适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线制造技术

本实用新型专利技术涉及通信天线技术领域，特别涉及适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线，陶瓷片的中部设置有馈电针，馈电针与PCB板线路部分焊接，PCB板上表面设置四个馈点，每一馈点上分别锡焊连接有一根电子线，电子线的另一端固定连接一端子，PCB板的下表面锡焊连接一屏蔽罩，陶瓷片与电子线之间设置有一黑色EVA泡棉，陶瓷片呈正方形板状，边长为18mm，厚度为4mm，陶瓷片的上下表面均电镀一银层，馈电针分别与陶瓷片上下表面的银层接触。与现有技术相比，本实用新型专利技术的适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线更有效地利用了陶瓷片结构及辐射环境，简化了天线面积，使无线通信终端产品小型化更容易实现。小型化更容易实现。小型化更容易实现。

【技术实现步骤摘要】
适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线


[0001]本技术涉及通信天线
，特别涉及适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线。

技术介绍

[0002]随着人们对通信质量和通信设备的集成要求不断增强，各种通信终端设备在社会上的普及率提升速度非常快。通信终端最方便、最快捷的方式就是无线接入方式，而无线接入需要天线。随着商品交易多样性与其交易平台的发展，促进了车载监控，跟踪定位，行车记录仪，电子狗定位器，导航车载终端等领域的定位系统的应用需求。大部分无线产品终端具有多功能的应用，例如WIFI/BT、GPS定位等。如今产品终端的定位功能越来越重要。
[0003]目前市场上通常采用陶瓷天线来实现终端产品的定位功能，现有技术的陶瓷天线结构较为单一，通常在多频段通信的要求下，天线的面积较大，使得通信终端产品难以满足小型化的要求。

技术实现思路

[0004]为了克服上述问题，本技术提出一种可有效解决上述问题的适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线。
[0005]本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线，包括陶瓷片和PCB板，所述陶瓷片的底面通过3M双面胶粘贴固定于PCB板上表面，所述陶瓷片的中部设置有馈电针，所述馈电针与PCB板线路部分焊接，所述PCB板的上表面设置有四个馈点，每一馈点上分别锡焊连接有一根电子线，电子线的另一端通过硅橡胶固定连接一端子，端子用于插接于无线终端；所述PCB板的下表面锡焊连接一屏蔽罩，所述陶瓷片与电子线之间设置有一黑色EVA泡棉，黑色EVA泡棉的底面通过3M双面胶粘贴固定于PCB板上表面；所述陶瓷片呈正方形板状，边长为18mm，厚度为4mm，所述陶瓷片的上下表面均电镀一银层，馈电针分别与陶瓷片上下表面的银层接触。
[0006]优选地，所述电子线一共有四根，四根电子线的外围包裹有一黑色热缩管。
[0007]优选地，所述黑色EVA泡棉呈长方体条状，长度为15mm，宽度为2mm，高度为5mm。
[0008]优选地，所述电子线与PCB板的焊接处点885B黄胶固定。
[0009]优选地，所述PCB板呈长方形板状，长度为21.7mm，宽度为18.2mm，厚度为0.5mm。
[0010]优选地，所述PCB板内集成了低噪声放大器和滤波器电路。
[0011]优选地，所述四根电子线分别为黑色、红色、黄色和白色。
[0012]优选地，所述屏蔽罩呈长方形板状，长度为15mm，宽度为11.5mm，厚度为1.5mm。
[0013]优选地，所述屏蔽罩采用洋白铜制成，内部镂空形成一屏蔽腔体。
[0014]优选地，所述硅橡胶为卡芙特白色硅橡胶。
[0015]与现有技术相比，本技术的适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线通过陶瓷片的上下表面均电镀一银层，馈电针分别与陶瓷片上下表面的银层接触，使天线更有
效地利用了陶瓷片结构及辐射环境，简化了天线面积，使无线通信终端产品小型化更容易实现。
【附图说明】
[0016]图1为本技术适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线的正面结构图；
[0017]图2为本技术适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线的侧面结构图；
[0018]图3为本技术适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线的背面结构图；
[0019]图4为本技术适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线的爆炸结构图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。
[0022]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0023]请参阅图1至图4，本技术的适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线，包括陶瓷片10和PCB板30，所述陶瓷片10的底面通过3M双面胶粘贴固定于PCB板30上表面，所述陶瓷片10的中部设置有馈电针11，所述馈电针11与PCB板30线路部分焊接，形成电连接。所述PCB板30的上表面设置有四个馈点31，每一馈点31上分别锡焊连接有一根电子线50，电子线50的另一端通过硅橡胶固定连接一端子70，端子70用于插接于无线终端。所述PCB板30的下表面锡焊连接一屏蔽罩40，用于提高天线的抗干扰性能。所述陶瓷片10与电子线50之间设置有一黑色EVA泡棉20，黑色EVA泡棉20的底面通过3M双面胶粘贴固定于PCB板30上表面，用于防止电子线50被陶瓷片10碰伤。所述电子线50一共有四根，四根电子线50的外围包裹有一黑色热缩管60，用于防止电子线50散乱。
[0024]所述陶瓷片10呈正方形板状，边长为18mm，厚度为4mm。所述陶瓷片10的上下表面均电镀一银层，馈电针11分别与陶瓷片10上下表面的银层接触，使天线最大化的利用了陶瓷片10结构及辐射环境，简化了天线面积，使无线通信终端产品小型化更容易实现。
[0025]所述黑色EVA泡棉20呈长方体条状，长度为15mm，宽度为2mm，高度为5mm，用于防止电子线50被陶瓷片10碰伤。
[0026]所述电子线50与PCB板30的焊接处点885B黄胶固定，增强焊接处的连接稳定性。所述四根电子线50分别为黑色、红色、黄色和白色，易于区分。所述硅橡胶为704卡芙特白色硅橡胶。
[0027]所述PCB板30呈长方形板状，长度为21.7mm，宽度为18.2mm，厚度为0.5mm，所述PCB板30内集成了低噪声放大器和滤波器电路，无需在外围设计电路，简化天线面积。
[0028]所述屏蔽罩40呈长方形板状，长度为15mm，宽度为11.5mm，厚度为1.5mm，屏蔽罩40
采用洋白铜制成，内部镂空形成一屏蔽腔体。
[0029]所述端子70为5pin端子。
[0030]工作时，陶瓷片10上下表面的银层通过馈电针11与PCB板30上相连焊接后形成天线辐射体，结合有源状态下能产生电路分布效应，形成电磁场辐射。
[0031]与现有技术相比，本技术的适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线通过陶瓷片10的上下表面均电镀一银层，馈电针11分别与陶瓷片10上下表面的银层接触，使天线更有效地利用了陶瓷片10结构及辐射环境，简化了天线面积，使无线通信终端产品小型化更容易实现。
[0032]以上所述仅为本技术的较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线，其特征在于，包括陶瓷片和PCB板，所述陶瓷片的底面通过3M双面胶粘贴固定于PCB板上表面，所述陶瓷片的中部设置有馈电针，所述馈电针与PCB板线路部分焊接，所述PCB板的上表面设置有四个馈点，每一馈点上分别锡焊连接有一根电子线，电子线的另一端通过硅橡胶固定连接一端子，端子用于插接于无线终端；所述PCB板的下表面锡焊连接一屏蔽罩，所述陶瓷片与电子线之间设置有一黑色EVA泡棉，黑色EVA泡棉的底面通过3M双面胶粘贴固定于PCB板上表面；所述陶瓷片呈正方形板状，边长为18mm，厚度为4mm，所述陶瓷片的上下表面均电镀一银层，馈电针分别与陶瓷片上下表面的银层接触。2.如权利要求1所述的适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线，其特征在于，所述电子线一共有四根，四根电子线的外围包裹有一黑色热缩管。3.如权利要求1所述的适用于无线通信终端的模块一体化陶瓷天线，其特征在于，所述黑色EVA泡棉呈长方体条状，长度为15mm，宽度为2mm，高度为5mm。4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂雄丰，
申请(专利权)人：深圳市博格斯通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：