【技术实现步骤摘要】
一种全自动精密切割机
[0001]本专利技术涉及切割装置领域,更具体的,涉及一种全自动精密切割机。
技术介绍
[0002]随着科学技术的不断发展,电子产品行业得到蓬勃的发展,各种各样的电子产品推陈出新。在电子设备生产加工的过程中,需要对半导体晶片、PCB板、IR/滤光片、蓝宝石玻璃和陶瓷薄板等物料进行精密的切割加工。现有的切割装置在对这些物料进行切割时,仅能进行简单的切割。在物料切割的过程中会产生较多的碎屑,这些碎屑粘附在物料上会妨碍后续的加工制造,都需要进行额外的清洁处理,但是这样一来物料就需要进行额外的工序,影响生产加工的效率。
技术实现思路
[0003]为了克服现有的切割机不具备清洗的功能,本专利技术所要解决的技术问题在于提出一种全自动精密切割机,其能够对物料进行精准的切割,并且可以在切割后对物料进行细致的清洗,减少了后期清洗物料的麻烦,提高生产的效率。
[0004]为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0005]本专利技术提供了一种全自动精密切割机,包括基座以及设置在所述基座上的上下料组件、与上下组件配合的抓取组件、与抓取组件配合的切割组件以及与抓取组件配合的清洗组件。所述上下料组件,用于提供物料以及承接切割后的物料。所述抓取组件,用于从所述上下料组件上抓取物料至切割组件以及所述清洗组件。所述切割组件,用于切割物料。所述清洗组件,用于清洗切割完成的物料,所述抓取组件包括由伸缩杆、电机以及抓盘组成的抓取部,所述电机固定于所述伸缩杆的下端,所述抓盘与所述电机的自由端连接。所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动精密切割机,其特征在于:包括基座(1)以及设置在所述基座(1)上的上下料组件、与上下组件配合的抓取组件、与抓取组件配合的切割组件以及与抓取组件配合的清洗组件;所述上下料组件,用于提供物料以及承接切割后的物料;所述抓取组件,用于从所述上下料组件上抓取物料至切割组件以及所述清洗组件;所述切割组件,用于调整物料的位置以及切割物料;所述清洗组件,用于清洗切割完成的物料,所述抓取组件包括由伸缩杆(34)、电机(35)以及抓盘(36)组成的抓取部,所述电机(35)固定于所述伸缩杆(34)的下端,所述抓盘(36)与所述电机(35)的自由端连接;所述清洗组件包括清洗箱(41)、清洗滑轨(45)、电滑块(46)、喷嘴(48)、支杆(47)、清洗刷(49)以及防溅部件;所述清洗滑轨(45)固定于所述清洗箱(41)的底部,所述支杆(47)的底部通过所述电滑块(46)滑动连接于所述清洗滑轨(45)上,所述喷嘴(48)以及所述清洗刷(49)均固定于所述支杆(47)上,所述清洗刷(49)的中部开设有通孔,所述喷嘴(48)嵌于所述通孔内;所述防溅部件部件包括挡板(43)、气块(44)、气泵、动作开关(40)以及电动铰轮(42);所述电动铰轮(42)固定于所述清洗箱(41)侧壁的上端,所述挡板(43)固定于所述电动铰轮(42)的自由端,所述气块(44)固定于所述挡板(43)的末端,所述气块(44)上开设有2个以上透气孔,所述气块(44)内部为中空结构,所述气泵与所述气块(44)连通,所述动作开关(40)设置于所述清洗箱(41)的内壁,所述动作开关(40)检测物料是否进入所述清洗箱(41)以控制所述电动铰轮(42)动作。2.根据权利要求1所述的一种全自动精密切割机,其特征在于:所述清洗部件还包括污渍识别机构,所述污渍识别机构包括图像采集模块、图像处理模块、以及污渍检测模块;所述图像采集模块,用于采集伸入所述清洗箱(41)内的物料底面的图像;所述图像处理模块,用于将获取的图像进行处理;所述污渍检测模块,用于获取图像中污渍的位置。3.根据权利要求2所述的一种全自动精密切割机,其特征在于:所述图像处理包括,将采集的物料底面图像进行灰度化处理,所述灰度化处理包括,取图像上的点(i,j),f(i,j)为图像中坐标点(i,j)的灰度值,灰度值利用下式进行处理:f(i,j)=0.299
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R(i,j)+0.587
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G(i,j)+0.114
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B(i,j)其中,R(i,j)、G(i,j)、B(i,j)分别为坐标点(i,j)在红、绿、蓝三色分量的值;将灰度化的图形采用阈值法进行二值化处理。4.根据权利要求3所述的一种全自动精密切割机,...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢国明,周云,戴玉成,王宏宇,江岱平,卢国艺,
申请(专利权)人:深圳市腾盛精密装备股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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