基于DSP处理系统的封装结构技术方案

本实用新型专利技术涉及电子模块封装技术领域，公开了一种基于DSP处理系统的封装结构，降低平面空间的占用面积。本实用新型专利技术包括灌封层及灌封于灌封层内的印刷电路板、DSP芯片、连接器、第一存储器、第二存储器和散热件，印刷电路板进行堆叠形成堆叠结构；DSP芯片、第一、第二存储器分别设于对应的印刷电路板上；连接器分别设于对应的印刷电路板的一侧；散热件分别设于对应印刷电路板表面的上方或下方；连接器的对外接口以及散热件的其中至少一个表面均分别露出灌封层外。本实用新型专利技术采用堆叠结构，有效地提高了各器件的布局密度，形成高度集成性的封装结构，降低平面占用空间，采用散热件还可以提高整体的散热效果，可以提高整体装置工作时的稳定性和安全性。时的稳定性和安全性。时的稳定性和安全性。

【技术实现步骤摘要】
基于DSP处理系统的封装结构


[0001]本技术涉及电子模块封装
，特别是一种基于DSP处理系统的封装结构。

技术介绍

[0002]当前，大多数DSP信号处理系统都是采用多个专用DSP处理器芯片通过平面布局设计来实现，而处理器芯片的性能基本上决定了DSP信号处理系统的能力，如果要加大DSP信号处理系统的能力，在设计上就必须增加专用DSP处理器芯片的数量，而采用更多数量的专用DSP处理器芯片，则需要通过平面布局来实现信号处理系统时，这样就会造成系统尺寸越来越大，尤其是在一些特殊应用领域，如星载应用，尺寸过大的信号处理系统尺寸是不满足小型化安装要求的。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种基于DSP处理系统的封装结构，能够实现尺寸小型化，降低平面空间的占用面积。
[0004]根据本技术的第一方面实施例的基于DSP处理系统的封装结构，包括灌封层、至少两层印刷电路板、至少两个DSP芯片、至少两个连接器、至少两个第一存储器、至少两个第二存储器以及至少两个散热件，至少两个所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于DSP处理系统的封装结构，其特征在于，包括：至少两层印刷电路板，所述印刷电路板从下至上进行堆叠形成堆叠结构；至少两个DSP芯片，所述DSP芯片设于对应的所述印刷电路板上；至少两个连接器，分别设于对应的所述印刷电路板的一侧，且与对应的所述印刷电路板上的所述DSP电性连接；至少两个第一存储器，分别设于对应的所述印刷电路板上，且与对应的所述印刷电路板上的所述DSP芯片电性连接；至少两个第二存储器，分别设于对应的所述印刷电路板上，且与对应的所述印刷电路板上的所述DSP芯片电性连接；至少两个散热件，分别设于对应所述印刷电路板表面的上方或下方；灌封层，用于将所述堆叠结构、所述DSP芯片、所述连接器、所述第一存储器、所述第二存储器以及所述散热件灌封于内部，所述连接器的对外接口以及所述散热件的其中至少一个表面均分别露出所述灌封层外。2.根据权利要求1所述的基于DSP处理系统的封装结构，其特征在于：每一层所述印刷电路板上设有两个所述DSP芯片、一个所述连接器、八个所述第一存储器以及两个所述第二存储器。3.根据权利要求2所述的基于DSP处理系统的封装结构，其特征在于：每一个所述连接器分别与同一层所述印刷电路板上的两个所述DSP芯片电性连接，每一...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜军，王烈洋，颜志宇，占连样，汤凡，陈像，蒲光明，陈伙立，骆征兵，
申请(专利权)人：珠海欧比特宇航科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：