一种计算机芯片的多重散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括基座和安装在基座上的安装底座，所述安装底座内安装有芯片，所述基座的上方横直设置有顶板，所述顶板的左右两端对称固定安插有两个锚杆，且两个所述锚杆的下端均贯穿基座设置，两个所述锚杆的末端均螺纹套接有螺母，所述顶板的底部安装有与芯片相匹配的多重散热部件，所述多重散热部件由风冷散热组件和液冷散热组件共同构成，所述风冷散热组件包括固定在顶板顶部的换热翅片。本实用新型专利技术通过换热翅片外依次设置的风冷和液冷组件能实现对芯片的绝佳散热效果，最大程度上保证多核心、易高温的CPU的正常运行，确保用户的数据乃至经济具不受损。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的多重散热结构
本技术涉及芯片散热
，尤其涉及一种计算机芯片的多重散热结构。
技术介绍
芯片，准确地说就是硅片，也叫集成电路。它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言，指它处理的电子信号极其微小，它是现代信息技术的基础。计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。计算机芯片利用这些微电流，就能够完成控制计算机、自动化装置制和其它各种设备所需要的操作。计算机芯片内的电路很小，它使用的电流也很小，所以也称芯片为微电子器件。微型计算机中的主要芯片有微处理芯片、接口芯片、存储器芯片。目前的计算机芯片大多采用简单的风扇进行散热，散热效果不佳，面对多核动辄几十核心的CPU来说其运行产生的热量简单的散热风扇并不能起到作用，高温极易造成CPU的损坏，造成用户数据乃至经济的损失。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：目前的计算机芯片大多采用简单的风扇进行散热，散热效果不佳，面对多核动辄几十核心的CPU来说其运行产生的热量简单的散热风扇并不能起到作用，高温极易造成CPU的损坏，造成用户数据乃至经济的损失，进而提出的一种计算机芯片的多重散热结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种计算机芯片的多重散热结构，包括基座和安装在基座上的安装底座，所述安装底座内安装有芯片，所述基座的上方横直设置有顶板，所述顶板的左右两端对称固定安插有两个锚杆，且两个所述锚杆的下端均贯穿基座设置，两个所述锚杆的末端均螺纹套接有螺母，所述顶板的底部安装有与芯片相匹配的多重散热部件，所述多重散热部件由风冷散热组件和液冷散热组件共同构成。优选的，所述风冷散热组件包括固定在顶板顶部的换热翅片，所述换热翅片的底部固定有换热板且所述换热板与芯片之间涂覆有一层用于散热的硅脂。优选的，所述换热翅片的左右两侧对称地安装有两个散热风扇，两个所述散热风扇均采用可拆卸式方式安装在换热翅片外。优选的，所述液冷散热组件包括对称设置在换热翅片前后两侧的两个换热翅板，两个所述锚杆之间分别设置有与两个换热翅板相匹配的循环系统。优选的，所述循环系统包括与换热翅板相连接的液管，所述液管外对应地设置有两个微型泵机，且两个所述锚杆之间对称设置有与液管相连通的两个储液箱，两个所述储液箱的顶部均安装有换液阀。本技术的有益效果为：通过换热翅片外依次设置的风冷和液冷组件能实现对芯片的绝佳散热效果，最大程度上保证多核心、易高温的CPU的正常运行，确保用户的数据乃至经济具不受损。附图说明图1为本技术提出的一种计算机芯片的多重散热结构的结构示意图；图2为本技术中换热翅片、散热风扇、换热翅板的俯视图。图中：1基座、2安装底座、3硅脂、4换热板、5液管、6储液箱、7散热风扇、8换液阀、9微型泵机、10换热翅片、11顶板、12锚杆、13换热翅板、14螺母。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-2，一种计算机芯片的多重散热结构，包括基座1和安装在基座1上的安装底座2，安装底座2内安装有芯片，基座1的上方横直设置有顶板11，顶板11的左右两端对称固定安插有两个锚杆12，且两个锚杆12的下端均贯穿基座1设置，两个锚杆12的末端均螺纹套接有螺母14，顶板11的底部安装有与芯片相匹配的多重散热部件，多重散热部件由风冷散热组件和液冷散热组件共同构成；风冷散热组件包括固定在顶板11顶部的换热翅片10，换热翅片10的底部固定有换热板4且换热板4与芯片之间涂覆有一层用于散热的硅脂3，换热翅片10的左右两侧对称地安装有两个散热风扇7，两个散热风扇7均采用可拆卸式方式安装在换热翅片10外；液冷散热组件包括对称设置在换热翅片10前后两侧的两个换热翅板13，两个锚杆12之间分别设置有与两个换热翅板13相匹配的循环系统，循环系统包括与换热翅板13相连接的液管5，液管5外对应地设置有两个微型泵机9，且两个锚杆12之间对称设置有与液管5相连通的两个储液箱6，储液箱6内加注有冷却液，两个储液箱6的顶部均安装有换液阀8。本技术提出的一种计算机芯片的多重散热结构中，安装底座2上安装芯片，换热翅片10的底部设置的换热板4通过硅脂与芯片顶部相接触，提供绝佳的散热效用；进一步的，通过换热翅片10外依次设置的风冷和液冷组件能实现对芯片的绝佳散热效果，最大程度上保证多核心、易高温的CPU的正常运行，确保用户的数据乃至经济具不受损。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括基座(1)和安装在基座(1)上的安装底座(2)，其特征在于，所述安装底座(2)内安装有芯片，所述基座(1)的上方横直设置有顶板(11)，所述顶板(11)的左右两端对称固定安插有两个锚杆(12)，且两个所述锚杆(12)的下端均贯穿基座(1)设置，两个所述锚杆(12)的末端均螺纹套接有螺母(14)，所述顶板(11)的底部安装有与芯片相匹配的多重散热部件，所述多重散热部件由风冷散热组件和液冷散热组件共同构成。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括基座(1)和安装在基座(1)上的安装底座(2)，其特征在于，所述安装底座(2)内安装有芯片，所述基座(1)的上方横直设置有顶板(11)，所述顶板(11)的左右两端对称固定安插有两个锚杆(12)，且两个所述锚杆(12)的下端均贯穿基座(1)设置，两个所述锚杆(12)的末端均螺纹套接有螺母(14)，所述顶板(11)的底部安装有与芯片相匹配的多重散热部件，所述多重散热部件由风冷散热组件和液冷散热组件共同构成。


2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述风冷散热组件包括固定在顶板(11)顶部的换热翅片(10)，所述换热翅片(10)的底部固定有换热板(4)且所述换热板(4)与芯片之间涂覆有一层用于散热的硅脂(3)。


3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪荣增，王胜虎，
申请(专利权)人：王胜虎，
类型：新型
国别省市：广东;44