【技术实现步骤摘要】
一种新型LED灯生产传送装置
[0001]本技术涉及LED灯生产
,尤其涉及一种新型LED灯生产传送装置。
技术介绍
[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。LED为发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED灯在生产时需要用到传送装置LED灯在传送时易发生滑落,现有的传送装置大多不能防止其滑落,即使设有挡板,也不好根据LED灯的尺寸进行高度调节。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种新型LED灯生产传送装置。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]一种新型LED灯生产传送装置,包括传送机和定位装 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯生产传送装置,其特征在于,包括:传送机(1),所述传送机(1)包括输送机底座(2)和输送机(3),且输送机(3)设置在输送机底座(2)上,所述输送机底座(2)中的两侧均设有滑槽,且滑槽中滑动配合有挡板(4),所述输送机底座(2)的两侧均设有外壳(5);定位装置(6),所述定位装置(6)包括滑杆(61)、压板(62)、棘爪(64)和滑块(65),且滑杆(61)与外壳(5)上开设的通孔滑动配合,所述棘爪(64)通过转轴转动连接在外壳(5)中,且压板(62)焊接在滑杆(61)的一端,所述滑块(65)与压板(62)的一侧连接,且棘爪(64)上设有滑槽(...
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