【技术实现步骤摘要】
感光组件和摄像模组及其方法和电子设备
[0001]本专利技术涉及成像
，更具体地涉及一感光组件和摄像模组及其方法和电子设备。
技术介绍
[0002]随着移动电子设备的普及，被应用与移动电子设备的摄像模组(用于获取影像，如视频或图像)的相关技术得到了迅猛的发展和进步，并且近年来，摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。为了满足越来越广泛的市场需求，摄像模组的高像素和高帧率等特征都是现有的摄像模组不可逆转的发展趋势。
[0003]现有的摄像模组的感光组件中的线路板(如PCB板)一般通过多层导电层和绝缘层依次堆叠、压合、打孔以及镀铜而成。而该导电层是由铜基板通过蚀刻或者其他工艺形成所需的图案，也就是说，该铜基板上将会形成一镂空区域，这样当该导电层与绝缘层压合后，该铜基板上的镂空区域容易导致线路板塌陷，从而导致该线路板的表面不平整。此外，由于该现有的线路板中的导电层和绝缘层的热膨胀系数相差较大，因此在制造或使用过程中的温度变化时，该现有的线路板中的导电层和绝缘层的膨胀程度仍将不同，也会引起该线...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一感光组件，其特征在于，包括：一线路板，其中所述线路板设有至少一加固槽，其中所述加固槽位于所述线路板的背面；一加固件，其中所述加固件被设置于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的至少一部分填充所述线路板的所述加固槽，以提升所述线路板的整体强度；以及至少一感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述线路板的正面，并且所述感光芯片电连接于所述线路板。2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述线路板具有至少一芯片贴装区域和一边缘区域，其中所述芯片贴装区域和所述边缘区域一体地成型，并且所述边缘区域位于所述芯片贴装区域的外部，其中所述感光芯片被对应地贴装于所述线路板的所述芯片贴装区域，并且所述加固槽位于所述线路板的所述芯片贴装区域。3.如权利要求2所述的感光组件，其中，所述加固槽的横截面积大于或等于相应的所述感光芯片的横向面积。4.如权利要求3所述的感光组件，其中，所述加固槽的外周缘位于相应的所述感光芯片的外周缘的外部。5.如权利要求1至4中任一所述的感光组件，其中，所述加固件包括一主体部和至少一自所述主体部突出地延伸的突出部，其中所述加固件的所述主体部贴合于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的所述突出部耦合于所述线路板上相应的所述加固槽。6.如权利要求5所述的感光组件，其中，所述突出部自所述主体部一体地延伸，以形成具有一体式结构的所述加固件。7.如权利要求6所述的感光组件，其中，所述加固件的所述突出部的尺寸等于所述线路板上相应的所述加固槽的尺寸。8.如权利要求1至4中任一所述的感光组件，其中，所述加固件的热膨胀系数接近所述线路板的热膨胀系数，以使所述加固件的膨胀或收缩与所述线路板的膨胀或收缩相匹配。9.如权利要求1至4中任一所述的感光组件，其中，所述加固件为通过模塑工艺在所述线路板的所述背面一体地成型的模塑体或通过金属材料加工而成的金属板。10.如权利要求2至4中任一所述的感光组件，进一步包括一组电子元器件和一模塑基座，其中每所述电子元器件被贴装于所述线路板的所述边缘区域，并且所述模塑基座在模塑成型后包覆每所述电子元器件。11.如权利要求2至4中任一所述的感光组件，其中，所述线路板包括相互间隔布置的导电层和绝缘层，其中所述线路板的所述导电层在所述芯片贴装区域处的层数小于所述线路板的所述导电层在所述边缘区域处的层数。12.如权利要求1至4中任一所述的感光组件，其中，所述线路板包括相互间隔布置的导电层和绝缘层，其中所述加固件为通过模塑工艺直接在所述线路板的所述导电层上一体地成型的模塑体。13.如权利要求1至4中任一所述的感光组件，进一步包括一接地装置，其中所述接地装置被电连接地设置于所述线路板，以通过所述接地装置将所述线路板接地。14.如权利要求13所述的感光组件，其中，所述接地装置为一接地导线，其中所述接地导线的一端电连接于所述线路板的所述背面或侧面，并且所述接地导线的另一端裸露在所
述加固件的外部。15.一摄像模组，其特征在于，包括：一感光组件，其中所述感光组件包括：一线路板，其中所述线路板设有至少一加固槽，其中所述加固槽位于所述线路板的背面；一加固件，其中所述加固件被设置于所述线路板的所述背面，并且所述加固件的至少一部分填充所述线路板的所述加固槽，以提升所述线路板的整体强度；以及至少一感...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，黄桢，戎琦，栾仲禹，曾俊杰，许晨祥，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：
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