【技术实现步骤摘要】
一种减少刷镍毛刺的特殊工艺方法
[0001]本专利技术属于刻蚀、PVD和ALD等半导体设备领域,具体说是一种减少刷镍毛刺的特殊工艺方法。
技术介绍
[0002]随着半导体领域的快速发展,关键零部件对激光焊接技术及腔体检漏要求越来越高,氦测方法及氦测工装治具对结果有很大影响。因此,针对关键产品设计专项治具,保证关键零部件激光焊接后内腔气密性实验可以满足需要。这些设备中许多关键零部件如内衬等都是直接接触晶圆,这些零部件刷镍区域的防腐性、导电率、耐磨性以及表面的稳定性都会直接影响晶圆的质量及使用寿命。因此开发一种减少刷镍毛刺的工艺方法十分关键。
技术实现思路
[0003]针对上述存在的问题,本专利技术提出一种减少刷镍毛刺的特殊工艺方法。主要用于提高零件表面抗腐蚀、导电率、耐磨性和稳定性。
[0004]本专利技术采用的技术方案是:
[0005]一种减少刷镍毛刺的特殊工艺方法,工艺方法步骤如下:
[0006]第一步,前处理,抛光零件表面,保证零件表面抛光外观一致性,表面粗糙度2倍高于图纸要求;< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种减少刷镍毛刺的特殊工艺方法,其特征在于,工艺方法步骤如下:第一步,前处理,抛光零件表面,保证零件表面抛光外观一致性,表面粗糙度2倍高于图纸要求;第二步,酸洗,增强镍层在金属表面的附着力和防腐能力;第三步,遮蔽,遮蔽不做刷镍制程的零件表面;第四步,电镀镍,温度25~30℃,采取电压:5V,电流:电流密度:1A/dm2的刷镍...
【专利技术属性】
技术研发人员:张艳娟,邵颖,
申请(专利权)人:沈阳富创精密设备股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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