一种表面粘贴式光纤光栅应变传感器封装方法技术

光纤光栅应变传感器在应用时，需要对其进行封装，并将传感器与被测基体用粘结胶粘在一起，因而光纤光栅传感器应变传递效率，测量精度受到粘结胶特性的影响。为了提高光纤光栅应变传感器的测量范围和测量精度，在分析FBG应变感知机理的基础上，本文提出了一种应用于浮空器柔性智能蒙皮上的粘贴式光纤光栅传感器的封装工艺。的封装工艺。的封装工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种表面粘贴式光纤光栅应变传感器封装方法


[0001]本专利技术属于光纤器件领域，特别涉及一种表面粘贴式光纤光栅应变传感器封装方法。

技术介绍

[0002]随着现代传感技术的快速发展，光纤光栅器成为人们研究发展的热点方向。由于光纤光栅传感器利用光纤传输光波，根据光强、频率、相位、偏振态等参量变化测得光波长等变化，进而得到被测结构的应变、位移等物理量，实现结构变形的传感与测量，因而被广泛应用于航空航天、建筑工程、生物工程等方面。光纤传感器具有灵敏度高、响应速度快、体积小、重量轻和抗电磁干扰等特点，并且光纤传感系统可以实现多测点多路分布式传感与测量和高速率大容量的数据传输。
[0003]在实际的工程应用中，对光纤光栅传感器的封装具有非常重要的作用。由于光纤光栅本质脆弱易折断，往往需要对其进行封装保护。除此之外，为了提高测量的灵敏度也都是对其进行封装工艺研究的目的。目前，国内外对光纤光栅的封装工艺都集中在裸光纤光栅封装、埋入式封装、金属化封装和基片式封装。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面粘贴式光纤光栅应变传感器封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤a、光纤通过紫外激光刻制出光栅；步骤b、、耦合器三端接口分别连接所述光纤、ASE光源和光谱仪，将所述光纤光栅平行放置在基体上；步骤c、打开所述ASE光源，观察所述光谱仪读取所述光纤光栅中心波长值，直至所述光纤光栅中心波长值趋于稳定；步骤d、利用胶体对所述光纤光栅进行粘结，使得所述胶体与所述光纤光栅、所述胶体与所述基体均良好接触，没有相对滑移。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在进行粘结的过程中，粘贴长度大于所述光纤光栅长度，粘体成方体。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝连庆，刘炳峰，董明利，孙广开，何彦霖，李红，庄炜，
申请(专利权)人：北京信息科技大学，
类型：发明
国别省市：