组装方便的SFP连接器外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及连接器技术领域，具体公开了组装方便的SFP连接器外壳，包括外壳和隔板，隔板将外壳内的空腔分隔成上腔和下腔，上腔设置有上弹片组件，下腔设置有下弹片组件，上弹片组件包括第一安装座和第一弹片，下弹片组件包括第二安装座和第二弹片，上腔两侧的侧壁上均设有第一卡块以及第一卡扣，第一安装座上设有第一卡槽，第一安装座的侧壁上设有第一让位槽，下腔的两侧的侧壁上均设有第二卡块以及第二卡扣，第二安装组上设有第二卡槽，第二安装座的侧壁上设有第二让位槽。本实用新型专利技术采用锁扣的方式进行组装，组装方便，组装效果稳定，弹片弹性好，可以人工作业，降低对设备的投入成本，能够满足产业需求。能够满足产业需求。能够满足产业需求。

【技术实现步骤摘要】
组装方便的SFP连接器外壳


[0001]本技术涉及连接器
，具体涉及组装方便的SFP连接器外壳。

技术介绍

[0002]GBIC是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件，GBIC设计上可以为热插拔使用，GBIC是一种符合国际标准的可互换产品，采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额，SFP可以简单的理解为GBIC的升级版本，SFP光纤插座广泛应用于光纤通讯收发模块SFP、SFP+等，目前的SFP连接器的外壳的弹片大多采用外壳上直接成型，这种组装方式容易导致弹片缺乏弹性，或采用弹片单独开模，然后通过激光焊接技术，将弹片焊接到连接器外壳上，这种组装方式对于设备的投入较高，且焊接的精度要求较高，产品成本高，不能满足产业需求。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺陷，本技术提供组装方便的SFP连接器外壳，采用锁扣的方式进行组装，组装方便，组装效果稳定，弹片弹性好，可以人工作业，降低对设备的投入成本，能够满足产业需求。
[0004]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.组装方便的SFP连接器外壳，包括外壳和隔板，其特征在于：所述隔板将外壳内的空腔沿横向分隔成上腔和下腔，上腔设置有上弹片组件，下腔设置有下弹片组件，上弹片组件包括第一安装座和设置于第一安装座上的第一弹片，下弹片组件包括第二安装座和设置于第二安装座上的第二弹片，上腔两侧的侧壁上均设有第一卡块以及第一卡扣，第一安装座上设有与第一卡块适配的第一卡槽，第一安装座的侧壁上设有第一让位槽，第一卡块卡入第一卡槽内，第一卡扣通过第一让位槽扣住第一安装座的侧壁，使上弹片组件可拆卸的安装于上腔上，下腔的两侧的侧壁上均设有第二卡块以及第二卡扣，第二安装组上设有与第二卡块适配的第二卡槽，第二安装座的侧壁上设有第二让位槽，第二卡块卡入第二卡槽内，第二卡扣通过第二让位槽扣住第二安装座的侧壁，使下弹片组件可拆卸的安装于下腔上。2.根据权利要求1所述的组装方便的SFP连接器外壳，其特征在于：所述外壳包括上壳和下壳，上壳的两侧壁上均设有第三卡块，上壳的下端设有屏蔽脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡进，周良海，
申请(专利权)人：东莞市裕坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：