本实用新型专利技术公开了一种多孔等间距分布的陶瓷基片，所述陶瓷基片为长方形结构，所述陶瓷基片上设置有多个通孔，所述多个通孔依次沿所述陶瓷基片的长边方向设置，所述多个通孔等间距设置于所述陶瓷基片上，所述多个通孔的直径相等，所述多个通孔的圆心位于同一条直线上，所述多个通孔的圆心所在直线与所述陶瓷基片的长边平行；所述多个通孔的圆心均设置于所述陶瓷基片的短边的中心线上。本实用新型专利技术的多孔等间距分布的陶瓷基片上设置了多个通孔，有助于叠加增强接收和发射信号的强度，增加信号的选择特性。本实用新型专利技术的陶瓷天线的接收端和发射端的信号强度高，能够很好地应用在无线传输领域。输领域。输领域。
【技术实现步骤摘要】
一种多孔等间距分布的陶瓷基片及其天线
[0001]本技术涉及导航通信
，尤其涉及一种多孔等间距分布的陶瓷基片及其天线。
技术介绍
[0002]近年来，随着卫星通信技术的发展、卫星通信业务及卫星移动通信的迅猛增长，以往的微波较低频段已经变得拥挤不堪，因此卫星通信中开始使用Ku波段甚至Ka波段的通信以满足大信息量的需求。在某些特殊应用的领域如移动通信和导航通信等方面，要求天线具有隐蔽性好、机动性强的特点，而传统的天线尺寸大、机动性差、难以与载体共形、容易暴露目标等，已经不再适应现代卫星通信系统的需求。现代的卫星通信系统对天线提出了更高的要求，不仅要求天线小型化、重量轻、具有良好的隐蔽性和机动性，同时为了满足大容量通信的需求，要求天线具有双极化、多频性及带宽特性，而天线的特性与介质基片密切相关，因此选择合适的介质基片是设计出符合要求的天线的基础。
[0003]现有的陶瓷天线的接收端和发射端的信号强度较弱，且信号的选择性差，不利于信号的发射和接收。
[0004]因此，有必要开发一种新的陶瓷基片和天线以满足现代通信技术的需求。
技术实现思路
[0005]为克服现有技术的不足，本技术的目的是提供一种能够增强发射信号和接收信号、且能增加信号选择特性的陶瓷天线及其多孔等间距分布的陶瓷基片。
[0006]为了解决
技术介绍
中的技术问题，本技术提供了一种多孔等间距分布的陶瓷基片，所述陶瓷基片为长方形结构，所述陶瓷基片上设置有多个通孔，所述多个通孔依次沿所述陶瓷基片的长边方向设置，所述多个通孔等间距设置于所述陶瓷基片上，所述多个通孔的直径相等，所述多个通孔的圆心位于同一条直线上，所述多个通孔的圆心所在直线与所述陶瓷基片的长边平行；所述多个通孔的圆心均设置于所述陶瓷基片的短边的中心线上。
[0007]进一步地，所述陶瓷基片中通孔的数量与所述陶瓷基片的长边尺寸成正比例，所述陶瓷基片中每个通孔的直径与所述陶瓷基片的短边尺寸成正比例。
[0008]进一步地，所述陶瓷基片中通孔至少有四个。
[0009]优选地，所述陶瓷基片的长为40.0
±
0.10mm，宽为8
±
0.10mm，厚度为4-6mm。
[0010]进一步地，所述陶瓷基片上设置有十个通孔，任意两个相邻通孔之间的距离为3.8mm。
[0011]进一步地，所述十个通孔沿所述陶瓷基片的中心点对称设置。
[0012]进一步地，每个通孔的直径均为1.0
±
0.01mm。
[0013]进一步地，靠近所述陶瓷基片长边中心点的通孔与所述陶瓷基片长边中心点的距离为1.9mm。
[0014]进一步地，所述陶瓷基片具有切角，所述切角至少有一个。
[0015]进一步地，所述切角为四个，所述切角为圆角，所述圆角的半径为1.3
±
0.01mm。
[0016]另一方面，本技术还公开了一种陶瓷天线，所述陶瓷天线包括馈针、贴纸和上述的陶瓷基片，所述陶瓷基片的正面和反面均设置有银镀层，每个通孔中都设置有馈针，所述贴纸覆盖于所述陶瓷基片的反面银镀层之上。
[0017]进一步地，所述馈针的长度大于所述陶瓷基片的厚度。
[0018]本技术的有益效果是：
[0019](1)本技术的多孔等间距分布的陶瓷基片尺寸小、质量轻，可用于制作隐蔽性、机动性良好的小型天线；
[0020](2)本技术的多孔等间距分布的陶瓷基片上设置了多个通孔，有助于叠加增强接收和发射信号的强度，增加信号的选择特性；
[0021](3)本技术的陶瓷天线的接收端和发射端的信号强度高，能够很好地应用在无线传输领域。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
[0023]图1是本技术的一种多孔等间距分布的陶瓷基片的主视图；
[0024]图2是本技术的一种多孔等间距分布的陶瓷基片的侧视图；
[0025]其中，图中附图标记对应为：1-陶瓷基片，2-通孔，20-第一通孔，21-第二通孔，22-第三通孔，23-第四通孔，24-第五通孔，25-第六通孔，26-第七通孔，27-第八通孔，28-第九通孔，29-第十通孔，3-切角。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]本技术公开了一种多孔等间距分布的陶瓷基片，所述陶瓷基片1为长方形结构，所述陶瓷基片1上设置有多个通孔2，所述多个通孔2依次沿所述陶瓷基片1的长边方向设置，所述多个通孔2等间距设置于所述陶瓷基片1上，所述多个通孔2的直径相等，所述多个通孔2的圆心位于同一条直线上，所述多个通孔2的圆心所在直线与所述陶瓷基片1的长边平行；所述多个通孔2的圆心均设置于所述陶瓷基片的短边的中心线上。
[0029]所述陶瓷基片1中通孔2的数量与所述陶瓷基片1的长边尺寸成正比例，所述陶瓷基片1中每个通孔2的直径与所述陶瓷基片1的短边尺寸成正比例。通常陶瓷基片1的尺寸越大，通孔的数量越多，孔径越大。多个通孔可以增加信号的选择特性，并叠加增强信号强度。
[0030]所述陶瓷基片1具有切角3，所述切角3至少有一个。
[0031]所述陶瓷基片采用高品质因子(>45000)，介电常数36-39的微波介质陶瓷制备而成，所述陶瓷基片可应用在无线传输
，实现信号的接收和发射。
[0032]实施例2
[0033]本技术公开了一种多孔等间距分布的陶瓷基片，所述陶瓷基片1为长方形结构，所述陶瓷基片1上设置有多个通孔2，所述多个通孔2依次沿所述陶瓷基片1的长边方向设置，所述多个通孔2等间距设置于所述陶瓷基片1上，所述多个通孔2的直径相等，所述多个通孔2的圆心位于同一条直线上，所述多个通孔2的圆心所在直线与所述陶瓷基片1的长边平行；所述多个通孔2的圆心均设置于所述陶瓷基片的短边的中心线上。所述通孔2至少有四个。
[0034]所述陶瓷基片1中通孔2的数量与所述陶瓷基片1的长边尺寸成正比例，所述陶瓷基片1中每个通孔2的直径与所述陶瓷基片1的短边尺寸成正比例。
[0035]所述陶瓷基片1的长为40.0
±
0.10mm，宽为8
±
0.10mm，厚度为4-6mm。
[0036]所述陶瓷基片1上设置有十个通孔2，任意两个相邻通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多孔等间距分布的陶瓷基片，其特征在于，所述陶瓷基片(1)为长方形结构，所述陶瓷基片(1)上设置有多个通孔(2)，所述多个通孔(2)依次沿所述陶瓷基片(1)的长边方向设置，所述多个通孔(2)等间距设置于所述陶瓷基片(1)上，所述多个通孔(2)的直径相等，所述多个通孔(2)的圆心位于同一条直线上，所述多个通孔(2)的圆心所在直线与所述陶瓷基片(1)的长边平行；所述多个通孔(2)的圆心均设置于所述陶瓷基片的短边的中心线上。2.根据权利要求1所述的一种多孔等间距分布的陶瓷基片，其特征在于，所述陶瓷基片(1)中通孔(2)的数量与所述陶瓷基片(1)的长边尺寸成正比例，所述陶瓷基片(1)中每个通孔(2)的直径与所述陶瓷基片(1)的短边尺寸成正比例。3.根据权利要求1或2所述的一种多孔等间距分布的陶瓷基片，其特征在于，所述陶瓷基片(1)的长为40.0
±
0.10mm，宽为8
±
0.10mm，厚度为4-6mm。4.根据权利要求3所述的一种多孔等间距分布的陶瓷基片，其特征在于，所述陶瓷基片(1)上设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚毅辉，徐海维，何磊，
申请(专利权)人：苏州博恩希普新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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