一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法，包括：在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜，并使用所述耐高温保护膜将所述电路板的走线面完全覆盖；将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板；对所述成品电路板进行去膜处理，以便去除所述成品电路板上的耐高温保护膜，得到清洗后的成品电路板；本发明专利技术通过使用耐高温保护膜将析出的环氧树脂与电路板表面的导线隔离，从而达到电路板粘接后干净和整洁的目的，不仅能够保证不损坏导线，还能够提高清洗质量以及效率，有助于电路板的大批量生产。有助于电路板的大批量生产。有助于电路板的大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法


[0001]本专利技术涉及高频柔性电路板生产装配
，具体涉及一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法。

技术介绍

[0002]高频柔性微波电路板是微波射频模块组件中承载高频电信号以及微波信号的载体，是微波射频模块组件中不可缺少的重要组成部分。
[0003]目前，微波射频模块组件中的高频柔性微波电路板主要采用导电胶粘接工艺（即在电路板的背面涂抹导电胶，以便实现电路板中各个连接材料的电导通），而导电胶属于环氧树脂类胶粘剂，其在高温固化过程中，会析出环氧树脂及固化剂气体成分，从而会将保护电路用的滤纸附着在电路板金属导线和介质上，很难清除干净；同时由于电路板的金属导线，需要在高倍显微镜下，用细至18um甚至更细的金丝键合连接信号，而金属导线表面的洁净度质量，直接影响着金丝键合质量，故金丝键合工艺是微波射频模块组件的关键工艺；而电路板表面的清洁度则直接影响着键合质量，甚至影响着项目成败；因此，电路板表面的清洁工序成为生产装配过程中的重中之重。
[0004]传统的电路板表面的清洗方法为：先在清洗剂中长时间浸泡，然后使用超声波进行清洗，最后则使用人工在显微镜下依次镜检，并同时用棉签进行擦洗；上述清洗方法存在以下不足：（1）擦洗效果并不理想，且还会造成导线划伤；（2）每个产品的清洗时间在1
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2小时以上，生产效率十分低下，且还不能保证质量，十分不利于批量生产；因此，如何实现电路板表面的快速有效清洗，成为一个亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]为了解决现有的电路板清洗方法所存在的清洗效果不理想、容易造成导线划伤以及效率低下的问题，本专利技术的目的在于提供一种能够快速有效的清洗电路板表面残留的环氧树脂，且不会造成导线损伤的清洗方法。
[0006]第一方面，本专利技术提供了一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法，包括：在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜，并使用所述耐高温保护膜将所述电路板的走线面完全覆盖；将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板；对所述成品电路板进行去膜处理，以便去除所述成品电路板上的耐高温保护膜，得到清洗后的成品电路板。
[0007]基于上述公开的内容，本专利技术在电路板进行高温固化处理前，通过在电路板的走线面上贴合一层耐高温保护膜，以便达到保护电路板上导线的作用；上述步骤的实质作用为：利用耐高温保护膜将电路板上的走线面全部覆盖；而在高温固化过程中，电路板背面的导电胶受热析出的环氧树脂则会直接附着在耐高温保护膜上，从而避免环氧树脂直接附着在导线上的问题；最后，在进行高温固化处理后，直接对耐高温保护膜进行去膜处理，即可
得到清洗后的成品电路板（实质为：直接撕下耐高温保护膜即可完成电路板表面的清洗）。
[0008]通过上述设计，本专利技术通过使用耐高温保护膜将析出的环氧树脂与电路板表面的导线隔离，从而达到电路板粘接后干净和整洁的目的，不仅能够保证不损坏导线，还能够提高清洗质量以及效率，有助于电路板的大批量生产。
[0009]在一个可能的设计中，将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板，包括：将贴合有耐高温保护膜的电路板放入压紧夹具中；将所述压紧夹具放入烘箱中，进行烘烤处理，得到所述成品电路板。
[0010]基于上述公开的内容，本专利技术通过使用压紧夹具夹紧贴合有耐高温保护膜的电路板；一方面可保证电路板处于平放状态，从而避免电路板翘起而影响高温固化的效果；另一方面，还能够防止耐高温保护膜因受热翘边，进而避免析出的环氧树脂从翘边的间隙中进入并附着在导线上，提高了保护效果。
[0011]在一个可能的设计中，所述压紧夹具包括：产品壳体以及压块；其中，将贴合有耐高温保护膜的电路板放入压紧夹具中，包括：清洗所述贴合有耐高温保护膜的电路板背向走线面的端面，得到半成品电路板；在所述半成品电路板背向所述走线面的端面上涂抹导电胶；将涂抹有导电胶的半成品电路板放置于所述产品壳体内，然后在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置所述压块，以便通过所述压块压紧所述涂抹有导电胶的半成品电路板。
[0012]基于上述公开的内容，本专利技术公开了压紧夹具压紧电路板的具体操作方法，即将涂抹有导电胶的电路板放入产品壳体中，然后用压块压紧，从而保证电路板一直处于压紧状态；另外，本专利技术直接使用产品外壳作为加工工具，可在产品加工过程中完成清洗，不仅减少了清洗工序，提高了生产效率，还降低了生产成本。
[0013]在一个可能的设计中，所述压紧夹具还包括压盖；其中，在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置所述压块后，所述方法还包括：在所述压块上放置所述压盖；将所述压盖锁紧在所述产品壳体上，以便将所述涂抹有导电胶的半成品电路板压紧在所述产品壳体内。
[0014]基于上述公开的内容，本专利技术还通过将压盖锁紧在产品外壳上，可进一步的提高压块对电路板的压紧力度，进而进一步的提高固化效果以及耐高温保护膜对导线的保护效果。
[0015]在一个可能的设计中，在将涂抹有导电胶的半成品电路板放置于所述产品壳体内后，所述方法还包括：在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置一层保护滤纸；在所述保护滤纸上放置所述压块，以便通过所述压块压紧所述保护滤纸以及所述涂抹有导电胶的半成品电路板。
[0016]基于上述公开的内容，本专利技术通过在耐高温保护膜上设置一层保护滤纸，即利用保护滤纸吸收导电胶析出的固化剂气体成分；通过上述设计，可进一步的提高对电路板上
导线的保护效果。
[0017]在一个可能的设计中，在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜后，所述方法还包括：对贴合有耐高温保护膜的电路板进行切割处理，得到切割电路板；判断所述切割电路板上的耐高温保护膜是否符合贴合标准；若是，则将所述切割电路板进行高温固化处理，得到所述成品电路板。
[0018]基于上述公开的内容，本专利技术直接对贴合有耐高温保护膜的电路板进行切割处理，得到切割电路板，相当于直接对其进行加工生产，然后将符合贴合标准的切割电路板进行高温固化处理，在处理后撕下耐高温保护膜即可完成电路板的清洗；通过上述设计，本专利技术可在电路板生产加工的同时做到清洗，不仅减少了工序，提高了生产效率，还降低了生产成本。
[0019]在一个可能的设计中，所述方法还包括：若所述切割电路板上的耐高温保护膜不符合贴合标准，则对所述切割电路板上的耐高温保护膜进行找平处理，以满足所述贴合标准。
[0020]基于上述公开的内容，本专利技术公开了切割电路板上的耐高温保护膜不符合贴合标准时的处理方法，即进行找平处理，以便满足贴合标准，进行后续的高温固化处理；而找平处理可以但不限于为：使用人工在高倍显微镜下用棉签对耐高温保护膜进行气泡处理（即消除气泡）、翘边处理（即将耐高温保护膜的边缘重新贴好）和/或贴平处理（即将耐高温保护膜贴平）。
[0021]在一个可能的设计中，所述贴合标准包括：所述耐高温保护膜的贴合应贴平、无气泡以及边缘无翻翘。
[0022]在一个可能的设计中，电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法，其特征在于，包括：在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜，并使用所述耐高温保护膜将所述电路板的走线面完全覆盖；将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板；对所述成品电路板进行去膜处理，以便去除所述成品电路板上的耐高温保护膜，得到清洗后的成品电路板。2.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板，包括：将贴合有耐高温保护膜的电路板放入压紧夹具中；将所述压紧夹具放入烘箱中，进行烘烤处理，得到所述成品电路板。3.如权利要求2所述的清洗方法，其特征在于，所述压紧夹具包括：产品壳体以及压块；其中，将贴合有耐高温保护膜的电路板放入压紧夹具中，包括：清洗所述贴合有耐高温保护膜的电路板背向走线面的端面，得到半成品电路板；在所述半成品电路板背向所述走线面的端面上涂抹导电胶；将涂抹有导电胶的半成品电路板放置于所述产品壳体内，然后在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置所述压块，以便通过所述压块压紧所述涂抹有导电胶的半成品电路板。4.如权利要求3所述的清洗方法，其特征在于，所述压紧夹具还包括压盖；其中，在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置所述压块后，所述方法还包括：在所述压块上放置所述压盖；将所述压盖锁紧在所述产品壳体上，以便将所述涂抹有导电胶的半成品电路板压紧在所述产品壳体内。5.如权利要求3所述的清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：高金鑫，
申请(专利权)人：成都市克莱微波科技有限公司，
类型：发明
国别省市：