一种预防连锡的电子零件引脚、电子零件及PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开一种预防连锡的电子零件引脚、电子零件及PCB板，引脚的至少一个侧面上设置多个凹槽，设置凹槽的侧面为与其他引脚靠近的侧面；PCB板背面上，两相邻引脚之间的位置处为内凹结构。本实用新型专利技术在引脚的靠近其他引脚的侧面上设置多个凹槽，具体可在与其他引脚靠近的两相对的侧面上均设置多个凹槽，增加两相邻引脚间的距离，使锡液不易连接。进一步地优化地，在PCB板的背面上两相邻引脚之间的位置处设置为内凹结构，使锡液不易汇聚，进一步降低连锡的可能性，达到预防连锡的效果。达到预防连锡的效果。达到预防连锡的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种预防连锡的电子零件引脚、电子零件及PCB板


[0001]本技术涉及电子零件领域，具体涉及一种预防连锡的电子零件引脚、电子零件即PCB板。

技术介绍

[0002]电子零件有部分零件是插件的，比如一些连接器，这些插件是将引脚穿过PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的孔，然后经过波峰焊（加热的锡，形成液态，从PCB背面，沿着引脚爬升，进入PCB孔壁上，再降低温度，让锡冷却下来，形成固态的锡），将引脚焊接到孔上。但由于部分零件引脚数很多或者距离很近，在焊接后，出现连锡的现象。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供一种预防连锡的电子零件引脚、电子零件即PCB板，改变引脚结构，增加引脚间的相对距离，达到预防连锡的效果。
[0004]本技术的技术方案是：一种预防连锡的电子零件引脚，引脚的至少一个侧面上设置多个凹槽，设置凹槽的侧面为与其他引脚靠近的侧面。
[0005]进一步地，与其他引脚靠近的两相对的侧面上均设置多个凹槽。
[0006]进一步地，相邻的凹槽之间留有原引脚面。
[0007]进一步地，原引脚面处的侧面设置为锯齿状侧面。
[0008]进一步地，两相对侧面上的凹槽交错排布，使两相对侧面上的凹槽不在一个水平面上。
[0009]进一步地，凹槽为弧形凹槽。
[0010]本技术的技术方案还包括一种电子零件，设置有上述任一项所述的引脚。
[0011]本技术的技术方案还包括一种PCB板，插装有上述的电子零件。r/>[0012]进一步地，PCB板背面上，两相邻引脚之间的位置处为内凹结构。
[0013]本技术提供的一种预防连锡的电子零件引脚、电子零件即PCB板，在引脚的靠近其他引脚的侧面上设置多个凹槽，具体可在与其他引脚靠近的两相对的侧面上均设置多个凹槽，增加两相邻引脚间的距离，使锡液不易连接。进一步地优化地，在PCB板的背面上两相邻引脚之间的位置处设置为内凹结构，使锡液不易汇聚，进一步降低连锡的可能性，达到预防连锡的效果。本技术结构简单，成本低，能达到较好的预防连锡效果。
附图说明
[0014]图1是现有技术电子零件引脚图；
[0015]图2是本技术具体实施例一引脚结构示意图；
[0016]图3是本技术具体实施例三PCB板结构示意图。
[0017]图中，1
‑
引脚，2
‑
凹槽，3
‑
原引脚面，4
‑
电子零件，5
‑
PCB板，6
‑
内凹结构。
具体实施方式
[0018]下面结合附图并通过具体实施例对本技术进行详细阐述，以下实施例是对本技术的解释，而本技术并不局限于以下实施方式。
[0019]实施例一
[0020]如图1所示，现有技术中，电子零件4上设置多个引脚1，相邻引脚1间的距离较近，容易出现连锡问题。
[0021]如图2所示，本实施例提供一种预防连锡的电子零件引脚，在引脚1的至少一个侧面上设置多个凹槽2，设置凹槽2的侧面为与其他引脚1靠近的侧面，凹槽2结构使相邻引脚1之间的距离拉大，使锡液不易连接。
[0022]具体地，凹槽2可设置为弧形凹槽结构。
[0023]为达到更好的预防连锡效果，在与其他引脚1靠近的两相对的侧面上均设置多个凹槽2。
[0024]本实施例中，在两相对侧面上均设置凹槽2时，为保证引脚1的强度，降低引脚1断裂风险，使两相对侧面上的凹槽2交错排布，使两相对侧面上的凹槽2不在一个水平面上。
[0025]相邻的凹槽2之间留有原引脚面3，即凹槽2不是连续的，可进一步保证引脚1的强度。
[0026]优选地，原引脚面3处的侧面设置为锯齿状侧面，相当于原引脚面3处的侧面向内凹，且设置多个凸起，凸起的最外侧顶面不超过原侧面。锯齿状侧面相对于平面结构，降低了引脚1表面张力，使锡液不容易沾浮在凸起面上，更不容易产生连锡现象。
[0027]实施例二
[0028]本实施例提供一种电子零件，该电子零件4上设置实施例一所述的引脚1。
[0029]实施例三
[0030]如图3所示，本实施例提供过一种PCB板，PCB板5上插装实施例二的电子零件4。
[0031]优选地，在PCB板5背面，两相邻引脚1之间的位置处为内凹结构6，形成低洼区。如果为平面结构，锡液焊接时，锡液比较容易留在两个引脚1之间，而如果为内凹结构6，锡液会进入低洼区，等锡液冷却时，由于比现有的平面结构增加了一些锡液，且两侧没有引脚1，锡液很容易因为重力作用掉落下来，而不会产生连锡。
[0032]以上公开的仅为本技术的优选实施方式，但本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本技术原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预防连锡的电子零件引脚，其特征在于，引脚的至少一个侧面上设置多个凹槽，设置凹槽的侧面为与其他引脚靠近的侧面。2.根据权利要求1所述的预防连锡的电子零件引脚，其特征在于，与其他引脚靠近的两相对的侧面上均设置多个凹槽。3.根据权利要求2所述的预防连锡的电子零件引脚，其特征在于，相邻的凹槽之间留有原引脚面。4.根据权利要求3所述的预防连锡的电子零件引脚，其特征在于，原引脚面处的侧面设置为锯齿状侧面。5.根据权利要求2、3或4所述的预防...

【专利技术属性】
技术研发人员：于浩，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：