半导体热处理设备制造技术

本申请实施例提供了一种半导体热处理设备。该半导体热处理设备包括：炉体、发热件及引线装置，其中，所述发热件设置于所述炉体内，并且沿所述炉体的周向环绕设置于所述炉体的周壁内侧；所述引线装置设置于所述炉体上，包括固定组件、第一引线组件及第二引线组件，所述固定组件设置于所述炉体的周壁上，位于所述炉体周壁的外侧，所述第一引线组件的一端穿过所述固定组件及所述炉体的周壁后与所述发热件固定连接，另一端凸伸于所述炉体外侧；所述第二引线组件与所述第一引线组件的凸伸于炉体外侧的端部固定连接。本申请实施例能大幅降低故障率，从而大幅提高生产效率。从而大幅提高生产效率。从而大幅提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体热处理设备


[0001]本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种半导体热处理设备。

技术介绍

[0002]目前，半导体热处理设备是集成电路制造的重要工艺设备，适用于集成电路制造过程中各种氧化、退火和薄膜生长等热处理工艺。其中炉体是半导体热处理设备的核心部件，主要用来加热待加工工件以达到工艺温度需求，而引线装置是炉体非常重要的部件，设置于炉体外壁面上，主要用于给炉体供电。炉体的发热件是圆柱状或带状加热体，引线装置与炉体内的发热件连接，外部的供电装置与引线装置连接，通过电能转化为热能进行对待加工工件加热。引线装置对材质选用和连接方式都有非常高的要求，否则在连接处会产生松动、熔断等现象导致发热件无法加热，最后影响到整个热处理工艺。
[0003]现有技术中，发热件的两端分别折弯后穿过炉体的周壁后引出端部，由于在折弯处具有一定圆弧度，由于热变形或受外力作用而使发热件移动与炉体周壁内侧有接触的风险，导致短路烧坏炉体；以及由于折弯处应力集中容易发生断裂，从而影响半导体热处理设备正常运行。引线装置的前引线段、后引线段及压线端子之间均采用螺钉连接，由于温度较高以及炉体加热时会有高频率的振动，一定时间后螺钉连接会产生松动，从而增大此处的电阻会造成此处温度急剧升高，从而在连接处会产生熔断，严重的会造成连接脱落导致炉体不能加热，从而严重影响半导体热处理设备正常运行。

技术实现思路

[0004]本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体热处理设备，用以解决现有技术存在由于发热件及引线装置结构设计不合理导致半导体热处理设备故障率较高的技术问题。
[0005]第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体热处理设备，包括：炉体、发热件及引线装置，其中，所述发热件设置于所述炉体内，并且沿所述炉体的周向环绕设置于所述炉体的周壁内侧；所述引线装置设置于所述炉体上，包括固定组件、第一引线组件及第二引线组件，所述固定组件设置于所述炉体的周壁上，位于所述炉体周壁的外侧，所述第一引线组件的一端穿过所述固定组件及所述炉体的周壁后与所述发热件固定连接，另一端凸伸于所述炉体外侧；所述第二引线组件与所述第一引线组件的凸伸于炉体外侧的端部固定连接。
[0006]于本申请的一实施例中，所述第一引线组件包括过渡板及第一引线板，所述过渡板包括一体形成的径向段及轴向段，所述径向段沿所述炉体的径向延伸，并且与所述发热件固定连接，所述轴向段沿所述炉体的轴向延伸；所述第一引线板的一端与所述轴向段的侧面固定连接，另一端穿过所述炉体的周壁及所述固定组件后凸伸出所述炉体外侧。
[0007]于本申请的一实施例中，所述第一引线组件还包括套筒，所述套筒套设于所述发热件上，并且所套筒的周壁上开设有缺口，所述缺口的深度大于等于所述套筒直径的1/2，所述套筒通过该缺口与所述发热件固定连接，所述径向段与所述套筒固定连接。
[0008]于本申请的一实施例中，所述固定组件包括绝缘材质的固定板，所述固定板可拆
卸地设置于所述炉体的周壁上；所述炉体的周壁上开设有第一通孔，用于供所述第一引线板穿过，所述固定板上开设有第二通孔，用于供所述第一引线板穿过，并对所述第一引线板进行限位。
[0009]于本申请的一实施例中，所述第二通孔的尺寸大于所述第一引线板截面的尺寸，并且小于所述第一通孔的尺寸。
[0010]于本申请的一实施例中，所述固定组件还包括绝缘材质的止挡块，所述止挡块设置于所述第一通孔处，所述止挡块一侧与所述第一引线板侧面连接，另一侧与所述炉体的周壁连接，用于对所述第一引线板进行限位固定。
[0011]于本申请的一实施例中，所述第二引线组件包括第二引线板、压线端子及紧固组件，所述第二引线板包括一体形成的固定段及连接段，所述固定段与所述第一引线板贴合且固定连接，并且所述固定段的宽度小于等于所述第一引线板的宽度；所述压线端子与所述连接段贴合设置，所述紧固组件穿过所述连接段及所述压线端子并锁固，所述压线端子用于与供电装置连接。
[0012]于本申请的一实施例中，所述紧固组件包括紧固件、锁紧件、垫片及锁紧片，所述紧固件穿过所述连接段及所述压线端子后与所述锁紧件配合紧固；两个所述垫片均套设于所述紧固件上，并且分别位于所述连接段与所述压线端子的两侧；所述锁紧片套设于所述紧固件上，并且位于压线端子及所述垫片之间，用于向所述锁紧件施加一反作用力，以使锁紧件与所述紧固件锁固。
[0013]于本申请的一实施例中，所述锁紧片为外齿锁紧片。
[0014]于本申请的一实施例中，所述发热件及第一引线组件采用耐热材质制成，所述第二引线组件整体采用抗腐蚀材质制成。
[0015]于本申请的一实施例中，所述耐热材质包括铁铬铝合金，所述抗腐蚀材质包括不锈钢材质。
[0016]于本申请的一实施例中，所述固定连接的方式包括焊接。
[0017]本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
[0018]本申请实施例通过将发热件环绕设置于炉体内，第一引线组件伸入炉体内与发热件的连接，由于发热件无需折弯，因此可以避免现有技术中折弯处发生由于热形变发生断裂的现象，并且可以防止由于热形变导致发热件与炉体撞击发生短路现象，从而可以大幅降低半导体热处理设备的故障率，进而大幅提高生产效率。
[0019]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0020]本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1为本申请实施例提供的一种半导体热处理设备的结构示意图；
[0022]图2为本申请实施例提供的一种半导体热处理设备的俯视状态的剖视示意图；
[0023]图3为本申请实施例提供的一种套筒与加热件配合的结构示意图；
[0024]图4为本申请实施例提供的一种半导体热处理设备的侧视状态的剖视示意图；
[0025]图5为本申请实施例提供的一种半导体热处理设备的局部放大的立体示意图；
[0026]图6为本申请实施例提供的一种半导体热处理设备的内侧透视的局部放大的立体示意图；
[0027]图7为本申请实施例提供的一种第二引线组件的部分零部件分解状态示意图。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
[0029]本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体热处理设备，其特征在于，包括：炉体、发热件及引线装置，其中，所述发热件设置于所述炉体内，并且沿所述炉体的周向环绕设置于所述炉体的周壁内侧；所述引线装置设置于所述炉体上，包括固定组件、第一引线组件及第二引线组件，所述固定组件设置于所述炉体的周壁上，位于所述炉体周壁的外侧，所述第一引线组件的一端穿过所述固定组件及所述炉体的周壁后与所述发热件固定连接，另一端凸伸于所述炉体外侧；所述第二引线组件与所述第一引线组件的凸伸于炉体外侧的端部固定连接。2.如权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述第一引线组件包括过渡板及第一引线板，所述过渡板包括一体形成的径向段及轴向段，所述径向段沿所述炉体的径向延伸，并且与所述发热件固定连接，所述轴向段沿所述炉体的轴向延伸；所述第一引线板的一端与所述轴向段的侧面固定连接，另一端穿过所述炉体的周壁及所述固定组件后凸伸出所述炉体外侧。3.如权利要求2所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述第一引线组件还包括套筒，所述套筒套设于所述发热件上，并且所套筒的周壁上开设有缺口，所述缺口的深度大于等于所述套筒直径的1/2，所述套筒通过该缺口与所述发热件固定连接，所述径向段与所述套筒固定连接。4.如权利要求2所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述固定组件包括绝缘材质的固定板，所述固定板可拆卸地设置于所述炉体的周壁上；所述炉体的周壁上开设有第一通孔，用于供所述第一引线板穿过，所述固定板上开设有第二通孔，用于供所述第一引线板穿过，并对所述第一引线板进行限位。5.如权利要求4所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述第二通孔的尺寸大于所述第一引线板截面的尺寸，并且小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红丽，杨帅，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：