一种反应性多羧酸树脂混合物，其含有下述两种反应性多羧酸树脂，其中一种反应性多羧酸树脂是反应性环氧羧酸酯树脂与多元酸酐(d)的反应产物，上述反应性环氧羧酸酯树脂是使式(1)所表示的环氧树脂(a)、在一个分子中兼具能够聚合的乙烯性不饱和基与羧基的化合物(b)、及视需要的在一个分子中兼具羟基与羧基的化合物(c)反应而获得；另一种反应性多羧酸树脂是反应性环氧羧酸酯树脂与多元酸酐(d)的反应产物，上述反应性环氧羧酸酯树脂是使式(2)～式(4)中的任一者所表示的环氧树脂(a')、化合物(b)、及视需要的化合物(c)反应而获得。(式(1)中，R1可相同亦可不同，表示氢原子、卤素原子或碳数1～4的烃基，n表示1～10的整数)。n表示1～10的整数)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】反应性多羧酸树脂混合物、使用它的活性能量线硬化型树脂组成物及其硬化物、以及反应性环氧羧酸酯树脂混合物
[0001]本专利技术涉及一种反应性多羧酸树脂混合物、使用它的活性能量线硬化型树脂组成物及其硬化物、以及反应性环氧羧酸酯树脂混合物。
技术介绍
[0002]印刷配线板旨在行动装置的小型轻量化或通信速度的提高，故而要求高精度、高密度化。随此，对于被覆其电路本身的阻焊剂的要求亦不断提高。与以往的要求相比，进而要求保持耐热性、热稳定性且可耐受基板密接性、高绝缘性、无电镀金性的性能，并要求具有更强韧的硬化物性的皮膜形成用材料。
[0003]作为这些材料，已知使一般的环氧树脂与具有丙烯酸与羟基的羧酸化合物一并反应而获得的羧酸酯树脂作为低酸值且具有优异的显影性的材料。又，众所周知该树脂具有阻剂油墨(
レジストインキ
)适应性(专利文献1)。
[0004]另一方面，一般而言，以特定结构的具有多环式烃基的环氧树脂(例如日本化药股份有限公司制造的XD
‑
1000等)为基本骨架的酸改质环氧丙烯酸酯作为硬化后展现较高的强韧性的材料而众所周知。又，亦对作为使用它的阻焊剂的用途进行研究(专利文献2)。
[0005]此外，以具有TrisP
‑
PA骨架的环氧树脂为基本骨架的酸改质环氧丙烯酸酯的耐热性优异且显影性、镀铜密接性优异，因此亦对作为感光性层间绝缘层的用途进行研究。(专利文献3)
[0006]然而，通过这些研究亦无法实现兼具较高的绝缘性与显影性的树脂组成物。
[0007]
技术介绍
文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开平06
‑
324490号公报
[0010]专利文献2：日本特开2009
‑
102501号公报
[0011]专利文献3：国际公开2018/003314号。
技术实现思路
[0012]专利技术所欲解决的问题
[0013]本专利技术的第一目的在于提供一种改善上述以往技术的问题点，并在不降低较高的绝缘可靠性的情形下具有良好的显影特性的反应性多羧酸树脂混合物及含有它的活性能量线硬化型树脂组成物。又，本专利技术的第二目的在于提供一种改善上述以往技术的问题点，并在不降低较高的强韧性与耐热性的情形下具有良好的显影特性与绝缘可靠性的反应性环氧羧酸酯树脂混合物。
[0014]解决问题的技术手段
[0015]本专利技术人等为了解决上述问题而进行潜心研究，结果发现，具有特定结构的环氧羧酸酯树脂、进而使其与多元酸酐反应而获得的反应性多羧酸树脂具有优异的树脂物性，
从而完成了本专利技术。
[0016]即，本专利技术涉及以下[1]～[15]。
[0017][1][0018]一种反应性多羧酸树脂混合物，其含有下述两种反应性多羧酸树脂，
[0019]其中一种反应性多羧酸树脂是反应性环氧羧酸酯树脂与多元酸酐(d)的反应产物，上述反应性环氧羧酸酯树脂是使下述式(1)所表示的环氧树脂(a)、在一个分子中兼具能够聚合的乙烯性不饱和基与羧基的化合物(b)、及视需要的在一个分子中兼具羟基与羧基的化合物(c)反应而获得的反应产物；另一种反应性多羧酸树脂是反应性环氧羧酸酯树脂与上述多元酸酐(d)的反应产物，上述反应性环氧羧酸酯树脂是使与上述环氧树脂(a')不同的环氧树脂(a')、上述化合物(b)、及视需要的上述化合物(c)反应而获得的反应产物，上述环氧树脂(a')为下述式(2)～式(4)中的任一者所表示的环氧树脂：
[0020][化学式1][0021][0022](式(1)中，R1可相同亦可不同，表示氢原子、卤素原子或碳数1～4的烃基，n表示1～10的整数)
[0023][化学式2][0024][0025](式(2)中，p表示0～2的整数)
[0026][化学式3][0027][0028](式(3)中，m表示0～30的整数)
[0029][化学式4][0030][0031](式(4)中，Ar分别独立为式(5)或式(6)的任一者，式(5)与式(6)的摩尔比率为式(5)/式(6)＝1～3；q为重复数，且为0～5的整数；r表示价数，为1或2)。
[0032][2][0033]如上述项[1]所述的反应性多羧酸树脂混合物，其是反应性环氧羧酸酯树脂混合物与上述多元酸酐(d)的反应产物，上述反应性环氧羧酸酯树脂混合物是使上述环氧树脂(a)及上述环氧树脂(a')的混合物、上述化合物(b)、及视需要的上述成分(c)反应而获得的反应产物。
[0034][3][0035]一种活性能量线硬化型树脂组成物，其含有上述项[1]或[2]所述的反应性多羧酸树脂混合物。
[0036][4][0037]如上述项[3]所述的活性能量线硬化型树脂组成物，其进而含有反应性化合物(C)，上述反应性化合物(C)为自由基反应型丙烯酸酯类、阳离子反应型环氧化合物类、感应于这二者的乙烯基化合物类、或具有能够感应于活性能量线的官能基的反应性低聚物类。
[0038][5][0039]如上述项[3]或[4]所述的活性能量线硬化型树脂组成物，其进而含有光聚合起始
剂。
[0040][6][0041]如上述项[3]至[5]中任一项所述的活性能量线硬化型树脂组成物，其进而含有着色颜料。
[0042][7][0043]如上述项[3]至[6]中任一项所述的活性能量线硬化型树脂组成物，其是成形用材料。
[0044][8][0045]如上述项[3]至[6]中任一项所述的活性能量线硬化型树脂组成物，其是皮膜形成用材料。
[0046][9][0047]如上述项[3]至[6]中任一项所述的活性能量线硬化型树脂组成物，其是阻剂材料组成物。
[0048][10][0049]一种硬化物，其是如上述项[3]至[9]中任一项所述的活性能量线硬化型树脂组成物的硬化物。
[0050][11][0051]一种物品，其通过上述项[10]所述的硬化物外覆。
[0052][12][0053]一种反应性环氧羧酸酯树脂混合物，其含有下述两种反应性环氧羧酸酯树脂，其中一种反应性环氧羧酸酯树脂是使下述式(1)所表示的环氧树脂(a)、在一个分子中兼具能够聚合的乙烯性不饱和基与羧基的化合物(b)、及视需要的在一个分子中兼具羟基与羧基的化合物(c)反应而获得的反应产物；另一种反应性环氧羧酸酯树脂是使选自下述式(2)～式(4)所表示的环氧树脂的群的一种以上的环氧树脂、上述化合物(b)、及视需要的上述化合物(c)反应而获得的反应产物：
[0054][化学式5][0055][0056](式(1)中，R1可相同亦可不同，表示氢原子、卤素原子或碳数1～4的烃基，n表示1～10的整数)
[0057][化学式6][0058][0059](式(2)中，p表示0～2的整数)
[0060][化学式7][0061][0062](式(3)中，m表示0～30的整数)
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种反应性多羧酸树脂混合物，其含有下述两种反应性多羧酸树脂，其中一种反应性多羧酸树脂是反应性环氧羧酸酯树脂与多元酸酐(d)的反应产物，上述反应性环氧羧酸酯树脂是使下述式(1)所表示的环氧树脂(a)、在一个分子中兼具能够聚合的乙烯性不饱和基与羧基的化合物(b)、及视需要的在一个分子中兼具羟基与羧基的化合物(c)反应而获得的反应产物；另一种反应性多羧酸树脂是反应性环氧羧酸酯树脂与上述多元酸酐(d)的反应产物，上述反应性环氧羧酸酯树脂是使与上述环氧树脂(a)不同的环氧树脂(a')、上述化合物(b)、及视需要的上述化合物(c)反应而获得的反应产物，上述环氧树脂(a')为下述式(2)～式(4)中的任一者所表示的环氧树脂，[化学式1](式(1)中，R1可相同亦可不同，表示氢原子、卤素原子或碳数1～4的烃基，n表示1～10的整数)[化学式2](式(2)中，p表示0～2的整数)[化学式3]
(式(3)中，m表示0～30的整数)[化学式4](式(4)中，Ar分别独立为式(5)或式(6)的任一者，式(5)与式(6)的摩尔比率为式(5)/式(6)＝1～3；q为重复数，且为0～5的整数；r表示价数，为1或2)。2.根据权利要求1所述的反应性多羧酸树脂混合物，其是反应性环氧羧酸酯树脂混合物与上述多元酸酐(d)的反应产物，上述反应性环氧羧酸酯树脂混合物是使上述环氧树脂(a)及上述环氧树脂(a')的混合物、上述化合物(b)、及视需要的上述成分(c)反应而获得的反应产物。3.一种活性能量线硬化型树脂组成物，其含有权利要求1或2所述的反应性多羧酸树脂混合物。4.根据权利要求3所述的活性能量线硬化型树脂组成物，其进而含有反应性化合物(C)，上述反应性化合物(C)为自由基反应型丙烯酸酯类、阳离子反应型环...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉泽惠理，锷本麻衣，山本和义，水口贵文，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：
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