弹片连接结构及电子设备制造技术

本申请提供一种弹片连接结构及电子设备，能够解决组装PCB板的过程中，由于天线存在直角倒角，容易撞断侧接弹片的弹力臂的问题，从而提高信号传输性能。其中，该弹片连接结构应用于电子设备中，该电子设备包括PCB印制电路板。该弹片连接结构包括天线以及侧接弹片。天线位于所述PCB板的侧边，且天线具有与PCB板所在的平面为非正交、非平行关系的接触面。侧接弹片包括基座及第一连接臂。侧接弹片通过基座设置于PCB板上。第一连接臂的第一端与基座连接。第一连接臂的第二端背离基座且朝天线延伸。第一连接臂上设置有接触部，接触部为球头结构。第一连接臂受压时，接触部与接触面抵接。接触部与接触面抵接。接触部与接触面抵接。

【技术实现步骤摘要】
弹片连接结构及电子设备


[0001]本申请涉及弹片连接器
，尤其涉及一种弹片连接结构及电子设备。

技术介绍

[0002]为了保证手机的天线具有足够的天线净空进行天线辐射，天线与印刷电路板（printed circuit board，PCB）一般没有设置在一起。取而代之，天线设置在手机的中框上，并与PCB板中间有一段距离，这段距离通常通过安装于PCB板上的侧接弹片进行接触导通。
[0003]在组装PCB板的过程中，通常具有正装或斜装两种组装方式。采用正装的组装方式组装PCB板，由于天线存在直角倒角，容易撞断侧接弹片的弹力臂，从而降低信号传输性能。采用斜装的组装方式组装PCB板，要求所有的侧接弹片需安装在PCB板的同一边，否则下压过程中，PCB板其他边的侧接弹片同样存在损坏弹力臂的风险。
[0004]此外，侧接弹片的接触部通常设置为U型凸肋。该结构的侧接弹片在使用一段时间后，容易出现电接触失效，降低信号传输性能的问题。通常需要点焊簧片或铆接铆钉，以保证有效导通。然而，这将导致成本上升。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本申请实施例提供一种弹片连接结构及电子设备。本申请实施例能够保证信号传输性能，同时降低成本。
[0006]为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：第一方面，提供一种弹片连接结构。该弹片连接结构应用于电子设备中。电子设备包括PCB印制电路板。弹片连接结构包括天线、以及侧接弹片。天线位于PCB板的侧边，且天线具有与PCB板所在的平面为非正交、非平行关系的接触面。侧接弹片包括基座及第一连接臂。侧接弹片通过基座设置于PCB板上。第一连接臂的第一端与基座连接。第一连接臂的第二端背离基座且朝天线延伸。第一连接臂上设置有接触部。接触部为球头结构。其中，第一连接臂受压时，接触部与接触面抵接。
[0007]基于该弹片连接结构，侧接弹片受压时，接触部接触导通的接触面，与PCB板所在的平面非正交、非平行，相当于将天线的直角倒角削成斜面，使得在PCB板组装过程中，侧接弹片的弹力臂不会撞击到天线的直角倒角，而使弹力臂损坏，从而保证了信号传输性能。第一连接臂上设置有球头结构的接触部，由于球头结构的凸起高度较大，因此球头结构的接触部周围堆积的粉尘厚度，不易超过该凸起高度，从而球头结构的接触部能够与接触面之间保持良好地接触。此外，球头结构与接触面接触具有更大的压强，更容易排开堆积的粉末，并破坏接触面上的氧化层，能够与接触面保持良好的接触，从而避免因粉尘堆积而造成的电接触失效问题，进而提高信号传输性能；并且还能够避免依靠点焊簧片或铆接铆钉，来保证接触部与接触面之间形成可靠接触的问题，从而降低了成本。
[0008]一种可能的设计方案，该弹片连接结构还可以包括第二连接臂。第二连接臂的第
一端与第一连接臂的第二端连接。第二连接臂的第二端朝基座延伸。接触部设置于第一连接臂的力臂区域。力臂区域为第一连接臂与第二连接臂的连接区域之外的区域。也就是说，接触部的设置位置避开第一连接臂与第二连接臂过渡的弯折区域，而设置在第一连接臂上平直的区域。如此，侧接弹片受压时，球头结构的接触部与接触面相抵接的位置为球头结构的最高点，堆积的粉尘厚度更不容易超过该接触点的位置，从而接触部能够与接触面保持良好的接触，提高信号传输性能。
[0009]进一步地，第二连接臂的第二端设置有凸起。凸起的增加，一方面，使得第二连接臂和基座之间具有更大的接触压力，能够形成更牢靠地接触，进而降低PIM风险。另一方面，第二连接臂通过凸起与基座点面接触，并在基座上滑行。凸起与基座的点面接触的方式，使得凸起在基座上滑行时扫过的滑行面积较小，从而使得基座镀层缺陷导致阻抗不稳定的风险更低，进而降低了无源互调（passive intermodulation，PIM）风险。
[0010]一种可能的设计方案，基座为空腔结构，基座靠近第一连接臂的一侧边缘设置有倒角。基座沿倒角延伸有限位面。第二连接臂的第二端伸入限位面与基座侧壁之间的空腔内。如此，当天线受到较大冲击而靠向基座时，基座可以通过沿倒角延伸的限位面抵挡天线，在尽可能不损伤天线的情况下分散外力，避免过度挤压侧接弹片而造成其塑性形变。并且，限位面还能够将第二连接臂的第二端，限位在限位面与基座侧壁之间的空腔内，避免第二连接臂的第二端从该空腔内脱出。
[0011]一种可能的设计方案，基座的底部还可以设置有与PCB板贴合的焊接部。如此，侧接弹片可以通过焊接部与PCB板贴合焊接，从而稳固地安装在PCB板上。
[0012]一种可能的设计方案，球头结构对应的球体直径可以为0.6~0.7mm。球头结构凸起于第一连接臂的高度可以为0.10
‑
0.2mm。如此，接触部周围堆积的粉尘厚度低于球头结构的最高点。
[0013]一种可能的设计方案，PCB板呈大致水平设置，天线呈大致竖直设置；接触面为相对于水平面的斜面；球头结构从上往下滑落，并与斜面受压接触。
[0014]一种可能的设计方案，该弹片连接结构还可以包括支撑部。支撑部可以设置于PCB板的下方，且PCB板可以通过连接件与支撑部固定连接。如此，当侧接弹片从上往下滑动时，支撑部可以支撑侧接弹片，避免侧接弹片的接触部滑出接触面，使得侧接弹片的接触部，与天线的正交面（即天线和PCB板所在的平面具有正交关系的面）接触，造成侧接弹片发生塑性形变。
[0015]第二方面，提供一种电子设备。该电子设备包括：PCB板，以及如第一方面中任一项所述的弹片连接结构。
[0016]可以理解地，第二方面提供的电子设备和第一方面所提供的弹片连接结构相关联，因此，其所能达到的有益效果可参考第一方面所提供的弹片连接结构中的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
[0017]图1为现有技术中的一种电子设备的截面图；图2为图1中的弹片连接结构的正装示意图；图3为图1中的弹片连接结构的斜装示意图；
图4为现有技术中的一种电子设备的结构示意图；图5为本申请实施例提供的一种电子设备的截面图；图6为本申请实施例提供的一种弹片连接结构的结构示意图；图7为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；图8为本申请提供的侧接弹片的结构示意图一；图9为图8中的球头结构的尺寸示意图；图10为球头结构和U型凸肋的阻抗对照图；图11为本申请提供的侧接弹片的结构示意图二；图12为本申请实施例提供的侧接弹片与PCB板的安装示意图；图13为沿图11中的A1
‑
A1进行剖切得到的俯视图。
具体实施方式
[0018]下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹片连接结构，其特征在于，应用于电子设备中，所述电子设备包括印制电路板PCB；所述弹片连接结构包括天线、以及侧接弹片；所述天线位于所述PCB板的侧边，且所述天线具有与所述PCB板所在的平面为非正交、非平行关系的接触面；所述侧接弹片包括基座及第一连接臂，所述侧接弹片通过所述基座设置于所述PCB板上；所述第一连接臂的第一端与所述基座连接，所述第一连接臂的第二端背离所述基座且朝所述天线延伸；所述第一连接臂上设置有接触部，所述接触部为球头结构；其中，所述第一连接臂受压时，所述接触部与所述接触面抵接。2.根据权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，还包括第二连接臂；所述第二连接臂的第一端与所述第一连接臂的第二端连接；所述第二连接臂的第二端朝所述基座延伸；所述接触部设置于所述第一连接臂的力臂区域；所述力臂区域为所述第一连接臂与所述第二连接臂的连接区域之外的区域。3.根据权利要求2所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二连接臂的第二端设置有凸起。4.根据权利要求2所述的弹片连接结构，其特征在于，所述基座为空腔结构，所述基座靠近所述第一连接臂的一侧边缘设置有倒角；所述基座沿所述倒角延伸有限位面；所述第二连接臂的第二端伸入所述限位面与所述基座侧壁之间的空腔内。5.根据权利要求4所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二连接臂的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟胤，江成，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：