一种用于集成电路的导体加强装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路的导体加强装置，包括基板，基板的侧端固定连接有卡接板和固定板，固定板和卡接板的侧端都设有螺纹，固定板的侧端设有十字形结构的滑槽，卡接板内侧设有卡接槽，卡接槽内卡接有电线，电线的下端为裸露的线芯，卡接板的下端设有触头，本实用采用夹持的方式来连接电线，便于安装和拆卸。装和拆卸。装和拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路的导体加强装置


[0001]本技术涉及集成电路领域，具体为一种用于集成电路的导体加强装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子元器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。但集成电路在涉及到电线的连接仍以传动的锡焊连接为主，这种方式不仅操作不便，且长时间使用后容易松动脱落，需要到专门的维修地点去维修。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于集成电路的导体加强装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于集成电路的导体加强装置，包括基板，所述基板的侧端固定连接有卡接板和固定板，所述固定板和卡接板的侧端都设有螺纹，所述固定板的侧端设有十字形结构的滑槽，所述卡接板内侧设有卡接槽，卡接槽内卡接有电线，所述电线的下端为裸露的线芯，所述卡接板的下端设有触头，所述触头和基板内部电子元件电性连接。
[0005]优选的，所述卡接板和固定板侧端都为弧形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路的导体加强装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的侧端固定连接有卡接板(3)和固定板(2)，所述固定板(2)和卡接板(3)的侧端都设有螺纹，所述固定板(2)的侧端设有十字形结构的滑槽，所述卡接板(3)内侧设有卡接槽，卡接槽内卡接有电线(7)，所述电线(7)的下端为裸露的线芯(8)，所述卡接板(3)的下端设有触头(6)，所述触头(6)和基板(1)内部电子元件电性连接。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的导体加强装置，其特征在于：所述卡接板(3)和固定板(2)侧端都为弧形结构，所述卡接板(3)和固定板(2)两个形成整体为同轴心和半径的圆，所述卡接板(3)和固定板(2)之间上方螺纹连接有挤压盖(10)，所述挤压盖(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王跃杰，戴华科，
申请(专利权)人：深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：