一种低损耗光无源模块制造技术

技术编号:28167890 阅读:22 留言:0更新日期:2021-04-22 01:31
本实用新型专利技术提供了一种低损耗光无源模块,包括外壳、散热片、光接口和内壳,外壳内为内部中空的长方体状,且外壳内壁均设置有多个散热片,外壳内部设置有内壳,内壳一端设置有光接口,内壳由下壳、卡钩、光电子器件、PCB电路板、排针、上壳、卡块和排针孔组成,下壳与上壳之间通过螺丝固定连接,下壳一侧通过卡钩连接有光电子器件,且光电子器件与光接口电性连接,光电子器件一端连接有PCB电路板。该种低损耗光无源模块能够降低了整体高负荷工作的概率,增加了整体的运行稳定性,同时降低了整体的损耗。耗。耗。

【技术实现步骤摘要】
一种低损耗光无源模块


[0001]本技术涉及光纤通信
,具体是一种低损耗光无源模块。

技术介绍

[0002]光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分,也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。具有高回波损耗、低插入损耗、高可靠性、稳定性、机械耐磨性和抗腐蚀性、易于操作等特点,广泛应用于长距离通信、区域网络及光纤到户、视频传输、光纤感测等等。现有的光无源模块整体的散热效果较差,导致整体长时间处于高负荷的工作状态容易出现过载的情况,增加其功耗,同时降低了整体的使用寿命与安全性。

技术实现思路

[0003]本技术旨在于解决
技术介绍
中存在的缺点,提供一种低损耗光无源模块。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案,一种低损耗光无源模块,包括外壳、散热片、光接口和内壳,所述外壳内为内部中空的长方体状,且外壳内壁均设置有多个散热片,所述外壳内部设置有内壳,所述内壳一端设置有光接口,所述内壳由下壳、卡钩、光电子器件、PCB电路板、排针、上壳、卡块和排针孔组成,所述下壳与上壳之间通过螺丝固定连接,所述下壳一侧通过卡钩连接有光电子器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低损耗光无源模块,其特征在于,包括外壳(1)、散热片(101)、光接口(2)和内壳(3),所述外壳(1)内为内部中空的长方体状,且外壳(1)内壁均设置有多个散热片(101),所述外壳(1)内部设置有内壳(3),所述内壳(3)一端设置有光接口(2),所述内壳(3)由下壳(301)、卡钩(302)、光电子器件(303)、PCB电路板(304)、排针(305)、上壳(306)、卡块(307)和排针孔(308)组成,所述下壳(301)与上壳(306)之间通过螺丝固定连接,所述下壳(301)一侧通过卡钩(302)连接有光电子器件(303),且光电子器件(303)与光接口(2)电性连接,所述光电子器件(303)一端连接有PCB电路板(304),且PCB电路板(304)与光电子器件(303)电性连接,所述PCB电路板(304)一侧设置有多个排针(305),所述上壳...

【专利技术属性】
技术研发人员:温首新
申请(专利权)人:深圳市比特网讯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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