一种满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料及其制备方法和应用，所述光缆护套料包括如下组分：乙烯

【技术实现步骤摘要】
一种满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及电缆
，更具体地，涉及一种满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]GB/T 31247 B1级阻燃电缆，主要应用于机场、车站、轨道交通、大型楼宇等人口密集场合。GB/T 31247 B1级阻燃相比于GB/T 19666和GB/T 17651，对护套材料的热释放和烟释放性能有更高的要求，传统护套材料较难满足。传统的氢氧化物填充阻燃剂，阻燃效率较低。材料需要大量加入氢氧化物才能满足阻燃要求，会大大牺牲材料的机械性能和加工性能。传统陶瓷化聚烯烃材料，成炭效果理想，有助于线缆的成束燃烧，但是烟密度较难满足低烟无卤电缆护套料的要求。
[0003]中国专利(CN109503933A)公开了一种B1级阻燃电缆用无卤低烟乙烯
‑
乙酸乙烯酯内护套料及制备方法。该方法中至少要加入250～300份的氢氧化镁，如此大量的氢氧化镁会劣化护套料的力学性能，且该方法也没有做成陶瓷化，其效果也不好。

技术实现思路

[0004]本专利技术为克服上述现有技术所述的力学性能差，烟密度和热释放较高的缺陷，提供一种满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料。
[0005]本专利技术的另一目的在于提供所述满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料的制备方法。
[0006]本专利技术的另一目的在于提供所述满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料的应用。
[0007]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0008]一种满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料，包括如下按重量份计算的组分：
[0009][0010][0011]所述氢氧化镁表面采用3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷包覆处理，包覆率大于等于80％；
[0012]所述活化低温烧结填料的活化度大于等于95％；
[0013]本专利技术采用乙烯
‑
丙烯酸甲酯共聚物、乙烯
‑
辛烯共聚物、氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物和SEBS
‑
g
‑
MAH提高树脂的力学性能；采用活化低温烧结填料、聚苯醚和经过3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷表面处理的氢氧化镁保持陶瓷化B1级阻燃、低烟；其中，聚苯醚和活化低温烧结填料能够提高成碳能力，陶瓷化效果更好，经过表面处理的氢氧化镁与活化低温烧结填料相互配合不仅能够降低热释放而且还能降低烟释放。通过上述的组分的配合能够满足陶瓷化B1级阻燃。
[0014]所述氢氧化镁的包覆率通过GB/T 19281
‑
2014方法测定。
[0015]所述活化度的测试用GB/T 19281
‑
2014规定测试方法测定，
[0016]优选地，所述活化低温烧结填料含有如下按重量份计算的组分：
[0017][0018]所述红磷经过包覆处理，红磷有效含量大于等于60％。
[0019]所述红磷有效量通过热重
‑
红外
‑
气相色谱/质谱(TG
‑
IR
‑
GC/MS)联用方法测定。
[0020]优选地，所述氢氧化镁的平均粒径小于等于1.5μm。
[0021]所述氢氧化镁的平均粒径大于1.5μm阻燃效果会降低。
[0022]优选地，所述乙烯
‑
丙烯酸甲酯共聚物EMA在190℃，2.16Kg负重条件下的熔融指数为1～6g/10min。所述熔融指数若低于1g/10min，则加工难度大，若熔融指数大于6g/10min，则力学性能会降低。
[0023]优选地，所述乙烯
‑
丙烯酸甲酯共聚物EMA中甲基丙烯酸的质量百分比含量大于等于18％。甲基丙烯酸的质量百分比大于18％具有较好的阻燃效果。
[0024]优选地，所述乙烯
‑
辛烯共聚物POE在190℃，2.16Kg负重条件下的熔融指数为0.5
～3g/10min。所述熔融指数若低于0.5g/10min，则加工难度大，若熔融指数大于3.5g/10min，则力学性能会降低。
[0025]优选地，所述乙烯
‑
辛烯共聚物POE的密度在0.870～0.895g/cm3。
[0026]优选地，所述聚苯醚PPO为粉体聚苯醚，平均粒径小于等于100μm。所述聚苯醚的平均粒径若大于100μm，则会降低力学性能。
[0027]优选地，所述硼酸锌中B2O3的质量百分比为45～48％。
[0028]所述氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物SEBS的分子量为25～60万，苯乙烯含量为20％～40％。
[0029]所述填充油为环烷基橡胶油，闪点为180
‑
240℃，运动粘度(40℃)：40
‑
120mm2/s
‑1。
[0030]所述SEBS
‑
g
‑
MAH，苯乙烯含量为20％～40％，接枝率为0.8～3％。
[0031]所述低熔点玻璃粉的熔点低于500℃。
[0032]所述硅灰石的平均粒径为5～20nm，长径比为5～15。
[0033]所述抗氧剂为1010和168的混合物，其重量比为(1～2)：1。
[0034]所述润滑剂为硬脂酸钙、硬脂酸镁、聚乙烯蜡、石蜡、硅酮母粒或硅油中的一种。
[0035]本专利技术还提供所述满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料的制备方法，包括如下步骤：
[0036]S1.将硼酸锌、红磷、低熔点玻璃粉、硅灰石、二氧化硼按比例搅拌均匀，加入硅烷偶联剂再搅拌均匀，得到活化低温烧结填料；
[0037]S2.按配比将氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物SEBS和乙烯
‑
辛烯共聚物EMA、聚苯醚PPO，经挤出机挤出造粒，烘干；
[0038]S3.将步骤S2烘干的物料、S1制备得到的低温和剩余物料按比例投入到密炼机中混炼，出料并投入到造粒机中进行造粒。
[0039]所述满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料在制备光缆护套中的应用。
[0040]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0041]本专利技术提供一种满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料，采用活化低温烧结填料与经过表面处理的氢氧化镁和聚苯醚加入树脂中，不仅能满足B1级陶瓷化阻燃，而且还能保持低烟和低热；拉伸强度大于10MPa，热释放峰值小于小于等于30KW，热释放总量小于15MJ，由护套料制成的护套成品透光率大于60％。
具体实施方式
[0042]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，但本专利技术的实施方式不限于此。
[0043]本专利技术所采用的试剂、方法和设备，如无特殊说明，均为本
常规试剂、方法和设备。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料，其特征在于，包括如下按重量份计算的组分：所述氢氧化镁表面采用3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷包覆处理，包覆率大于等于80％；所述活化低温烧结填料的活化度大于等于95％。2.如权利要求1所述满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料，其特征在于，所述活化烧结填料含有如下按重量份计算的组分：所述红磷经过包覆处理，红磷有效含量大于等于60％。3.如权利要求1所述满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料，其特征在于，所述氢氧化镁的平均粒径小于等于1.5μm。4.如权利要求1所述满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料，其特征在于，所述乙烯
‑
丙烯酸甲酯共聚物EMA在190℃，2.16Kg负重条件下的熔融指数为1～6g/10min。5.如权利要求1所述满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料，其特征在于，所述乙烯
‑
丙烯酸甲酯共聚物中甲基丙烯酸的质量百分比含量大于等于18％。6.如权利要求1所述满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料，其特征在于，所述乙烯
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：梁家荣，黄险波，叶南飚，刘乐文，付晓，李计彪，
申请(专利权)人：金发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：