本实用新型专利技术公开了一种低成本石英晶体谐振器上盖结构，涉及石英晶体谐振器技术领域，为解决现有石英晶体谐振器上盖结构，因为封装操作繁琐，造成石英晶体谐振器生产成本高的问题。所述下板的上端设置有上盖，所述下板的下端设置有下板加固板，所述上盖的内部上端设置有保温垫，所述下板的上端四边均设置有锁定板，所述上盖与下板的四个接触面均设置有上盖板间槽，本实用新型专利技术优化了石英晶体谐振器上盖结构，在保证密封性的同时简化了封装过程减少了石英晶体谐振器生产的成本。了石英晶体谐振器生产的成本。了石英晶体谐振器生产的成本。
【技术实现步骤摘要】
一种低成本石英晶体谐振器上盖结构
[0001]本技术涉及石英晶体谐振器
，具体为一种低成本石英晶体谐振器上盖结构。
技术介绍
[0002]石英谐振器指的是利用电信号频率等于石英晶片固有频率时晶片因压电效应而产生谐振现象的原理制成的器件，是晶体振荡器和窄带滤波器等的关键元件。石英谐振器虽然外形各异、尺寸和频率不尽相同，但结构原理是基本相同的，为了提高石英晶体工作的稳定可靠性，石英谐振器外壳构件经过密封处理，并抽成真空或充入氮气。利用电信号频率等于石英晶片固有频率时晶片因压电效应而产生谐振现象的原理制成的器件。它由石英晶片、电极、支架和外壳等构成，在稳频、选频和精密计时等方面有突出的优点，是晶体振荡器和窄带滤波器等的关键元件。现代石英谐振器秒级稳定度最佳水平已达10，毫秒级稳定度最佳水平已达10。1980年后用离子束刻蚀出超薄晶片，使石英谐振器的基频达1000兆赫。
[0003]但是，现有石英晶体谐振器上盖结构，因为封装操作繁琐，造成石英晶体谐振器生产成本高的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种低成本石英晶体谐振器上盖结构。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种低成本石英晶体谐振器上盖结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有石英晶体谐振器上盖结构，因为封装操作繁琐，造成石英晶体谐振器生产成本高的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低成本石英晶体谐振器上盖结构，包括下板，所述下板的上端设置有上盖，且上盖与下板卡槽连接，所述下板的下端设置有下板加固板，且下板加固板与下板焊接连接，所述上盖的内部上端设置有保温垫，且保温垫与下板内壁胶黏连接，所述下板的上端四边均设置有锁定板，且锁定板与下板一体成型设置，所述上盖与下板的四个接触面均设置有上盖板间槽，且四个上盖板间槽均与上盖一体成型设置。
[0006]优选的，每个所述锁定板的下端两侧均设置有第一锁定块，且第一锁定块与锁定板一体成型设置，每个所述第一锁定块的上方均设置有第二锁定块，且第二锁定块与锁定板一体成型设置。
[0007]优选的，每个所述锁定板的上端均设置有胶黏层，且胶黏层与锁定板胶黏连接。
[0008]优选的，每个所述锁定板的内侧均设置有锁定板扣，且锁定板扣与下板一体成型设置。
[0009]优选的，所述上盖的四边内部均设置有锁定板身胶黏槽，且锁定板身胶黏槽与上盖一体成型设置，每个所述锁定板身胶黏槽的上方均设置有锁定板顶胶黏槽，且锁定板顶胶黏槽与上盖一体成型设置，每个所述锁定板身胶黏槽的下方均设置有上盖板间黏胶，且
上盖板间黏胶与上盖一体成型设置，所述上盖四边内侧均设置有锁扣密封板，且锁扣密封板与上盖一体成型设置，每个所述锁扣密封板的内侧均设置有锁扣头，且锁扣头与锁扣密封板一体成型设置，所述锁定板身胶黏槽的上下两端分别设置有第二锁定块卡槽、第一锁定块卡槽，且第二锁定块卡槽、第一锁定块卡槽分别与第二锁定块、第一锁定块卡槽连接。
[0010]优选的，所述上盖板间槽、锁定板身胶黏槽、锁定板顶胶黏槽的内部分别设置有上盖板间黏胶、锁定板身黏胶、锁定板顶黏胶，且上盖板间黏胶、锁定板身黏胶、锁定板顶黏胶与上盖板间槽、锁定板身胶黏槽、锁定板顶胶黏槽填充连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过第一锁定块、第二锁定块、第一锁定块卡槽、第二锁定块卡槽的设置，锁定板可对准上盖内的第一锁定块卡槽、第二锁定块卡槽、上盖板间槽卡槽插入，第一锁定块和第二锁定块分别与上盖内的第一锁定块卡槽和第二锁定块卡槽进行卡槽连接。只需要将锁定板对准上盖内的槽下压就能密封安装，极大简化了石英晶体谐振器的生产封装成本，而锁定板身胶黏槽、锁定板顶胶黏槽、上盖板间槽内的锁定板身黏胶、锁定板顶黏胶、上盖板间黏胶使得下板和上盖连接处得到良好的密封固定，提高了石英晶体谐振器密封程度，而保温垫进一步提高了上盖的保温能力，减少了外部环境对石英晶体谐振器工作的影响，解决了现有石英晶体谐振器上盖结构，因为封装操作繁琐，造成石英晶体谐振器生产成本高的问题。
[0013]2、通过锁定板扣、锁扣头的设置，当上盖与下板连接完成时锁定板扣和锁扣头形成了一个自锁结构，使得装置的密封性得到提高，同时防止因为黏胶在长时间消耗失效而导致上盖脱离装置的问题，极大提高了装置的使用寿命，防止空气进入石英晶体谐振器内部，在简化石英晶体谐振器上盖结构后，进一步降低石英晶体谐振器上盖的生产成本和封装难度。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的上盖结构示意图；
[0016]图3为本技术的下板结构示意图；
[0017]图中：1、下板；2、上盖；3、下板加固板；4、保温垫；5、锁定板； 6、第一锁定块；7、第二锁定块；8、胶黏层；9、锁定板扣；10、上盖板间槽；11、锁定板身胶黏槽；12、锁定板顶胶黏槽；13、第一锁定块卡槽； 14、第二锁定块卡槽；15、锁扣密封板；16、锁扣头；17、上盖板间黏胶； 18、锁定板身黏胶；19、锁定板顶黏胶。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种低成本石英晶体谐振器上盖结构，包括下板1，下板1的上端设置有上盖2，且上盖2与下板1卡槽连接，下板1的下端设置有下板加固板3，且下板加固板3与下板1焊接连接，上盖2的内部上端设置有保温垫4，且保温
垫4与下板 1内壁胶黏连接，下板1的上端四边均设置有锁定板5，且锁定板5与下板1一体成型设置，上盖2与下板1的四个接触面均设置有上盖板间槽 10，且四个上盖板间槽10均与上盖2一体成型设置。
[0020]进一步，每个锁定板5的下端两侧均设置有第一锁定块6，且第一锁定块6与锁定板5一体成型设置，每个第一锁定块6的上方均设置有第二锁定块7，且第二锁定块7与锁定板5一体成型设置，第一锁定块6与第二锁定块7用以连接固定上盖2，使得上盖2与下板1的封装密封性得到提高。
[0021]进一步，每个锁定板5的上端均设置有胶黏层8，且胶黏层8与锁定板5胶黏连接，胶黏层8与锁定板顶胶黏槽12内的锁定板顶黏胶19胶黏连接，进一步提高了锁定板5在上盖2内部槽体内的固定稳定程度。
[0022]进一步，每个锁定板5的内侧均设置有锁定板扣9，且锁定板扣9与下板1一体成型设置，锁定板扣9与锁扣头16可在安装成功后组合成自锁结构，提高装置的封装稳定性。
[0023]进一步，上盖2的四边内部均设置有锁定板身胶黏槽11，且锁定板身胶黏槽11与上盖2一体成型设置，每个锁定板身胶黏槽11的上方均设置有锁定板顶胶黏槽12，且锁定板顶胶黏槽12与上盖2一体成型设置，每个锁定板身胶黏本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低成本石英晶体谐振器上盖结构，包括下板(1)，其特征在于：所述下板(1)的上端设置有上盖(2)，且上盖(2)与下板(1)卡槽连接，所述下板(1)的下端设置有下板加固板(3)，且下板加固板(3)与下板(1)焊接连接，所述上盖(2)的内部上端设置有保温垫(4)，且保温垫(4)与下板(1)内壁胶黏连接，所述下板(1)的上端四边均设置有锁定板(5)，且锁定板(5)与下板(1)一体成型设置，所述上盖(2)与下板(1)的四个接触面均设置有上盖板间槽(10)，且四个上盖板间槽(10)均与上盖(2)一体成型设置。2.根据权利要求1所述的一种低成本石英晶体谐振器上盖结构，其特征在于：每个所述锁定板(5)的下端两侧均设置有第一锁定块(6)，且第一锁定块(6)与锁定板(5)一体成型设置，每个所述第一锁定块(6)的上方均设置有第二锁定块(7)，且第二锁定块(7)与锁定板(5)一体成型设置。3.根据权利要求1所述的一种低成本石英晶体谐振器上盖结构，其特征在于：每个所述锁定板(5)的上端均设置有胶黏层(8)，且胶黏层(8)与锁定板(5)胶黏连接。4.根据权利要求1所述的一种低成本石英晶体谐振器上盖结构，其特征在于：每个所述锁定板(5)的内侧均设置有锁定板扣(9)，且锁定板扣(9)与下板(1)一体成型设置。5.根据权利要求1所述的一种低成本石英晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：禹贵星，陈帅，王飞，
申请(专利权)人：瓷金科技广东有限公司，
类型：新型
国别省市：
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