适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线制造技术

技术编号:28201702 阅读:27 留言:0更新日期:2021-04-24 10:43
本实用新型专利技术涉及通信天线技术领域,特别涉及适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线,陶瓷片的中部设置有馈电针,馈电针与PCB板线路部分焊接,PCB板上表面设置四个馈点,每一馈点上分别锡焊连接有一根电子线,电子线的另一端固定连接一端子,PCB板的下表面锡焊连接一屏蔽罩,陶瓷片与电子线之间设置有一黑色EVA泡棉,陶瓷片呈正方形板状,边长为18mm,厚度为4mm,陶瓷片的上下表面均电镀一银层,馈电针分别与陶瓷片上下表面的银层接触。与现有技术相比,本实用新型专利技术的适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线更有效地利用了陶瓷片结构及辐射环境,简化了天线面积,使无线通信终端产品小型化更容易实现。小型化更容易实现。小型化更容易实现。

【技术实现步骤摘要】
适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线


[0001]本技术涉及通信天线
,特别涉及适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线。

技术介绍

[0002]随着人们对通信质量和通信设备的集成要求不断增强,各种通信终端设备在社会上的普及率提升速度非常快。通信终端最方便、最快捷的方式就是无线接入方式,而无线接入需要天线。随着商品交易多样性与其交易平台的发展,促进了车载监控,跟踪定位,行车记录仪,电子狗定位器,导航车载终端等领域的定位系统的应用需求。大部分无线产品终端具有多功能的应用,例如WIFI/BT、GPS定位等。如今产品终端的定位功能越来越重要。
[0003]目前市场上通常采用陶瓷天线来实现终端产品的定位功能,现有技术的陶瓷天线结构较为单一,通常在多频段通信的要求下,天线的面积较大,使得通信终端产品难以满足小型化的要求。

技术实现思路

[0004]为了克服上述问题,本技术提出一种可有效解决上述问题的适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线。
[0005]本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是:提供一种适用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线,其特征在于,包括陶瓷片和PCB板,所述陶瓷片的底面通过3M双面胶粘贴固定于PCB板上表面,所述陶瓷片的中部设置有馈电针,所述馈电针与PCB板线路部分焊接,所述PCB板的上表面设置有四个馈点,每一馈点上分别锡焊连接有一根电子线,电子线的另一端通过硅橡胶固定连接一端子,端子用于插接于无线终端;所述PCB板的下表面锡焊连接一屏蔽罩,所述陶瓷片与电子线之间设置有一黑色EVA泡棉,黑色EVA泡棉的底面通过3M双面胶粘贴固定于PCB板上表面;所述陶瓷片呈正方形板状,边长为18mm,厚度为4mm,所述陶瓷片的上下表面均电镀一银层,馈电针分别与陶瓷片上下表面的银层接触。2.如权利要求1所述的适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线,其特征在于,所述电子线一共有四根,四根电子线的外围包裹有一黑色热缩管。3.如权利要求1所述的适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线,其特征在于,所述黑色EVA泡棉呈长方体条状,长度为15mm,宽度为2mm,高度为5mm。4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:涂雄丰
申请(专利权)人:深圳市博格斯通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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