一种手机主板散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及散热结构技术领域，且公开了一种手机主板散热结构，包括石墨基体，所述石墨基体下表面设置有双面胶，且所述双面胶与所述石墨基体粘接固定，所述石墨基体顶端开设有散热孔，所述双面胶底端设置有离型膜，且所述双面胶和所述离型膜粘接固定，所述石墨基体内部顶端设置有集热管，且所述集热管与所述石墨基体固定连接。该一种手机主板散热结构，通过导热板和集热管，导热板为倾斜的状态，在手机主板内部有热量积累时，导热板将热量向石墨基体内部引导，然后通过散热孔向外侧导出，同时集热管将手机主板内部的热量进行吸附，避免热量在手机主板内部的积累，提高了手机主板的散热效率，便于手机主板内部热量的消散。便于手机主板内部热量的消散。便于手机主板内部热量的消散。

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板散热结构


[0001]本技术涉及散热结构
，具体为一种手机主板散热结构。

技术介绍

[0002]手机主板就是指手机内部的电路板，也可以叫PCB板，BTB连接器就是连接PCB板来实现电气和机械的连接，手机主板上有BTB连接器、FPC连接器等，手机摄像头、屏幕等连接到主板上的部件都需要经过测试，测试中可选用大电流弹片微针模组进行大电流的传输和连接，稳定性高、性能好，有利于提高测试效率。
[0003]目前，现有的手机主板在进行工作时会产生比较多的热量，热量在手机内部积累导致手机过热，长时间下来可能导致手机内部的零件出现损坏，因此需要对该手机主板进行散热。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种手机主板散热结构，具备便于散热和便于散热板进行安装的优点，解决了现有的手机主板在进行工作时会产生比较多的热量，热量在手机内部积累导致手机过热，长时间下来可能导致手机内部的零件出现损坏，因此需要对该手机主板进行散热的问题。
[0005]本技术提供如下技术方案：一种手机主板散热结构，包括石墨基体，所述石墨基体下表面设置有双面胶，且所述双面胶与所述石墨基体粘接固定，所述石墨基体顶端开设有散热孔，所述双面胶底端设置有离型膜，且所述双面胶和所述离型膜粘接固定，所述石墨基体内部顶端设置有集热管，且所述集热管与所述石墨基体固定连接，所述石墨基体内部设置有导热板，且所述导热板与所述石墨基体固定连接，所述离型膜底端前方开设有第一卡槽，所述第一卡槽内侧设置有第一卡扣，且所述第一卡扣与所述第一卡槽滑动连接，所述第一卡扣外侧设置有第一调节螺钉，且所述第一调节螺钉与所述第一卡扣活动连接，所述离型膜底端后方开设有第二卡槽，所述第二卡槽内部设置有第二卡扣，且所述第二卡扣与所述第二卡槽滑动连接，所述第二卡扣外侧设置有第二调节螺钉，且所述第二调节螺钉与所述第二卡扣活动连接。
[0006]优选的，所述石墨基体主要是将石墨浆料通过涂布、挤压和干燥等工序制作而成。
[0007]优选的，所述散热孔设置有多个，多个所述散热孔等间距的设置在所述石墨基体的上表面。
[0008]优选的，所述导热板设置有六个，六个所述导热板为倾斜的状态，所述导热板的高度为所述石墨基体、所述双面胶和所述离型膜的高度之和，且三个所述导热板和另外三个所述导热板对称的固定在所述离型膜的内侧。
[0009]优选的，所述集热管设置有多个，多个所述集热管等间距的固定在所述石墨基体内侧顶端。
[0010]优选的，所述第一卡扣和所述第二卡扣均设置有两个，两个所述第二卡扣对称的
设置在所述离型膜底端的左右两侧，且所述离型膜与所述第一卡扣通过所述第一卡槽滑动连接，所述离型膜与所述第二卡扣通过所述第二卡槽滑动连接。
[0011]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0012]1、该一种手机主板散热结构，通过导热板和集热管，导热板为倾斜的状态，在手机主板内部有热量积累时，导热板将热量向石墨基体内部引导，然后通过散热孔向外侧导出，同时集热管将手机主板内部的热量进行吸附，避免热量在手机主板内部的积累，提高了手机主板的散热效率，便于手机主板内部热量的消散，因此增加了该手机主板散热结构的实用性。
[0013]2、该一种手机主板散热结构，通过设置第一卡扣和第二卡扣，当需要使用卡扣对离型膜进行安装时，将第一卡扣和第二卡扣安装在第一卡槽和第二卡槽的内部，然后对离型膜进行安装，不使用卡扣时，直接将离型膜通过第一卡槽和第二卡槽进行安装即可，因此增加了该手机主板散热结构的实用性。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术的剖视结构示意图；
[0016]图3为本技术中的离型膜底部结构示意图。
[0017]图中：1、散热孔；2、石墨基体；3、双面胶；4、离型膜；5、导热板； 6、集热管；7、第一卡扣；8、第一调节螺钉；9、第二调节螺钉；10、第二卡扣；11、第二卡槽；12、第一卡槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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3，一种手机主板散热结构，包括石墨基体2，石墨基体2主要是将石墨浆料通过涂布、挤压和干燥等工序制作而成，石墨基体2下表面设置有双面胶3，且双面胶3与石墨基体2粘接固定，石墨基体2顶端开设有散热孔1，散热孔1设置有多个，多个散热孔1等间距的设置在石墨基体2的上表面，双面胶3底端设置有离型膜4，且双面胶3和离型膜4粘接固定，石墨基体2内部顶端设置有集热管6，且集热管6与石墨基体2固定连接，集热管6设置有多个，多个集热管6等间距的固定在石墨基体2内侧顶端，石墨基体2内部设置有导热板5，且导热板5与石墨基体2固定连接，导热板5设置有六个，六个导热板5为倾斜的状态，导热板5的高度为石墨基体2、双面胶3和离型膜4的高度之和，且三个导热板5和另外三个导热板5对称的固定在离型膜4的内侧，离型膜4底端前方开设有第一卡槽12，第一卡槽12内侧设置有第一卡扣7，且第一卡扣7与第一卡槽12滑动连接，第一卡扣7外侧设置有第一调节螺钉8，且第一调节螺钉8与第一卡扣7活动连接，离型膜 4底端后方开设有第二卡槽11，第二卡槽11内部设置有第二卡扣10，且第二卡扣10与第二卡槽11滑动连接，第二卡扣10外侧设置有第二调节螺钉9，且第二调节螺钉9与第二卡扣10活动连接，第一卡扣7和第二卡扣10均设置有两个，两个第二卡扣10对称的设置在离型膜4底端的左右两侧，且离型膜4与第一卡扣7通
过第一卡槽12滑动连接，离型膜4与第二卡扣10通过第二卡槽11滑动连接。
[0020]工作时，将离型膜4通过第一卡槽12和第二卡槽11进行安装，在手机主板内部有热量积累时，导热板5将热量向石墨基体2内部引导，然后通过散热孔1向外侧导出，同时集热管6将手机主板内部的热量进行吸附，避免热量在手机主板内部的积累，提高了手机主板的散热效率，便于手机主板内部热量的消散。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机主板散热结构，包括石墨基体(2)，其特征在于：所述石墨基体(2)下表面设置有双面胶(3)，且所述双面胶(3)与所述石墨基体(2)粘接固定，所述石墨基体(2)顶端开设有散热孔(1)，所述双面胶(3)底端设置有离型膜(4)，且所述双面胶(3)和所述离型膜(4)粘接固定，所述石墨基体(2)内部顶端设置有集热管(6)，且所述集热管(6)与所述石墨基体(2)固定连接，所述石墨基体(2)内部设置有导热板(5)，且所述导热板(5)与所述石墨基体(2)固定连接，所述离型膜(4)底端前方开设有第一卡槽(12)，所述第一卡槽(12)内侧设置有第一卡扣(7)，且所述第一卡扣(7)与所述第一卡槽(12)滑动连接，所述第一卡扣(7)外侧设置有第一调节螺钉(8)，且所述第一调节螺钉(8)与所述第一卡扣(7)活动连接，所述离型膜(4)底端后方开设有第二卡槽(11)，所述第二卡槽(11)内部设置有第二卡扣(10)，且所述第二卡扣(10)与所述第二卡槽(11)滑动连接，所述第二卡扣(10)外侧设置有第二调节螺钉(9)，且所述第二调节螺钉(9)与所述第二卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖宏文，
申请(专利权)人：河源沃图电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：