管脚的一端与所述电阻可调模块的第一端相连，所述电阻调节信号管脚的另一端用于与所述控制板相连，所述电源设置管脚的一端与所述电阻可调模块的第二输入端相连，所述电源设置管脚的另一端用于与所述电源相连；所述电流反馈信号管脚的一端与所述采样电路模块相连，所述电流反馈信号管脚的另一端用于与所述控制板相连。


5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电阻可调模块为功率电路模块，所述功率电路模块的第一输入端用于与所述控制板上的电阻调节信号端口相连，所述功率电路模块的第二输入端用于与所述电源相连，所述功率电路模块的第一输出端与所述采样电路模块的输入端相连。


6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述功率电路模块，包括：金属-氧化物半导体场效应晶体管，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的栅极用于与所述控制板上的电阻调节信号端口相连，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的漏极用于与所述电源相连，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的源极与所述采样电路模块的输入端相连。


7.一种CPU发热模拟测试系统，其特征在于，包括：主板、CPU发热模拟装置、控制板和电源；所述CPU发热模拟装置设于所述主板上；
所述CPU发热模拟装置，包括：印制电路板、电阻可调模块、采样电路模块和封装外壳；所述电阻可调模块、所述采样电路模块分别设于所述印制电路板上，所述电阻可调模块、所述采样电路模块及所述印制电路板封装在所述封装外壳内；
所述电阻可调模块的第一输入端与所述控制板相连，所述电阻可调模块的第二输入端与所述电源相连，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙瑛琪，钱晓峰，于琴，杨光林，杨晓君，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12