通孔调整方法及系统技术方案

一种通孔调整方法及系统，应用于印刷电路板的布线软件中，其中，该印刷电路板布设有多接脚的电子元件，通过提取该印刷电路板中的各电子元件中的其中二相邻的接脚的位置信息，并提取该通孔的预设属性数据，依据所提取的二相邻接脚的位置信息，计算该二相邻接脚的间距值，然后，依据所提取以及计算的信息计算该接脚至其对应的预设通孔的间距值，并判断所该间距值是否在默认值范围内，若否，则依据预设的接脚间距范围与通孔属性数据的对应关系，赋予对应该接脚的该电子元件通孔属性数据，并令该布线软件依据该通孔属性数据于该电子元件区域布设通孔，若是，保留预设的通孔属性数据，并令该布线软件依据该通孔属性数据于该电子元件区域布设通孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通孔调整技术，更详而言之，涉及一种应用于印刷电路板的布线软件中的通孔调整方法及系统。
技术介绍
目前印刷电路板上多数布设有具有不同功能的电子元件，例如球栅阵列式(BGA)、覆晶式(Flip Chip)、芯片尺寸封装(Chip sizepackage；CSP)与多芯片模块(MCM，Multi chip module)等的半导体封装件，而且，印刷电路板大多为多层板，各层板之间通过通孔(via)电性连接，且该通孔通常设置于电子元件的多个接脚之间。通过例如Allegro、Protel等现有各类布线软件程序设计印刷电路板时，对于同一印刷电路板，一般设计同一属性数据(包括通孔直径尺寸信息)的通孔。但随着技术的不断发展，为使半导体封装件更轻薄短小，生产具有缩小线路宽度与电性连接垫尺寸的细线距(Fine-pitch)产品已成为业界持续努力的目标，而诸如球栅阵列式(Ball Grid Array；BGA)、覆晶式(Flip Chip)、芯片尺寸封装(Chip sizepackage；CSP)与多芯片模块(Multi chip module；MCM)等可缩小集成电路(IC)面积且具有高密度与多接脚化特性的电子元件日渐成为封装市场上的主流，如此，造成有的电子元件的接脚之间的间距愈来愈小，在此电子元件组件区域只能选择较小直径尺寸的通孔，使得同一印刷电路板中布设的各该电子元件所对应的各接脚间距的大小不一，导致于各该电子元件中设置的通孔属性数据亦不可能相同，此时，则需依据不同电子元件所包含的接脚间距值设定不同的通孔属性数据。目前的做法是以手动方式逐个检测印刷电路板上各该电子元件中各接脚之间距值，以在发现上述电子元件接脚间距值过小(或过大)时，在该电子元件区域中手动将具有预设直径尺寸的通孔更换为直径尺寸较默认值更小(或更大)的通孔，如此一来，将耗费大量人力及-->精力执行检测与更换动作，而且，由于同一电子元件所具有的多个接脚一般尺寸相同，且各该接脚均匀分布于该电子元件中，若检测到该电子元件中其中二相邻接脚之间距值不适合于该二接脚间布设具有预设直径尺寸的通孔时，则表明该电子元件区域所有预布设的通孔属性均需要进行同样的更换作业，因此，往往是找到待修改的电子元件，则需重复执行通孔更换的相同作业，无疑增加了布线的工作时间，极大地影响布线效率。综上所述，如何提出一种可解决现有技术的缺失的通孔调整方法及系统，为目前亟欲解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种通孔调整方法及系统，以节省不同电子元件的通孔调整时间、人力及精力，进而提高布线效率。为达上述目的及其它目的，本专利技术提供一种通孔调整方法及系统。本专利技术的通孔调整方法是应用于一印刷电路板的布线软件中，其中，该印刷电路板布设有至少一具有多接脚(pin)的电子元件，该通孔调整方法包括以下步骤：(1)预先设定不同接脚间距范围及其对应的通孔属性数据信息；(2)于该印刷电路板选取所有电子元件，以提取该各电子元件中的其中二相邻的接脚的位置信息，并提取该预设的通孔属性数据；(3)依据所提取的二相邻接脚的位置信息，计算该二相邻接脚的间距值；(4)依据该提取模块所提取的二相邻接脚的位置信息、该预设的通孔属性数据、通过该第一计算模块所计算的二相邻接脚的间距值、以及预设的运算规则，计算该接脚至其对应的预设通孔的间距值；(5)判断所计算出的该间距值是否在默认值范围内，若否，则执行步骤(6)，若是，执行步骤(7)；(6)自该预设的数据中搜寻出与所计算的二相邻接脚的间距值相对应的接脚间距范围，并从中提取与该接脚间距范围对应的通孔属性数据作为新的通孔属性数据，将对应该接脚的该电子元件的通孔属性数据由预设的通孔属性数据调整为该新的通孔属性数据，并令该布线软件依据该新的通孔属性数据于该电子元件区域布设通孔；以及(7)保留对应该接脚的该电子元件的预设的通孔属性数-->据，并令该布线软件依据该预设的通孔属性数据于该电子元件区域布设通孔。此外，本专利技术的通孔调整系统应用于一印刷电路板的布线软件中，其中，该印刷电路板布设有至少一具有多接脚(pin)的电子元件，该通孔调整系统包括：用以提供预先设定不同接脚间距范围及其对应的通孔属性数据信息的设定模块；用以于该印刷电路板选取所有电子元件，以提取该各电子元件中的其中二相邻的接脚的位置信息，并提取该预设的通孔属性数据的提取模块；用以依据该提取模块所提取的二相邻接脚的位置信息，计算该二相邻接脚的间距值的第一计算模块；用以依据该提取模块所提取的二相邻接脚的位置信息、该预设的通孔属性数据、通过该第一计算模块所计算的二相邻接脚的间距值、以及预设的运算规则，计算该接脚至其对应的预设通孔的间距值的第二计算模块；以及用以判断该第二计算模块所计算出的该间距值是否在默认值范围内，若否，则自该设定模块所预设的数据中搜寻出与该第一计算模块所计算的二相邻接脚的间距值相对应的接脚间距范围，并从中提取与该接脚间距范围对应的通孔属性数据作为新的通孔属性数据，将对应该接脚的该电子元件的通孔属性数据由预设的通孔属性数据调整为该新的通孔属性数据，并令该布线软件依据该新的通孔属性数据于该电子元件区域布设通孔，若是，则保留对应该接脚的该电子元件的预设的通孔属性数据，并令该布线软件依据该预设的通孔属性数据于该电子元件区域布设通孔的处理模块。于本专利技术的通孔调整方法及系统中，该接脚的位置信息包括该接脚的中心点位置信息以及半径尺寸，相应地，该二相邻接脚的间距值的计算依据所提取的二相邻接脚的中心点位置信息，计算该二相邻接脚的间距值。相比于现有技术，本专利技术的通孔调整方法及系统是于提取印刷电路板中的各电子元件中的其中二相邻接脚的位置信息以及预设的通孔属性数据后，计算该二相邻接脚的间距值，并依据上述所提取以及所计算的信息计算该接脚至其对应的预设通孔的间距值，以判断所计算出的该间距值是否在默认值范围内，若否，则依据预设的接脚间距范围与通孔属性数据的对应关系，赋予对应该接脚的该电子元件该通孔-->属性数据，并令该布线软件依据该通孔属性数据于该电子元件区域布设通孔，若是，则保留预设的通孔属性数据，并令该布线软件依据该预设的通孔属性数据于该电子元件区域布设通孔。如此，即可依据印刷电路板中所布设的各电子元件包含的各接脚的间距大小，相应调整各该电子元件区域所允许布设的通孔的属性数据，从而节省不同电子元件的通孔调整时间、人力及精力，进而提高布线效率。附图说明图1为本专利技术的通孔调整方法的操作流程示意图；图2为本专利技术的通孔调整方法所调整的电子元件的通孔属性数据设定接口示意图；以及图3为本专利技术的通孔调整系统的基本架构方块示意图。附图标记说明1通孔调整系统11设定模块13提取模块15第一计算模块17第二计算模块19处理模块S100～S152步骤具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术亦可通过其它不同的具体实例加以实施或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。请参阅图1，显示本专利技术的通孔调整方法的操作流程示意图。如图所示，本专利技术的通孔调整方法是应用于通过数据处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通孔调整方法，应用于通过数据处理装置执行的印刷电路板的布线软件中，其中，该印刷电路板布设有至少一具有多接脚的电子元件，该通孔调整方法包括以下步骤：１）预先设定不同接脚间距范围及其对应的通孔属性数据信息；２）选取该印刷电路板的所有电子元件，以提取该各电子元件中的其中二相邻的接脚的位置信息，并提取该预设的通孔属性数据；３）依据所提取的二相邻接脚的位置信息，计算该二相邻接脚的间距值；４）依据该提取模块所提取的二相邻接脚的位置信息、该预设的通孔属性数据、通过该第一计算模块所计算的二相邻接脚的间距值、以及预设的运算规则，计算该接脚至其对应的预设通孔的间距值；５）判断所计算出的该间距值是否在默认值范围内，若否，则执行步骤６，若是，执行步骤７；６）自该预设的数据中搜寻出与所计算的二相邻接脚的间距值相对应的接脚间距范围，并从该预设的数据中提取与该接脚间距范围对应的通孔属性数据作为新的通孔属性数据，将对应该接脚的该电子元件的通孔属性数据由预设的通孔属性数据调整为该新的通孔属性数据，并令该布线软件依据该新的通孔属性数据于该电子元件区域布设通孔；以及７）保留对应该接脚的该电子元件的预设的通孔属性数据，并令该布线软件依据该预设的通孔属性数据于该电子元件区域布设通孔。...

【技术特征摘要】
1. 一种通孔调整方法，应用于通过数据处理装置执行的印刷电路板的布线软件中，其中，该印刷电路板布设有至少一具有多接脚的电子元件，该通孔调整方法包括以下步骤：1)预先设定不同接脚间距范围及其对应的通孔属性数据信息；2)选取该印刷电路板的所有电子元件，以提取该各电子元件中的其中二相邻的接脚的位置信息，并提取该预设的通孔属性数据；3)依据所提取的二相邻接脚的位置信息，计算该二相邻接脚的间距值；4)依据该提取模块所提取的二相邻接脚的位置信息、该预设的通孔属性数据、通过该第一计算模块所计算的二相邻接脚的间距值、以及预设的运算规则，计算该接脚至其对应的预设通孔的间距值；5)判断所计算出的该间距值是否在默认值范围内，若否，则执行步骤6，若是，执行步骤7；6)自该预设的数据中搜寻出与所计算的二相邻接脚的间距值相对应的接脚间距范围，并从该预设的数据中提取与该接脚间距范围对应的通孔属性数据作为新的通孔属性数据，将对应该接脚的该电子元件的通孔属性数据由预设的通孔属性数据调整为该新的通孔属性数据，并令该布线软件依据该新的通孔属性数据于该电子元件区域布设通孔；以及7)保留对应该接脚的该电子元件的预设的通孔属性数据，并令该布线软件依据该预设的通孔属性数据于该电子元件区域布设通孔。2. 根据权利要求1所述的通孔调整方法，其中，该接脚的位置信息包括该接脚的中心点位置信息以及半径尺寸。3. 根据权利要求2所述的通孔调整方法，其中，该二相邻接脚的间距值的计算是依据所提取的二相邻接脚的中心点位置信息，计算该二相邻接脚的间距值。4. 根据权利要求1所述的通孔调整方法，其中，该电子元件为球栅阵列式、覆晶式...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛春芹，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]