具有散热功能的COB软灯带制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有散热功能的COB软灯带，包括：柔性基带、FPC板、LED晶片、散热板以及封装硅胶，所述FPC板设于所述柔性基带上，所述LED晶片与所述FPC板电连接，所述LED晶片沿所述FPC板的长度方向排列，所述散热板位于所述LED晶片和所述封装硅胶的外侧面之间，所述封装硅胶将所述LED晶片、所述散热板、所述FPC板封装于所述柔性基带上，所述封装硅胶的外侧面设有散热孔，所述散热孔从所述封装硅胶的外侧面延伸至所述散热板远离所述LED晶片的板面。面。面。

【技术实现步骤摘要】
具有散热功能的COB软灯带


[0001]本技术涉及LED灯带领域，特别涉及一种具有散热功能的COB软灯带。

技术介绍

[0002]目前LED灯带被运用在生活中的各个场景，而随着LED灯带技术的发展，人们越来对LED灯带的亮度、聚集度等要求越来越高，故而采用高亮度，高功率的LED晶片可以提供亮度更高的灯带，随之而来的是这些高亮度高功率的LED晶片产生大量的热量，故而这些灯带的使用也具有了高温、甚至短路的风险。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种具有散热功能的COB软灯带，旨在解决上述
技术介绍
提到的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的具有散热功能的COB软灯带，包括：柔性基带、FPC板、LED晶片、散热板以及封装硅胶，所述FPC板设于所述柔性基带上，所述LED晶片与所述FPC板电连接，所述LED晶片沿所述FPC板的长度方向排列，所述散热板位于所述LED晶片和所述封装硅胶的外侧面之间，所述封装硅胶将所述LED晶片、所述散热板、所述FPC 板封装于所述柔性基带上，所述封装硅胶的外侧面设有散热孔，所述散热孔从所述封装硅胶的外侧面延伸至所述散热板远离所述LED晶片的板面。
[0005]可选地，所述散热板设有多个，多个所述散热板沿所述FPC板的长度方向延伸，多个所述散热板间隔设置。
[0006]可选地，在所述FPC板的宽度方向，所述散热板所述LED晶片对齐。
[0007]可选地，沿所述FPC板宽度方向，所述LED晶片的两侧均设有所述散热板。
[0008]可选地，所述LED晶片倒装与所述FPC板上。
[0009]本技术技术方案通过采用设置散热板和散热孔，散热板设于LED 晶片的外侧面，散热板通过散热孔与外界空气连通，灯带通电发光后LED 晶片产生的热量通过散热孔向外界空气传递，从而保证灯带以安全的温度正常工作，降低由于发热而带来的故障率。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0011]图1为本技术具有散热功能的COB软灯带一实施例的结构示意图；
[0012]图2为图1中的具有散热功能的COB软灯带的剖视图。
[0013]附图标号说明：
[0014]标号名称标号名称
100柔性基带200FPC板300LED晶片400封装硅胶410散热孔500散热板
[0015]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0018]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0019]本技术提出一种具有散热功能的COB软灯带。
[0020]在本技术实施例中，如图1，该具有散热功能的COB软灯带包括：柔性基带100、FPC板200、LED晶片300、散热板500以及封装硅胶400，所述FPC板200设于所述柔性基带100上，所述LED晶片300与所述FPC 板200电连接，所述LED晶片300沿所述FPC板200的长度方向排列，所述散热板500位于所述LED晶片300和所述封装硅胶400的外侧面之间，所述封装硅胶400将所述LED晶片300、所述散热板500、所述FPC板封装与所述柔性基带100上，所述封装硅胶400的外侧面设有散热孔410，所述散热孔410从所述封装硅胶400的外侧面延伸至所述散热板500远离所述LED晶片300的板面。
[0021]具体地，FPC板200可以是长条形、环形，根据用户的需求可以选用不同形状的FPC板200，在本实施例中的FPC板200为长条形；LED晶片 300沿着FPC板200的长度方向排列，LED采用倒装技术采用锡膏焊接在所述FPC板200上，在FPC板200的宽度方向，散热板500位于LED晶片300的侧面，且散热板500位于外侧靠近FPC板200的边缘位置，LED 晶片300位于中间位置，将LED晶片300焊接完成后固定散热板500的位置然后用封装硅胶400将FPC板200、LED晶片300以及散热板500全部封装在柔性基带100上，而后在散热板500朝向的侧面，在封装硅胶400 上设置散热孔410，散热孔410从封装硅胶400的外侧延伸至散热板500靠外的板面，及散热板500靠外的板面通过散热孔410与空气连通；灯带使用时，LED晶片300发光产生热量，故而LED晶片300附近的热量最高，热量沿封装硅胶400传递至散热板500上，散热板500温度升高，散热板500位于外侧的板面与散热孔410连通，从而散热板500的热量从外侧的板面通过散热孔410与空气进行热传递，将热量传递传出去，进而散热板500 不断的将LED晶片300散发的热量通过散热孔410向外传递，降低灯带产生的热量，从而减小了因LED
晶片300发热而导致故障的风险。
[0022]进一步，请结合参照图1，在本技术实施例中，所述散热板500设有多个，多个所述散热板500沿所述FPC板200的长度方向延伸，多个所述散热板500间隔设置。具体地，本技术采用柔性基带100和FPC板 200，从该灯带具有可弯折的特点，在本技术的技术方中设置多个散热板500，可以加快降温的效果，而降散热板500间隔设置，从而散热板500 与散热板500之间设置间隙有封装硅胶400填充，有保证了该灯带的柔韧效果。
[0023]进一步，请结合参照图2，在本技术实施例中，在所述FPC板200 的宽度方向，所述散热板500所述LED晶片300对齐。具体来说，在FPC 板200的宽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的COB软灯带，其特征在于，包括：柔性基带、FPC板、LED晶片、散热板以及封装硅胶，所述FPC板设于所述柔性基带上，所述LED晶片与所述FPC板电连接，所述LED晶片沿所述FPC板的长度方向排列，所述散热板位于所述LED晶片和所述封装硅胶的外侧面之间，所述封装硅胶将所述LED晶片、所述散热板、所述FPC板封装于所述柔性基带上，所述封装硅胶的外侧面设有散热孔，所述散热孔从所述封装硅胶的外侧面延伸至所述散热板远离所述LED晶片的板面。2.如权利要求1所述的具...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈小塘，
申请(专利权)人：深圳市城光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：