一种便于发热元件快速降温的PCB板组件制造技术

技术编号:28197514 阅读:13 留言:0更新日期:2021-04-24 10:34
本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域,具体为一种便于发热元件快速降温的PCB板组件,包括PCB板组件本体和小型电机,所述PCB板组件本体的表面开设有散热孔,所述PCB板组件本体的底端固定连接有底座,且底座的内侧插设有散热筒,所述散热筒的表面固定连接有插块,且插块的内部开设有限位槽,所述限位槽的内部固定连接有弹簧。本实用新型专利技术设置有小型电机,小型电机带动第一转动杆和扇叶转动产生风力在PCB板组件本体的底端持续进行散热,从而确保PCB板组件本体表面的电子元器件不会过热,通过卡块挤压弹簧并收缩到插块的内部,卡块脱离卡槽的卡合,使散热筒脱离底座的卡合,便于对散热筒进行拆卸和安装。行拆卸和安装。行拆卸和安装。

【技术实现步骤摘要】
一种便于发热元件快速降温的PCB板组件


[0001]本技术涉及PCB板
,具体为一种便于发热元件快速降温的PCB板组件。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展,科学的不断进步,人们使用的大部分电子产品内都含有PCB板,而PCB板又称印刷路线板,是重要的电子部件,同时还是电子元器件的支撑体。
[0003]通常传统的PCB板在进行运行时会导致PCB板发热严重,而持续的高温运行会导致PCB板表面的电子元器件使用寿命缩短,同时传统的PCB板进行散热都是通过固定的方式与PCB板进行固定连接,当PCB板不需要散热时散热装置会变的多余且占空间因此亟需一种便于发热元件快速降温的PCB板组件来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种便于发热元件快速降温的PCB板组件,以解决上述
技术介绍
中提出的PCB板不具备散热功能进而散热装置不可以拆卸的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便于发热元件快速降温的PCB板组件,包括PCB板组件本体和小型电机,所述PCB板组件本体的表面开设有散热孔,所述PCB板组件本体的底端固定连接有底座,且底座的内侧插设有散热筒,所述散热筒的表面固定连接有插块,且插块的内部开设有限位槽,所述限位槽的内部固定连接有弹簧,所述限位槽的内部安装有卡块,所述散热筒的右侧固定连接有小型电机,且小型电机的输出端固定连接有第四锥形齿轮,所述散热筒的内侧固定连接有固定块,且固定块的内部转动连接有第二转动杆,所述第二转动杆的左侧固定连接有第二锥形齿轮,所述第二转动杆的右侧固定连接有第三锥形齿轮,所述散热筒的内部转动连接有第一转动杆,且第一转动杆的顶端固定连接有扇叶,所述第一转动杆的底端固定连接有第一锥形齿轮。
[0006]优选的,所述底座包括滑槽和卡槽,所述底座的内部开设有滑槽,且滑槽的内侧开设有卡槽。
[0007]优选的,所述第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相互啮合,且第二锥形齿轮与第一锥形齿轮组成转动式结构。
[0008]优选的,所述第三锥形齿轮与第四锥形齿轮相互啮合,且第四锥形齿轮与第三锥形齿轮组成转动式结构。
[0009]优选的,所述插块为矩形结构,且插块与滑槽组成滑动式结构。
[0010]优选的,所述卡块为梯形结构,且卡块与卡槽组成卡合式结构。
[0011]优选的,所述弹簧设有两组,卡块与弹簧组成挤压式结构。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该便于发热元件快速降温的PCB板组件设置有小型电机,小型电机带动第一转动杆和扇叶转动产生风力在PCB板组件本体的底端持续进行散热,从而确保PCB板组件本体表面的电子元器件不会过热,通过卡块挤压弹簧
并收缩到插块的内部,卡块脱离卡槽的卡合,使散热筒脱离底座的卡合,便于对散热筒进行拆卸和安装。
[0013](1)该装置设置有小型电机,小型电机带动第一转动杆和扇叶转动产生风力在PCB板组件本体的底端持续进行散热,通过散热孔使散热的效果更好,从而确保PCB板组件本体表面的电子元器件不会过热。
[0014](2)该装置通过卡块挤压弹簧并收缩到插块的内部,使卡块脱离卡槽的卡合,使插块在滑槽内滑动,使散热筒脱离底座的卡合,便于对散热筒进行拆卸和安装。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构的剖面示意图;
[0016]图2为本技术的结构的俯视示意图;
[0017]图3为本技术的散热筒的俯视剖面示意图;
[0018]图4为本技术的底座的侧剖面示意图。
[0019]图中:1、PCB板组件本体;2、散热孔;3、底座;301、滑槽;302、卡槽;4、散热筒;5、第一转动杆;6、扇叶;7、第一锥形齿轮;8、第二锥形齿轮;9、第二转动杆;10、固定块;11、第三锥形齿轮;12、第四锥形齿轮;13、小型电机;14、插块;15、限位槽;16、卡块;17、弹簧。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1

4,本技术提供的一种实施例:一种便于发热元件快速降温的PCB板组件,包括PCB板组件本体1和小型电机13,PCB板组件本体1的表面开设有散热孔2,PCB板组件本体1的底端固定连接有底座3,底座3包括滑槽301和卡槽302,底座3的内部开设有滑槽301,且滑槽301的内侧开设有卡槽302,便于插块14插设在底座3的内部,且底座3的内侧插设有散热筒4,散热筒4的表面固定连接有插块14,插块14为矩形结构,且插块14与滑槽301组成滑动式结构,便于插块14在底座3内进行移动,且插块14的内部开设有限位槽15,限位槽15的内部固定连接有弹簧17,弹簧17设有两组,卡块16与弹簧17组成挤压式结构,便于卡块16失去挤压的情况下,弹簧17的弹力挤压卡块16向外移动,限位槽15的内部安装有卡块16,卡块16为梯形结构,且卡块16与卡槽302组成卡合式结构,便于卡块16插设在卡槽302内固定住散热筒4,散热筒4的右侧固定连接有小型电机13,该小型电机13的型号为Y20S

2,且小型电机13的输出端固定连接有第四锥形齿轮12。
[0022]散热筒4的内侧固定连接有固定块10,且固定块10的内部转动连接有第二转动杆9,第二转动杆9的左侧固定连接有第二锥形齿轮8,第二转动杆9的右侧固定连接有第三锥形齿轮11,第三锥形齿轮11与第四锥形齿轮12相互啮合,且第四锥形齿轮12与第三锥形齿轮11组成转动式结构,便于第四锥形齿轮12通过第三锥形齿轮11带动第二转动杆9转动,散热筒4的内部转动连接有第一转动杆5,且第一转动杆5的顶端固定连接有扇叶6,第一转动杆5的底端固定连接有第一锥形齿轮7,第一锥形齿轮7与第二锥形齿轮8相互啮合,且第二
锥形齿轮8与第一锥形齿轮7组成转动式结构,便于第二锥形齿轮8通过第一锥形齿轮7带动第一转动杆5转动。
[0023]工作原理:使用时,当需要进行散热时,根据附图1,打开小型电机13,使小型电机13带动第四锥形齿轮12进行转动,第四锥形齿轮12与第三锥形齿轮11啮合,使第四锥形齿轮12通过第三锥形齿轮11带动第二转动杆9转动,第二转动杆9带动第二锥形齿轮8转动,第二锥形齿轮8与第一锥形齿轮7相互啮合,从而使第二锥形齿轮8通过第一锥形齿轮7带动第一转动杆5转动,第一转动杆5带动扇叶6转动产生风力在PCB板组件本体1的底端持续进行散热,通过散热孔2使散热的效果更好,从而确保PCB板组件本体1表面的电子元器件不会过热。
[0024]使用时,根据附图1,按压卡合在卡槽302内的卡块16,使卡块16挤压弹簧17并收缩本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于发热元件快速降温的PCB板组件,包括PCB板组件本体(1)和小型电机(13),其特征在于:所述PCB板组件本体(1)的表面开设有散热孔(2),所述PCB板组件本体(1)的底端固定连接有底座(3),且底座(3)的内侧插设有散热筒(4),所述散热筒(4)的表面固定连接有插块(14),且插块(14)的内部开设有限位槽(15),所述限位槽(15)的内部固定连接有弹簧(17),所述限位槽(15)的内部安装有卡块(16),所述散热筒(4)的右侧固定连接有小型电机(13),且小型电机(13)的输出端固定连接有第四锥形齿轮(12),所述散热筒(4)的内侧固定连接有固定块(10),且固定块(10)的内部转动连接有第二转动杆(9),所述第二转动杆(9)的左侧固定连接有第二锥形齿轮(8),所述第二转动杆(9)的右侧固定连接有第三锥形齿轮(11),所述散热筒(4)的内部转动连接有第一转动杆(5),且第一转动杆(5)的顶端固定连接有扇叶(6),所述第一转动杆(5)的底端固定连接有第一锥形齿轮(7)。2.根据权利要求1所述的一种便于发热元件快速降温的PCB板组件,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭超
申请(专利权)人:深圳市捷盛德电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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