一种无线降噪耳机的混合降噪的MIC布局结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种无线降噪耳机的混合降噪的MIC布局结构，尤其涉及无线降噪耳机领域。以解决现有技术中存在的当工人佩戴耳机行走在高处而设备处于低处时机器发出非正常噪音工人听不见或是非正常噪音过小时发生事故的问题，包括转动结构及降噪结构，转动结构固设在耳机的背部，转动结构包括转盘，降噪结构固设在转盘上。该结构具有转动结构，可以定向收集与机器设备声源相反方向的噪音声波并产生反向的信号进行消除，尽可能更多的保留了机器设备声源方向的声波，当机器设备发出非正常噪音时可以更加清晰的传入工人的耳中。常噪音时可以更加清晰的传入工人的耳中。常噪音时可以更加清晰的传入工人的耳中。

【技术实现步骤摘要】
一种无线降噪耳机的混合降噪的MIC布局结构


[0001]本技术涉及无线降噪耳机领域的装置，尤其涉及一种无线降噪耳机的混合降噪的MIC布局结构。

技术介绍

[0002]现有耳机降噪技术需要使用麦克(MIC)拾取耳机外部的噪声，通过应用处理器对噪声信号进行反相处理，再将反向信号通过扬声器播出，这样反相的噪声和外部噪声相抵消，从而削弱耳机背景噪声。
[0003]目前的降噪耳机是全方位的收集背景噪音信息，也就是全方位的消除背景噪音，但在大型的厂房，工人佩戴耳机行走在高处而设备处于低处时，正常情况下设备发出持续正常的噪音，耳机会自行削弱噪音，但当设备发生故障时会发出非正常的噪音，此时耳机也会削弱该噪音，此时工人听不见或是该非正常噪音过小时就容易发生事故。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种无线降噪耳机的混合降噪的MIC布局结构，以解决现有技术中的当工人佩戴耳机行走在高处而设备处于低处时机器发出非正常噪音工人听不见或是非正常噪音过小时发生事故的问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0006]本技术提供的一种无线降噪耳机的混合降噪的MIC布局结构，包括：转动结构及降噪结构，所述转动结构固设在耳机的背部，所述转动结构包括转盘，所述降噪结构固设在所述转盘上。
[0007]优选地，所述转动结构还包括顶盘、转杆、顶套、转盘、弹簧、滑块、顶杆及球头，所述顶盘为一侧具有凹坑的圆板状结构且所述凹坑呈圆周排布，所述顶盘中心位置垂直固设有所述转杆，所述转杆远离所述顶盘的所述转杆的端部转动连接有所述转盘，所述转盘靠近所述顶盘的所述转盘侧壁与所述凹坑对应的所述转盘侧壁上的位置垂直固设有所述顶套，所述顶套内部滑动设置有所述滑块，所述滑块与所述转盘之间区域的所述顶套内部空间为弹性区域，所述弹簧设置在所述弹性区域内，所述滑块靠近所述顶盘的侧壁垂直固设有所述顶杆，所述顶杆靠近所述顶盘的端部垂直固设有所述球头，所述球头与所述凹坑配合。
[0008]优选地，所述降噪结构包括壳体、长喇叭、吸音层、MIC麦克风及反噪声扬声器，所述壳体固设在所述转盘远离耳机的侧面，所述长喇叭固设在所述壳体的顶端且喇叭口竖直向上，所述MIC麦克风固设在所述壳体内部顶壁且所述MIC麦克风贯穿所述壳体的顶壁，所述MIC麦克风与所述长喇叭内部空间连通，所述长喇叭外圆周侧壁上固设有所述吸音层，所述反噪声扬声器固设在所述壳体的内壁上。
[0009]本技术提供的一种无线降噪耳机的混合降噪的MIC布局结构有益效果是：与
原有的无线降噪耳机结构相比，该结构具有转动结构，可以定向收集与机器设备声源相反方向的噪音声波并产生反向的信号进行消除，尽可能更多的保留了机器设备声源方向的声波，当机器设备发出非正常噪音时可以更加清晰的传入工人的耳中。
附图说明
[0010]图1是本技术无线降噪耳机的混合降噪的MIC布局结构的总体结构示意图。
[0011]图2是本技术无线降噪耳机的混合降噪的MIC布局结构的顶套内部结构示意图。
[0012]图3是本技术无线降噪耳机的混合降噪的MIC布局结构的顶盘主视图。
[0013]图中：1、转动结构；2、降噪结构；3、顶盘；4、转杆；5、顶套；6、转盘；7、壳体；8、长喇叭；9、吸音层；10、MIC麦克风；11、反噪声扬声器；12、泄气孔；13、弹簧；14、滑块；15、顶杆；16、球头。
具体实施方式
[0014]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0015]下面参照附图详细地说明本技术的具体实施方式。在各附图中，相同的附图标记表示相同或相应的技术特征。各附图仅作为示意图，并非一定按实际比例绘制的。
[0016]参见图1、图2及图3，如图所示无线降噪耳机的混合降噪的MIC布局结构，包括：转动结构1及降噪结构2，转动结构1固设在耳机的背部，转动结构1包括转盘6，降噪结构2固设在转盘6上，转动结构1可以将降噪结构2进行不同角度的固定。
[0017]转动结构1还包括顶盘3、转杆4、顶套5、转盘6、弹簧13、滑块14、顶杆15及球头16，顶盘3为一侧具有凹坑的圆板状结构且凹坑呈圆周排布，顶盘3中心位置垂直焊接固设有转杆4，转杆4远离顶盘3的转杆4的端部通过轴承转动连接有转盘6，转盘6靠近顶盘3的转盘6侧壁与凹坑对应的转盘6侧壁上的位置垂直焊接固设有顶套5，顶套5内部滑动设置有滑块14，滑块14与转盘6之间区域的顶套5内部空间为弹性区域，弹簧13设置在弹性区域内，滑块14靠近顶盘3的侧壁垂直焊接固设有顶杆15，顶杆15靠近顶盘3的端部垂直焊接固设有球头16，球头16与凹坑配合，当需要调整长喇叭8的角度时只需要转动转盘6即可，球头16在顶盘3的表面滑动，当球头16遇到凹坑时，球头16划入凹坑实现位置的固定，顶套5外圆周开设有多个泄气孔12，当滑块14在顶套5内滑动时泄气孔12可以维持顶套5内外的气压平衡。
[0018]降噪结构2包括壳体7、长喇叭8、吸音层9、MIC麦克风10及反噪声扬声器11，壳体7焊接固设在转盘6远离耳机的侧面，长喇叭8胶结固设在壳体7的顶端且喇叭口竖直向上，MIC麦克风10胶结固设在壳体7内部顶壁且MIC麦克风10贯穿壳体7的顶壁，MIC麦克风10与长喇叭8内部空间连通，长喇叭8外圆周侧壁上胶结固设有吸音层9，反噪声扬声器11胶结固设在壳体7的内壁上，MIC麦克风10及反噪声扬声器11均与耳机电源电性连接。
[0019]在使用时先将长喇叭8回转到与机器设备相反的方向，此时MIC麦克风10收集到的声波大多为与机器设备相反的方向的背景噪音，长喇叭8为长条形喇叭且外部设有吸音层
9，只有与长喇叭8正对方向的声波才能尽可能地传入到MIC麦克风10中，所以降噪耳机只削弱与机器设备相反的方向的背景噪音，而机器设备的噪音尽可能地保留，以便工人听见机器设备的非正常噪音时进行及时的处理。
[0020]以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线降噪耳机的混合降噪的MIC布局结构，其特征在于，包括：转动结构(1)及降噪结构(2)，其中，所述转动结构(1)固设在耳机的背部，所述转动结构(1)包括转盘(6)，所述降噪结构(2)固设在所述转盘(6)上。2.根据权利要求1所述的无线降噪耳机的混合降噪的MIC布局结构，其特征在于：所述转动结构(1)还包括顶盘(3)、转杆(4)、顶套(5)、转盘(6)、弹簧(13)、滑块(14)、顶杆(15)及球头(16)，所述顶盘(3)为一侧具有凹坑的圆板状结构且所述凹坑呈圆周排布，所述顶盘(3)中心位置垂直固设有所述转杆(4)，所述转杆(4)远离所述顶盘(3)的所述转杆(4)的端部转动连接有所述转盘(6)，所述转盘(6)靠近所述顶盘(3)的所述转盘(6)侧壁与所述凹坑对应的所述转盘(6)侧壁上的位置垂直固设有所述顶套(5)，所述顶套(5)内部滑动设置有所述滑块(14)，所述滑块(14)与所述转盘(6)之间区...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪宇，韩越，
申请(专利权)人：杭州比值科技有限公司，
类型：新型
国别省市：