树脂组合物、树脂膜以及层叠体制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物，其包含嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物和有机金属化合物，上述嵌段共聚物氢化物是将包含聚合物嵌段[A]和聚合物嵌段[B]的嵌段共聚物氢化而得到的物质，上述聚合物嵌段[A]包含芳香族乙烯基化合物单元作为主成分，所述聚合物嵌段[B]包含链状共轭二烯化合物单元作为主成分。[B]包含链状共轭二烯化合物单元作为主成分。[B]包含链状共轭二烯化合物单元作为主成分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、树脂膜以及层叠体


[0001]本专利技术涉及树脂组合物、树脂膜以及层叠体。

技术介绍

[0002]一直以来，对于用于光学元件等的基材膜，以膜的保护等为目的层叠有树脂层。
[0003]例如，作为起偏器保护膜，使用由包含规定的嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物的树脂形成的树脂层(专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献1：国际公开第2018/003715号公报(对应公报：美国专利申请公开第2019/0162876号说明书)。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]然而，由专利文献1的树脂形成的树脂膜与基材膜的密合性不够充分。
[0008]因此，需求：能够形成与基材膜的密合性优异的树脂膜的材料；与基材膜的密合性优异的树脂膜；以及密合性优异的树脂膜与基材膜的层叠体。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]专利技术人为了解决上述问题而进行了深入研究。结果发现，通过包含规定的聚合物的改性物和有机金属化合物的树脂组合物能够解决上述问题，以至完成了本专利技术。
[0011]即，本专利技术提供以下内容。
[0012][1]一种树脂组合物，包含嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物和有机金属化合物，
[0013]上述嵌段共聚物氢化物是将包含聚合物嵌段[A]和聚合物嵌段[B]的嵌段共聚物氢化而得到的物质，上述聚合物嵌段[A]包含芳香族乙烯基化合物单元作为主成分，上述聚合物嵌段[B]包含链状共轭二烯化合物单元作为主成分。
[0014][2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，上述嵌段共聚物每一分子包含至少两个的上述聚合物嵌段[A]和至少一个的上述聚合物嵌段[B]。
[0015][3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，上述嵌段共聚物中的上述芳香族乙烯基化合物单元的含有重量与上述链状共轭二烯化合物单元的含有重量的比率(芳香族乙烯基化合物单元/链状共轭二烯化合物单元)为30/70以上且60/40以下。
[0016][4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，上述嵌段共聚物氢化物是将上述嵌段共聚物中的芳香族性碳
‑
碳不饱和键的90％以上和上述嵌段共聚物中的非芳香族性碳
‑
碳不饱和键的90％以上氢化而得到的物质。
[0017][5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述有机金属化合物为硅烷偶联化合物。
[0018][6]根据[5]所述的树脂组合物，其中，上述硅烷偶联化合物包含能够具有取代基
的氨基。
[0019][7]根据[6]所述的树脂组合物，其中，上述硅烷偶联化合物每一分子包含两个能够具有取代基的氨基。
[0020][8]一种树脂膜，由[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物形成。
[0021][9]一种层叠体，包含基材膜和[8]所述的树脂膜，上述树脂膜直接与上述基材膜的面相接。
[0022]专利技术效果
[0023]根据本专利技术，能够提供：能够形成与基材膜的密合性优异的树脂膜的树脂组合物；与基材膜的密合性优异的树脂膜；以及密合性优异的树脂膜与基材膜的层叠体。
附图说明
[0024]图1为示意性地表示本专利技术的一个实施方式的层叠体的剖面图。
具体实施方式
[0025]以下，示出实施方式和示例物对本专利技术进行详细说明。但是，本专利技术并不限定于以下所示的实施方式和示例物，在不脱离本专利技术的保护范围及与其同等的范围的范围内可以任意地变更实施。
[0026]在以下的说明中，“长条”的膜是指相对于宽具有5倍以上的长度的膜，优选具有10倍或其以上的长度，具体而言是指具有可卷成卷状而保管或搬运的程度的长度的膜。膜的长度的上限没有特别限制，能够例如相对于宽为10万倍以下。
[0027][1.树脂组合物][0028]本实施方式的树脂组合物包含嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物和有机金属化合物。
[0029][1.1.嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物][0030][1.1.1.嵌段共聚物氢化物][0031]嵌段共聚物氢化物是将包含聚合物嵌段[A]和聚合物嵌段[B]的嵌段共聚物氢化而得到的物质。即，嵌段共聚物氢化物是具有将嵌段共聚物氢化而得到的结构的物质。但氢化物并不被其制造方法所限定。
[0032](聚合物嵌段[A])
[0033]聚合物嵌段[A]包含芳香族乙烯基化合物单元作为主成分。在此，包含芳香族乙烯基化合物单元作为主成分的意思是聚合物嵌段[A]中的芳香族乙烯基化合物单元的含有率为50重量％以上。
[0034]此外，芳香族乙烯基化合物单元的意思是具有将芳香族乙烯基化合物聚合而形成的结构的结构单元。芳香族乙烯基化合物单元并不被其制造方法所限定。
[0035]作为对应于聚合物嵌段[A]所具有的芳香族乙烯基化合物单元的芳香族乙烯基化合物，可举出例如：苯乙烯；α
‑
甲基苯乙烯、2
‑
甲基苯乙烯、3
‑
甲基苯乙烯、4
‑
甲基苯乙烯、2,4
‑
二甲基苯乙烯、2,4
‑
二异丙基苯乙烯、4
‑
叔丁基苯乙烯、5
‑
叔丁基
‑2‑
甲基苯乙烯等具有碳原子数为1～6的烷基作为取代基的苯乙烯类；4
‑
氯苯乙烯、二氯苯乙烯、4
‑
单氟苯乙烯等具有卤素原子作为取代基的苯乙烯类；4
‑
甲氧基苯乙烯等具有碳原子数为1～6的烷氧基作
为取代基的苯乙烯类；4
‑
苯基苯乙烯等具有芳基作为取代基的苯乙烯类；1
‑
乙烯基萘、2
‑
乙烯基萘等乙烯基萘类等。这些可以单独使用一种，也可以将两种以上以任意的比率组合使用。在这些中，从能够降低吸湿性的角度出发，优选苯乙烯、具有碳原子数为1～6的烷基作为取代基的苯乙烯类等不含有极性基团的芳香族乙烯基化合物，从工业上容易获得的方面出发，特别优选苯乙烯。
[0036]聚合物嵌段[A]中的芳香族乙烯基化合物单元的含有率优选为90重量％以上，更优选为95重量％以上，进一步优选为98重量％以上，特别优选为99重量％以上。在聚合物嵌段[A]中，通过使芳香族乙烯基化合物单元的量如上述那样多，能够提高由树脂组合物形成的树脂膜的硬度和耐热性。
[0037]聚合物嵌段[A]除了包含芳香族乙烯基化合物单元以外，还可以包含任意的结构单元。聚合物嵌段[A]可以单独包含一种任意的结构单元，也可以以任意的比率组合包含两种以上任意的结构单元。
[0038]作为聚合物嵌段[A]可以包含的任意的结构单元，可举出例如链状共轭二烯化合物单元。在此，链状共轭二烯化合物单元是指具有将链状共轭二烯化合物聚合而形成的结构的结构单元。在此，链状共轭二烯化合物可以是直链共轭二烯化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，包含嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物和有机金属化合物，所述嵌段共聚物氢化物是将包含聚合物嵌段[A]和聚合物嵌段[B]的嵌段共聚物氢化而得到的物质，所述聚合物嵌段[A]包含芳香族乙烯基化合物单元作为主成分，所述聚合物嵌段[B]包含链状共轭二烯化合物单元作为主成分。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述嵌段共聚物每一分子包含至少两个的所述聚合物嵌段[A]和至少一个的所述聚合物嵌段[B]。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述嵌段共聚物中的所述芳香族乙烯基化合物单元的含有重量与所述链状共轭二烯化合物单元的含有重量的比率(芳香族乙烯基化合物单元/链状共轭二烯化合物单元)为30/70以上且60/40以下。4.根据权利要求1～3中...

【专利技术属性】
技术研发人员：真岛启，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：