测温方法、装置、存储介质及电子设备制造方法及图纸

本申请公开了一种测温方法、装置、存储介质及电子设备。该方法应用于电子设备，该电子设备包括热电堆式温度传感器，该测温方法包括：获取被检测物体的发射率；通过该热电堆式温度传感器测量得到该被检测物体的第一温度；根据该被检测物体的发射率和该第一温度计算得到该被检测物体的第二温度，该第二温度为该被检测物体的实际温度。由于发射率的作用，第一温度结合发射率计算后得到的第二温度是更为准确的物体温度。因此极大的提高了测量物体温度的准确性。温度的准确性。温度的准确性。

【技术实现步骤摘要】
测温方法、装置、存储介质及电子设备


[0001]本申请属于电子设备
，尤其涉及一种测温方法、装置、存储介质及电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中可以通过热电堆式温度传感器来实现物体测温。热电堆式温度传感器具有体积小、响应快等优点。然而，热电堆式温度传感器在进行物体测温时会受到物体成分、结构、表面粗糙度等因素的影响，从而使得测量得到的物体温度的误差较大。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种测温方法、装置、存储介质及电子设备，可以提高测量物体温度的准确性。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种测温方法，应用于电子设备，所述电子设备包括热电堆式温度传感器，所述测温方法包括：
[0005]获取被检测物体的发射率；
[0006]通过所述热电堆式温度传感器测量得到所述被检测物体的第一温度；
[0007]根据所述被检测物体的发射率和所述第一温度计算得到所述被检测物体的第二温度，所述第二温度为所述被检测物体的实际温度。
[0008]第二方面，本申请实施例提供一种测温装置，应用于电子设备，所述电子设备包括热电堆式温度传感器，所述测温装置包括：
[0009]获取模块，用于获取被检测物体的发射率；
[0010]测量模块，用于通过所述热电堆式温度传感器测量得到所述被检测物体的第一温度；
[0011]计算模块，用于根据所述被检测物体的发射率和所述第一温度计算得到所述被检测物体的第二温度，所述第二温度为所述被检测物体的实际温度。/>[0012]第三方面，本申请实施例提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上执行时，使得所述计算机执行本申请实施例提供的方法。
[0013]第四方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括存储器，处理器，所述处理器通过调用所述存储器中存储的计算机程序，用于执行本申请实施例提供的方法。
[0014]本申请通过获取被检测物体的发射率，在利用热电堆式温度传感器测量得到被检测物体的第一温度后，根据被检测物体的发射率和第一温度计算得到第二温度，该第二温度为被检测物体的实际温度。由于本申请会先测得被检测物体的发射率，再根据热电堆式温度传感器测得的第一温度和该发射率计算得到被检测物体的实际温度(第二温度)。因此，极大的提高了测量物体温度的准确性。
附图说明
[0015]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。
[0016]图1是本申请实施例提供的测温方法的流程示意图。
[0017]图2是本申请实施例提供的测温方法的另一流程示意图。
[0018]图3至图7是本申请实施例提供的测温方法的场景示意图。
[0019]图8是本申请实施例提供的测温装置的结构示意图。
[0020]图9是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
[0021]图10是本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
具体实施方式
[0022]请参照图示，其中相同的组件符号代表相同的组件，本申请的原理是以实施在一适当的运算环境中来举例说明。以下的说明是基于所例示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。
[0023]可以理解的是，本申请实施例的执行主体可以是诸如智能手机或平板电脑等的电子设备。
[0024]请参阅图1，图1是本申请实施例提供的测温方法的流程示意图，该测温方法可以应用于电子设备，该电子设备可以包括热电堆式温度传感器。该测温方法的流程可以包括：
[0025]101、获取被检测物体的发射率。
[0026]发射率随物质的材质、表面粗糙度、氧化程度等条件的不同而变化，是反映物体热辐射性质的一个重要参数。例如对于金属杯和木桌，由于构成金属杯和木桌的物质成分结构和表面粗糙度等特性不同，因此两者有着不同的发射率。相关技术中，利用热电堆式温度传感器在进行物体测温时会受到物体成分、结构、表面粗糙度等因素的影响，从而使得测量得到的物体温度的误差较大。
[0027]在本申请实施例中，电子设备可以获取被检测物体的发射率。采用可识别被检测物体的技术，可以得到组成该物体的材质，进而确定出该物体的发射率。例如，在测量物体温度时，可以确定该被检测物体的发射率为0.5。
[0028]102、通过热电堆式温度传感器测量得到被检测物体的第一温度。
[0029]热电堆式温度传感器是一种热释红外线传感器，通过感应热辐射来测量物体的温度。热电堆式温度传感器内部的探测器将接收到的红外信号转换为电信号，此时电信号对应的温度即为热电堆式温度传感器测量得到的物体温度。
[0030]比如，电子设备通过热电堆式温度传感器，可以得到当前被检测物体的温度。例如，通过热电堆式温度传感器测量得到该被检测物体的第一温度，得到的第一温度为50℃。
[0031]103、根据被检测物体的发射率和第一温度计算得到该被检测物体的第二温度，该第二温度为该被检测物体的实际温度。
[0032]比如，在得到被检测物体的发射率和第一温度后，电子设备可以根据该第一温度和发射率计算出第二温度，并将该第二温度确定为该被检测物体的实际温度。可以理解的是，发射率作为校准系数，第一温度结合发射率计算得出的第二温度是更加准确的物体温度，反映了物体的真实温度，因此测量的误差小。
[0033]例如，获取的被检测物体的发射率为0.5，该被检测物体的第一温度为50℃，根据该被检测物体的发射率和测量得到的该被检测物体的第一温度计算得到该被检测物体的第二温度为25℃(50℃*0.5)。
[0034]需要说明的是，热电堆式温度传感器测量的温度只是接收了物体的红外热辐射检测出的温度，而发射率反应了物体在不同材质、不同粗糙度下的热辐性质。所以，在确定了物体的发射率后再结合热电堆式温度传感器计算出来的温度，是考虑了实际情况后得出的温度。
[0035]可以理解的是，本申请实施例中，通过获取被检测物体的发射率，在利用热电堆式温度传感器测量得到被检测物体的第一温度后，根据被检测物体的发射率和第一温度计算得到第二温度，该第二温度为被检测物体的实际温度。由于本申请会先测得被检测物体的发射率，再根据热电堆式温度传感器测得的第一温度和该发射率计算得到被检测物体的实际温度(第二温度)。因此，极大的提高了测量物体温度的准确性。
[0036]请参阅图2，图2为本申请实施例提供的测温方法的另一流程示意图，该测温方法可以应用于电子设备，该电子设备可以包括光谱传感器和热电堆式温度传感器。该测温方法的流程可以包括：
[0037]201、通过光谱传感器检测得到被检测物体的光谱信息。
[0038]202、根据第一对应关系，获取与该光谱信息对应的发射率，并将该对应的发射率确定为该被检测物体的发射率，该第一对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的发射率信息。
[0039]构成物质的核外电子，在受激跃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测温方法，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括热电堆式温度传感器，所述测温方法包括：获取被检测物体的发射率；通过所述热电堆式温度传感器测量得到所述被检测物体的第一温度；根据所述被检测物体的发射率和所述第一温度计算得到所述被检测物体的第二温度，所述第二温度为所述被检测物体的实际温度。2.根据权利要求1所述的测温方法，其特征在于，所述根据所述被检测物体的发射率和所述第一温度计算得到所述被检测物体的第二温度，包括：将所述被检测物体的发射率和所述第一温度的乘积确定为所述被检测物体的第二温度。3.根据权利要求1或2所述的测温方法，其特征在于，所述电子设备还包括光谱传感器，所述获取被检测物体的发射率，包括：通过所述光谱传感器检测得到所述被检测物体的光谱信息；根据第一对应关系，获取与所述光谱信息对应的发射率，并将所述对应的发射率确定为所述被检测物体的发射率，所述第一对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的发射率信息。4.根据权利要求3所述的测温方法，其特征在于，所述方法还包括：根据第二对应关系，获取与所述光谱信息对应的物体名称，所述第二对应关系记载有不同的光谱信息以及对应的物体名称；在显示所述被检测物体的第二温度时显示所述被检测物体的名称。5.根据权利要求1或2所述的测温方法，其特征在于，所述电子设备还包括摄像头，所述获取被检测物体的发射率，包括：通过所述摄像头拍摄所述被检测物体的图像；根据所述图像识别出所述被检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔺百杨，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：