一种通信设备用半柔电缆镀银铜线内导体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通信设备用半柔电缆镀银铜线内导体，涉及到通信配件领域，包括铜导体和保护壳，所述铜导体的周侧上设置有镀层，所述镀层的具体材料为金属锡，所述镀层的周侧固设有加强层，所述加强层上设置有束缚层，所述束缚层的周侧内壁上开设有多个卡槽，所述加强层的周侧上固设有多个卡块，多个所述卡块分别与多个所述卡槽相卡接，所述保护壳包括绝缘层和耐磨层。本实用新型专利技术通过镀层的设置，可以提高内导体的耐蚀性和抗氧化性，使得内导体可以保持良好导电性能，通过绝缘层和耐磨层的设置，绝缘层能够防止内导体与外界接触造成漏电、短路、触电等事故发生，耐磨层具有耐磨和防腐蚀性能，可提高内导体的使用寿命。可提高内导体的使用寿命。可提高内导体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种通信设备用半柔电缆镀银铜线内导体


[0001]本技术涉及通信配件领域，特别涉及一种通信设备用半柔电缆镀银铜线内导体。

技术介绍

[0002]目前传统的通信设备用内导体均采用银、铜、铝等材料，该类材料属于金属材料，具有高导电、大载流的性能。
[0003]现有的内导体在使用时一般都是裸露设置，长时间的使用后内导体的外表面会发生氧化反应，进而会使得内导体的导电性能下降，且裸露设置的内导体在使用时会发生磨损，降低了内导体的使用寿命，为此，本申请公开了一种通信设备用半柔电缆镀银铜线内导体来满足人们需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种通信设备用半柔电缆镀银铜线内导体，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种通信设备用半柔电缆镀银铜线内导体，包括铜导体和保护壳，所述铜导体的周侧上设置有镀层，所述镀层的具体材料为金属锡，所述镀层的周侧固设有加强层，所述加强层上设置有束缚层，所述束缚层的周侧内壁上开设有多个卡槽，所述加强层的周侧上固设有多个卡块，多个所述卡块分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信设备用半柔电缆镀银铜线内导体，其特征在于：包括铜导体(1)和保护壳(2)，所述铜导体(1)的周侧上设置有镀层(3)，所述镀层(3)的具体材料为金属锡，所述镀层(3)的周侧固设有加强层(4)，所述加强层(4)上设置有束缚层(5)，所述束缚层(5)的周侧内壁上开设有多个卡槽(6)，所述加强层(4)的周侧上固设有多个卡块(7)，多个所述卡块(7)分别与多个所述卡槽(6)相卡接，所述保护壳(2)包括绝缘层(8)和耐磨层(9)，所述绝缘层(8)固定套设在所述束缚层(5)上，所述耐磨层(9)固定套设在所述绝缘层(8)上。2.根据权利要求1所述的一种通信设备用半柔电缆镀银铜线内导体，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王娜，
申请(专利权)人：江西铠旺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：