一种芯片保护系统，设置于一电子装置，上述电子装置包括一电路板、一北桥芯片及一南桥芯片，上述电路板具有一上表面及一下表面，上述上表面与上述下表面相对，上述北桥芯片及上述南桥芯片均配置于上述上表面，其特征是，上述芯片保护系统包括： 一第一温度感测元件，设置于上述电路板的上述下表面，且上述第一温度感测元件设置于上述北桥芯片及上述南桥芯片之一者的下方，以感测上述北桥芯片及上述南桥芯片之一的温度； 一判断单元，与上述第一温度感测元件电性连接，上述判断单元用以根据上述第一温度感测元件的状态产生一温度值，并与一预定值比较，当上述温度值大于上述预定值时，上述判断单元输出一致能讯号；以及 一保护电路，与上述判断单元电性连接，当上述保护电路接收到上述致能讯号时，上述保护电路使上述电子装置关闭。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种，且 特别是有关于一种用以保护北桥芯片及南桥芯片的至少一者的芯片保护系统及应 用其的电子装置与芯片保护方法。
技术介绍
一般而言，计算机主机板上组设有一中央处理器(Central Processing Unit, CPU)、 一北桥芯片(north bridge chip)及一南桥芯片(south bridge chip)。中央 处理器利用北桥芯片及南桥芯片与周边的元件沟通。因此，北桥芯片及南桥芯片为 中央处理器运作时的重要元件。目前随着重载程序的执行及数据处理速度的需求，中央处理器的负载相对地 增加。此外，部分的使用者会利用超频或提高北桥芯片及南桥芯片的工作电压的操 作方式提升中央处理器的工作效率。如此一来，当中央处理器的负载加重时，北桥 芯片及南桥芯片的负载亦对应地增加。此时，北桥芯片及南桥芯片的温度会随着负载增加而升高。若北桥芯片及南 桥芯片的温度无法适当地降低，则北桥芯片及南桥芯片可能会因此烧毁，而使得计 算机系统无法继续正常工作。
技术实现思路
本专利技术有关于一种，其提 供北桥芯片及南桥芯片一保护机制，以避免北桥芯片及南桥芯片因温度过高而损 毁。如此一来，即使使用者以超频的操作方式或以较高工作电压来对北桥芯片及南 桥芯片进行操作，本专利技术仍可有效地保护北桥芯片或南桥芯片。根据本专利技术的第一方面，提出一种芯片保护系统。芯片保护系统设置于一电 子装置。电子装置包括一电路板、 一北桥芯片及一南桥芯片。电路板具有一上表面 及一下表面。上表面与下表面相对。北桥芯片及南桥芯片均配置于上表面。芯片保 护系统包括一第一温度感测元件、 一判断单元及一保护电路。第一温度感测元件设 置于电路板的下表面，且第一温度感测元件设置于北桥芯片及南桥芯片之一者的下 方，以感测北桥芯片及南桥芯片之一的温度。判断单元与第一温度感测元件电性连 接。判断单元用以根据第一温度感测元件的状态产生一温度值，并与一预定值比较。 当温度值大于预定值时，判断单元输出一致能讯号。保护电路与判断单元电性连接。 当保护电路接收到致能讯号时，保护电路使电子装置关闭。根据本专利技术的第二方面，提出一种电子装置。电子装置包括一电路板、 一北 桥芯片、 一南桥芯片及一芯片保护系统。电路板具有一上表面及一下表面。上表面 与下表面相对。北桥芯片及南桥芯片均设置于电路板的上表面。芯片保护系统包括 一第一温度感测元件、 一判断单元及一保护电路。第一温度感测元件设置于电路板 的下表面，且第一温度感测元件设置于北桥芯片及南桥芯片之一者的下方，以感测 北桥芯片及南桥芯片之一的温度。判断单元与第一温度感测元件电性连接。判断单 元用以根据第一温度感测元件的状态产生一温度值，并与一预定值比较。当温度值 大于预定值时，判断单元输出一致能讯号。保护电路与判断单元电性连接。当保护 电路接收到致能讯号时，保护电路使电子装置关闭。根据本专利技术的第三方面，提出一种芯片保护方法。芯片保护方法应用于一电 子装置。电子装置包括一电路板、 一北桥芯片及一南桥芯片。电路板具有一上表面 及一下表面。上表面与下表面相对。北桥芯片及南桥芯片均配置于上表面。芯片保 护方法包括以下的步骤。首先，利用一第一温度感测元件感测北桥芯片及南桥芯片 之一的温度。第一温度感测元件设置于电路板的下表面，且第一温度感测元件设置 于北桥芯片及南桥芯片之一者的下方。接着，利用一判断单元以根据第一温度感测 元件的状态产生一第一温度值。然后，利用判断单元比较第一温度值是否大于一预 定值。接着，当第一温度值大于预定值时，判断单元输出一第一致能讯号至一保护 电路。然后，当保护电路接收到第一致能讯号时，关闭电子装置。本专利技术上述实施例所揭露的芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方 法，其藉由北桥芯片或南桥芯片的温度作为是否关闭电子装置的依据，以保护北桥 芯片及南桥芯片。如此一来，即使使用者以超频的操作方式或以较高的工作电压操 作北桥芯片及南桥芯片，上述实施例所揭露的芯片保护系统及应用其的电子装置与 芯片保护方法仍可有效地保护北桥芯片或南桥芯片，以避免北桥芯片及南桥芯片因 温度过高而烧毁。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下:附图说明图1A所示为根据本专利技术一第一实施例的电子装置的上视图1B所示为图1A的电子装置的侧视图2所示为图1A的电子装置的电路方块图3所示为根据本专利技术一第一实施例的芯片保护方法的流程图； 图4所示为根据本专利技术一第二实施例的电子装置的上视图；以及图5所示为根据本专利技术一第二实施例的芯片保护方法的流程图。具体实施例方式本专利技术提出一种，其藉由 配置于北桥芯片或南桥芯片下方的一温度感测元件感测北桥芯片或南桥芯片的温 度，并使用一判断单元来根据温度感测元件的状态产生一温度值并与一预定值比 较。当温度值大于预定值时，则关闭电子装置，以避免北桥芯片或南桥芯片因温度 过高而损毁。第一实施例请参照图1A，其所示为根据本专利技术一第一实施例的电子装置的上视图。本实 施例以电子装置200为例说明，且电子装置200例如是一计算机主机。电子装置 200包括一电路板210、 一北桥芯片220、-一南桥芯片230及一芯片保护系统240。 芯片保护系统240包括一第一温度感测元件241、 一判断单元245及一保护电路 247。判断单元245与第一温度感测元件241及保护电路247电性连接。本实施例 中的图标省略部分的元件，且以较为夸大的方式示出元件，以利清楚显示本专利技术的 技术特点。上述的电路板210、北桥芯片220、南桥芯片230及第一温度感测元件241的 配置方式将进一步参照图1B说明之。图1B所示为图1A的电子装置的侧视图。为 了清楚地表示元件间的相对位置，图1B仅所示为出部分的元件。电子装置200的 电路板210具有一上表面211及一下表面212。电路板210的上表面211与下表面 212相对。北桥芯片220及南桥芯片230均设置于电路板210的上表面211。第一 温度感测元件241设置于电路板210的下表面212，且于本实施例中，第一温度感测元件241设置于北桥芯片220的下方，以感测北桥芯片220的温度。另外，图1A的判断单元245用以根据第一温度感测元件241的状态产生一温 度值，并与一预定值比较。当温度值大于预定值时，判断单元245输出一致能讯号 至保护电路247。当保护电路247接收到致能讯号时，保护电路247使电子装置200 关闭，以保护北桥芯片220不因温度过高而损毁。将本实施例的芯片保护系统做进一步的说明如下。请参照图2，其所示为图 1A的电子装置的电路方块图。第一温度感测元件241例如是一负温度系数热敏电 阻(negative temperature coefficient thermistor), 负温度系数热敏电阻的电 阻值是随着温度上升而下降。本实施例的芯片保护系统240更包括一电阻R0，电 阻R0与第一温度感测元件241串联。判断单元245耦接至电阻R0与第一温度感测 元件241电性连接的一节点P。由于本实施例的第一温度感测元件241是用以感测 北桥芯片220(如图1A所示)的温度，因此，当北桥芯片220的温度升高时，第一 温度感测元件241(负温度系数热敏本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片保护系统，设置于一电子装置，上述电子装置包括一电路板、一北桥芯片及一南桥芯片，上述电路板具有一上表面及一下表面，上述上表面与上述下表面相对，上述北桥芯片及上述南桥芯片均配置于上述上表面，其特征是，上述芯片保护系统包括： 一第一温度感测元件，设置于上述电路板的上述下表面，且上述第一温度感测元件设置于上述北桥芯片及上述南桥芯片之一者的下方，以感测上述北桥芯片及上述南桥芯片之一的温度； 一判断单元，与上述第一温度感测元件电性连接，上述判断单元用以根据上述第一温度感测元件的状态产生一温度值，并与一预定值比较，当上述温度值大于上述预定值时，上述判断单元输出一致能讯号；以及 一保护电路，与上述判断单元电性连接，当上述保护电路接收到上述致能讯号时，上述保护电路使上述电子装置关闭。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟明宏，曾胜彦，李侑澄，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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