本实用新型专利技术公开了一种带耳机插头的红外测温装置及测温系统，包括：红外测温装置壳体；红外测温模块，设置在红外测温装置壳体上，与电路板连接，用发出红外感应信号，并采集被测者返回的红外温度信号；电路板，设置在红外测温装置壳体的容纳腔内，电路板与红外测温模块连接，用于对红外测温模块返回的红外温度信号进行处理，处理补偿为实际温度数据；耳机插头，设置在红外测温装置壳体上，与电路板连接，用于与移动终端耳机接口连接，将电路板处理后的实际温度数据发送给移动终端显示；供电电池，与电路板连接。本实用新型专利技术的带耳机插头的红外测温装置，体积小，方便随身携带，可随时随地测量，为用户使用大大提供了方便。为用户使用大大提供了方便。为用户使用大大提供了方便。
【技术实现步骤摘要】
一种带耳机插头的红外测温装置及测温系统
[0001]本技术涉及测温
，尤其涉及的是一种带耳机插头的红外测温装置及测温系统。
技术介绍
[0002]现有技术中经常需要用到测温装置，以检测人体体温是否正常，特别是在新冠病毒时期，需要大量的测温装置。
[0003]现有技术中通常使用的测温装置有接触式的例如水银体温计，及非接触式例如红外测温模块，或电子体温计等。红外测温模块体积偏大携带不方便、需要充电，存在没电的风险；水银体温计测温时间慢也不方便携带有破碎风险。
[0004]因此，现有技术还有待改进。
技术实现思路
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种结构简单操作使用方便的带耳机插头的红外测温装置，本技术的带耳机插头的红外测温装置体积小，方便随身携带，可随时测温，随时随地多次测量，为用户使用大大提供了方便。
[0006]本技术的技术方案如下：
[0007]一种带耳机插头的红外测温装置，其中，所述带耳机插头的红外测温装置包括：
[0008]红外测温装置壳体，所述红外测温装置壳体内设置有一容纳腔；
[0009]红外测温模块，设置在所述红外测温装置壳体上，与所述电路板连接，用发出红外感应信号，并采集被测者返回的红外温度信号；
[0010]电路板，设置在所述红外测温装置壳体的容纳腔内，所述电路板与红外测温模块连接，用于对红外测温模块返回的红外温度信号进行处理，处理补偿为实际温度数据；
[0011]耳机插头，设置在红外测温装置壳体上，与所述电路板连接，用于与移动终端耳机接口连接，将电路板处理后的实际温度数据发送给移动终端显示；
[0012]供电电池，设置在红外测温装置壳体的容纳腔内，与所述电路板连接，用于给电路板供电。
[0013]所述的带耳机插头的红外测温装置，其中，所述电路板上设置有：
[0014]主控MCU，所述的主控MCU与所述红外测温模块连接，用于对红外测温模块返回的红外温度信号进行处理，处理补偿为实际温度数据；
[0015]耳机协议芯片，所述耳机协议芯片分别与所述主控MCU、耳机插头连接，用于将主控MCU处理的实际温度数据转换为耳机插头可识别传输的实际温度数据；
[0016]所述供电电池与所述主控MUC连接。
[0017]所述的带耳机插头的红外测温装置，其中，所述耳机插头一端设置为公端插头，另一端设置为圆轮形连接件，圆轮形连接件两侧边设置有凸轴，其中一凸轴上设置有与电路板连接的连接线，所述耳机插头通过所述圆轮形连接件可调节角度地连接在所述红外测温
装置壳体上。
[0018]所述的带耳机插头的红外测温装置，其中，所述红外测温装置壳体内一端设置有用于支撑所述圆轮形连接件的转轮支撑座，并在所述转轮支撑座对应的红外测温装置壳体上凸出设置有耳机插头申出调节的开孔。
[0019]所述的带耳机插头的红外测温装置，其中，所述红外测温模块包括红外测温探头，所述红外测温装置壳体上设置有用于红外测温探头发出红外光的测量孔，所述红外测温探头安装在所述测量孔上，所述测量孔上设置有防尘盖。
[0020]所述的带耳机插头的红外测温装置，其中，所述红外测温装置壳体包括：第一弧形盖，及第二弧形盖，所述第一弧形盖与所述第二弧形盖连接形成带容纳腔的盒体。
[0021]所述的带耳机插头的红外测温装置，其中，所述红外测温装置壳体上设置有用于安装所述供电电池的电池仓，所述电池仓上设置有可拆卸的电池盖。
[0022]所述的带耳机插头的红外测温装置，其中，所述红外测温模块包括：红外测温探头，用于安装红外测温探头的安装座，套设安装在安装座上的散热罩。
[0023]所述的带耳机插头的红外测温装置，其中，所述红外测温模块安装处末端设置有导光柱。
[0024]所述的带耳机插头的红外测温装置，其中，所述主控MCU为型号为SN8P2947的芯片，所述耳机协议芯片为型号为WT51F104的芯片。
[0025]一种测温系统，其中，包括：移动终端，以及所述的带耳机插头的红外测温装置；红外测温装置通过所述耳机插头插入移动终端的耳机孔；将电路板处理后的实际温度数据发送给移动终端显示。
[0026]本技术的有益效果：本技术所提供的带耳机插头的红外测温装置，由于采用了红外测温与显示分体设置，使装置体积变小，携带方便；
[0027]测量时通过耳机插头插入手机耳机孔，自动开机，将红外测温模块的测温探头对着额头距离小于等于3公分内位置，体表温度经红外线传感器再传送至MCU，运算处理后，把转换的数字信号送出，将量测到的体温补偿后显示在智能型手机屏幕上显示量测温度值。本技术结构简单实现容易，可随时测温，随时随地多次测量，为用户使用大大提供了方便。
附图说明
[0028]图1是本技术实施例的红外测温装置第一立体结构示意图。
[0029]图2是本技术实施例的红外测温装置第二立体结构示意图。
[0030]图3是本技术实施例的红外测温装置爆炸结构示意图。
[0031]图4是本技术实施例的红外测温装置电路原理框图。
具体实施方式
[0032]为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0033]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、
后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0035]基于现有技术中存在的问题，本实施例提供一种红外测温装置，具体如图1、图2和图3所示，本技术实施例所述带耳机插头的红外测温装置包括：
[0036]红外测温装置壳体100，所述红外测温装置壳体100内设置有一容纳腔101，用于容纳安装电路板等配件；
[0037]红外测温模块110，设置在所述红外测温装置壳体100上，用发出红外感应信号，并采集被测者返回的红外温度信号；本实施例的红外测温模块用于测温；
[0038]电路板120，设置在所述红外测温装置壳体100的容纳腔101内，所述电路板120与红外测温本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带耳机插头的红外测温装置，其特征在于，所述带耳机插头的红外测温装置包括：红外测温装置壳体，所述红外测温装置壳体内设置有一容纳腔；红外测温模块，设置在所述红外测温装置壳体上，用发出红外感应信号，并采集被测者返回的红外温度信号；电路板，设置在所述红外测温装置壳体的容纳腔内，所述电路板与红外测温模块连接，用于对红外测温模块返回的红外温度信号进行处理，处理补偿为实际温度数据；耳机插头，设置在红外测温装置壳体上，与所述电路板连接，用于与移动终端耳机接口连接，将电路板处理后的实际温度数据发送给移动终端显示；供电电池，设置在红外测温装置壳体的容纳腔内，与所述电路板连接，用于给电路板供电。2.根据权利要求1所述的带耳机插头的红外测温装置，其特征在于，所述电路板上设置有：主控MCU，所述的主控MCU与所述红外测温模块连接，用于对红外测温模块返回的红外温度信号进行处理，处理补偿为实际温度数据；耳机协议芯片，所述耳机协议芯片分别与所述主控MCU、耳机插头连接，用于将主控MCU处理的实际温度数据转换为耳机插头可识别传输的实际温度数据；所述供电电池与所述主控MCU连接。3.根据权利要求1所述的带耳机插头的红外测温装置，其特征在于，所述耳机插头一端设置为公端插头，另一端设置为圆轮形连接件，圆轮形连接件两侧边设置有凸轴，其中一凸轴上设置有与电路板连接的连接线，所述耳机插头通过所述圆轮形连接件可调节角度地连接在所述红外测温装置壳体上。4.根据权利要求3所述的带耳机插头的红外测温装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓强，
申请(专利权)人：湖南百绿康生物科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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