网电混合复合玻璃烧结水密连接器及复合玻璃成型工艺制造技术

本发明专利技术公开了网电混合复合玻璃烧结水密连接器，包括插头和插座，插头和插座插合，插座包括外壳a、若干同轴外壳a和若干插针a，若干同轴外壳a、若干插针a和若干插针b通过玻璃绝缘子a形成一个整体，插头包括外壳b、若干同轴外壳c和若干插针d，外壳b、若干同轴外壳b、若干插针d和若干插针c通过玻璃绝缘子b形成一个整体，还公开了网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺。本发明专利技术的有益效果是：在传输多组低频信号的基础上，兼备了传输高速差分网络信号的功能，又最大限度的保证了内部纵向密封和耐蚀性；可保证在高温高湿的环境下电气性能不明显下降，极端情况下腐蚀可视；连接器具有很好的防水性能，能够在海洋环境中使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
网电混合复合玻璃烧结水密连接器及复合玻璃成型工艺


[0001]本专利技术涉及水密连接器，特别是网电混合复合玻璃烧结水密连接器及复合玻璃成型工艺。

技术介绍

[0002]目前存在的网电混合玻烧连接器多为射频和低频信号网电混合结构，射频与低频的复合烧结，由于是单芯、单壳，圆周应力均匀，相对来说要容易些；或者低频信号与四同轴的混合结构，其中低频信号为塑料安装板方式或玻烧结构，四同轴部分为塑料安装板方式，而且对于水密连接器，特别是在海洋环境中使用时，偶尔插头取卸后，一般普通的连接器放置在高温高湿的环境中，极端偶然情况下发生凝漏，水滴会滴落在插孔，极易发生腐蚀，经过专利技术人的长期研究，专利技术了一种网电混合复合玻璃烧结水密连接器，而该复合烧结指采用了两层外壳，中间中电子玻璃绝缘隔开，这种水密连接器的的复合玻璃烧结构对于材料特性的匹配、烧结工艺参数具有很高的要求，且随着同轴数量的增加、圆周应力不对称性的增强，所有接触件的数量的增多、排列位置的个性化及间隙的减小难度随之增加，另外由于钛合金本身与玻璃的浸润性不良，复合烧结的工艺难度非常高。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供网电混合复合玻璃烧结水密连接器及复合玻璃成型工艺。
[0004]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：网电混合复合玻璃烧结水密连接器，包括插头和插座；插座包括外壳a、若干同轴外壳a和若干插针a，外壳a内通过玻璃绝缘子a安装有若干四同轴外壳a和若干插针a，且若干四同轴外壳a和若干插针a间隔设置，同轴外壳a内通过玻璃绝缘子a安装有若干插针b，且外壳a、若干同轴外壳a、若干插针a和若干插针b通过玻璃绝缘子a形成一个整体；插头包括外壳b、若干同轴外壳c和若干插针d，外壳b内通过玻璃绝缘子b安装有若干四同轴外壳b和若干插针d，且若干四同轴外壳b和若干插针d间隔设置，同轴外壳b内通过玻璃绝缘子b安装有若干插针c，且外壳b、若干同轴外壳b、若干插针d和若干插针c通过玻璃绝缘子b形成一个整体，外壳b内还安装有安装板b，安装板b内安装有与四同轴外壳b对应的同轴外壳b，同轴外壳b内安装有插孔外壳，插孔外壳内安装有安装板a，安装板a内安装有与插针c对应的转接件a，插针c的一端与转接件a插合，安装板b内还安装有与插针d对应的转接件b，转接件b的两端具有插孔，插针d与转接件b对应的插孔插合；插头和插座插合后，插针b与对应转接件a插合，插针a与对应转接件b的插孔插合。
[0005]可选的，位于同轴外壳a外的玻璃绝缘子a的同轴两侧均设置有密封垫a，同轴外壳a内的玻璃绝缘子a上靠近插针a的一端设置有密封垫b。
[0006]可选的，位于同轴外壳c外的玻璃绝缘子b的同轴两侧均设置有密封垫c，同轴外壳c内的玻璃绝缘子b上靠近同轴外壳b的一端设置有密封垫d。
[0007]可选的，安装板b通过卡圈安装在外壳b内，且安装板与外壳b之间通过径向密封圈
密封。
[0008]可选的，外壳b上还套装有连接螺母，连接螺母通过安装在外壳b上的挡圈止退，外壳a的一端设置有与连接螺母配合的外螺纹。
[0009]可选的，转接件b两端的插孔具有劈槽，且插孔外铆接有套管。
[0010]网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺，它包括以下步骤：S1：烧结模具设计及前处理：使用前对烧结模具用清水清洗除去粉尘，然后在马弗炉中加热，加热温度为750℃~850℃；S2：烧结前金属及接触件处理：外层外壳需进行活化处理，内层外壳需进行氧化处理，内外层接触件均需进行氧化处理；S3：组装，将处理好的玻坯、外层外壳、内层外壳和内外层接触件组装在烧结模具中；S4：烧结，将S3中组装好的烧结模具放入到高温炉中进行烧结，烧结过程中，高温段恒温保持900
‑
1000℃，且恒温时间约5
‑
40min。
[0011]S5：冷却：烧结完成后，对其进行冷却，形成产品。
[0012]进一步的，还包括玻坯处理步骤，S31：玻坯压制，在玻坯压制模具中分别对内层玻坯和外层玻坯压制成型，且内外层玻坯根据尺寸的递增选择递增的成型压力；其中内外层玻坯的高度差应不超过3mm；S32：排胶玻化，外层玻坯采用的排胶时间为75~85h，玻化时间3.5~4.5h，内层玻坯采用的排胶时间为48~52h，玻化时间2.5~3.5h；可选的，外层外壳包括外壳a和外壳b，内层外壳包括同轴外壳a、同轴外壳b和同轴外壳c，内外层接触件包括插针a、插针b、套管、转接件a、转接件b、插针c、插针d。
[0013]可选的，玻坯处理、烧结模具设计及前处理和烧结前金属及接触件处理同步进行。。
[0014]本专利技术具有以下优点：1、本专利技术的网电混合复合玻璃烧结水密连接器，在传输多组低频信号的基础上，兼备了传输高速差分网络信号的功能，又最大限度的保证了内部纵向密封和耐蚀性；2、可保证在高温高湿的环境下电气性能不明显下降，极端情况下腐蚀可视；3、插座中的外壳a、若干同轴外壳a、若干插针a和若干插针b通过玻璃绝缘子a形成一个整体，实现插座内部的可靠纵向密封，并且节省间距空间，有利于连接器的小型化，另假使插合端漏水，水因为玻璃绝缘子a的存在也不会泄露到舱内，使得舱内的设备、人身安全、数据安全得到极大的保证，而插头中的外壳b、若干同轴外壳b、若干插针d和若干插针c通过玻璃绝缘子b形成一个整体，若插头尾部电缆发生破损漏水，由于玻璃绝缘子b的存在，水也不会泄露到插头的插合端，从而使得该连接器的安全性能得到大幅提升，能够在海洋环境中使用；4、网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺，通过玻璃绝缘子的烧结，使得插头内的金属件和插座内的金属件形成一个整体，实现了插头和插座的通过玻璃绝缘子的纵向密封。
附图说明
[0015]图1 为本专利技术的结构示意图；图2 为插座的结构示意图；图3 为插座的端面示意图；图4 为插头的结构示意图；图中，1
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插针a，2
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外壳a，3
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密封垫a，4
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插针b，5
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玻璃绝缘子a，6
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同轴外壳a，7
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密封垫b，8
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外螺纹，22
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套管，23
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安装板a，24
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插孔外壳，25
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转接件a，26
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卡圈，27
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安装板b，28
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同轴外壳b，29
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玻璃绝缘子b，30
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同轴外壳c，31
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插针c，32
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外壳b，33
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挡圈，34
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连接螺母，35
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插针d，36
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密封垫d，37
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转接件b，100
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插头，200
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插座。
具体实施方式
[0016]为使本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.网电混合复合玻璃烧结水密连接器，其特征在于：包括插头和插座；所述插座包括外壳a、若干同轴外壳a和若干插针a，所述外壳a内通过玻璃绝缘子a安装有若干四同轴外壳a和若干插针a，且若干所述四同轴外壳a和若干插针a间隔设置，所述同轴外壳a内通过玻璃绝缘子a安装有若干插针b，且所述外壳a、若干所述同轴外壳a、若干所述插针a和若干所述插针b通过玻璃绝缘子a形成一个整体；所述插头包括外壳b、若干同轴外壳c和若干插针d，所述外壳b内通过玻璃绝缘子b安装有若干四同轴外壳b和若干插针d，且若干所述四同轴外壳b和若干插针d间隔设置，所述同轴外壳b内通过玻璃绝缘子b安装有若干插针c，且所述外壳b、若干所述同轴外壳b、若干所述插针d和若干所述插针c通过玻璃绝缘子b形成一个整体，所述外壳b内还安装有安装板b，所述安装板b内安装有与所述四同轴外壳b对应的同轴外壳b，所述同轴外壳b内安装有插孔外壳，所述插孔外壳内安装有安装板a，所述安装板a内安装有与所述插针c对应的转接件a，所述插针c的一端与所述转接件a插合，所述安装板b内还安装有与所述插针d对应的转接件b，所述转接件b的两端具有插孔，所述插针d与所述转接件b对应的插孔插合；所述插头和插座插合后，所述插针b与对应所述转接件a插合，所述插针a与对应所述转接件b的插孔插合。2.根据权利要求1所述的网电混合复合玻璃烧结水密连接器，其特征在于：位于所述同轴外壳a外的玻璃绝缘子a的同轴两侧均设置有密封垫a，所述同轴外壳a内的玻璃绝缘子a上靠近所述插针a的一端设置有密封垫b。3.根据权利要求2所述的网电混合复合玻璃烧结水密连接器，其特征在于：位于所述同轴外壳c外的玻璃绝缘子b的同轴两侧均设置有密封垫c，所述同轴外壳c内的玻璃绝缘子b上靠近所述同轴外壳b的一端设置有密封垫d。4.根据权利要求3所述的网电混合复合玻璃烧结水密连接器，其特征在于：所述安装板b通过卡圈安装在所述外壳b内，且所述安装板与所述外壳b之间通过径向密封圈密封。5.根据权利要求4所述的网电混合复合玻璃烧结水密连接器，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫军，刘太国，刘月，
申请(专利权)人：四川华丰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：