一种应用于硅微麦克风集成电路芯片的收纳机构制造技术

技术编号:28169733 阅读:22 留言:0更新日期:2021-04-22 01:35
本实用新型专利技术公开了一种应用于硅微麦克风集成电路芯片的收纳机构,包括结构主体,所述结构主体包括收纳盒以及活动连接于所述收纳盒上端的活动盖,所述收纳盒内沿设有一放置台,且所述放置台端面设有一可拆卸的容纳板,所述容纳板设有若干均匀分布的放置槽,且每个所述放置槽中心处设有贯穿容纳板的空孔,所述收纳盒底部设有至少一个直线电机,所述直线电机输出端固定设有一升降板,所述升降板端面设有若干凸起状的顶杆,且所述顶杆首端均位于所述空孔内部。述空孔内部。述空孔内部。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于硅微麦克风集成电路芯片的收纳机构


[0001]本技术涉及收纳机构
,具体为一种应用于硅微麦克风集成电路芯片的收纳机构。

技术介绍

[0002]硅微麦克风集尘电路芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在塑基上做成一块芯片,在硅微麦克风集尘电路芯片产出之后,都会将其存放在保护性极好的收纳盒中进行存放,但是现有的收纳盒通常是将芯片嵌设在软质底座内部,从而防止其发生磕碰,但该种存放方式为后期的拿取造成了极大的不便,且收纳盒密封减震性能较差,碰撞过程中容易造成芯片损坏。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足,本技术提供一种应用于硅微麦克风集成电路芯片的收纳机构。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种应用于硅微麦克风集成电路芯片的收纳机构,包括结构主体,所述结构主体包括收纳盒以及活动连接于所述收纳盒上端的活动盖,所述收纳盒内沿设有一放置台,且所述放置台端面设有一可拆卸的容纳板,所述容纳板设有若干均匀分布的放置槽,且每个所述放置槽中心处设有贯穿容纳板的空孔;/>[0005]所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于硅微麦克风集成电路芯片的收纳机构,其特征在于,包括结构主体,所述结构主体包括收纳盒以及活动连接于所述收纳盒上端的活动盖,所述收纳盒内沿设有一放置台,且所述放置台端面设有一可拆卸的容纳板,所述容纳板设有若干均匀分布的放置槽,且每个所述放置槽中心处设有贯穿容纳板的空孔;所述收纳盒底部设有至少一个直线电机,所述直线电机输出端固定设有一升降板,所述升降板端面设有若干凸起状的顶杆,且所述顶杆首端均位于所述空孔内部。2.根据权利要求1所述的一种应用于硅微麦克风集成电路芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员:付华斌
申请(专利权)人:深圳市机芯智能有限公司
类型:新型
国别省市:

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