一种无铅锡膏自动灌装生产线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无铅锡膏自动灌装生产线，其特征在于：包括锡膏恒温桶，锡膏恒温桶包括下料阀，下料阀连接有进料管，进料管连接有锡膏灌装机，锡膏灌装机两侧分别设置有针筒上料机构和针筒下料机构，针筒上料机构包括振动落料机、上料传送带、位于上料传送带末端的上料传感器和上料机械手，针筒下料机构包括下料机械手、下料传送带和位于下料传送带末端的成品箱，其技术方案要点是通过振动落料机将针筒振动落在上料座内，通过上料机械手自动上料，将针筒与灌装嘴紧密连接，利用加料泵压力将锡膏注入针筒，光装好后通过下料机械手自动针筒摘下并送至下料传送带，并落入成品箱，整个过程无需人工操作，自动化程度高，封装效率高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
一种无铅锡膏自动灌装生产线


[0001]本技术涉及表面贴装
，更具体地说，它涉及一种无铅锡膏自动灌装生产线。

技术介绍

[0002]无铅锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，无铅锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的添加物加以混合，形成的乳状混合物，无铅锡膏在可将电子元器件粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和不封添加剂的挥发，将被焊元器件与印刷电路焊盘焊接在一起形成永久连接。无铅锡膏的包装方式有多种，分别为桶装、盒装以及针筒装，针筒装锡膏相比桶装以及盒装的锡膏，在进行焊接时，点焊锡膏可以实现精确、重复、稳定的焊接作业。目前，针筒锡膏灌装方式采用手动加压注射的方式灌装，不能保证连接处的完全密封，容易导致外部空气进入，出现气泡不良品，此外，人工取料、灌装、下料的方式人力成本大，灌装效率低。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种无铅锡膏自动灌装生产线，其具有自动上下料、不会出现气泡的现象。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0005]一种无铅锡膏自动灌装生产线，其特征在于：包括锡膏恒温桶，所述锡膏恒温桶包括下料阀，所述下料阀连接有进料管，所述进料管连接有锡膏灌装机，所述锡膏灌装机两侧分别设置有针筒上料机构和针筒下料机构，所述针筒上料机构包括振动落料机、上料传送带、位于上料传送带末端的上料传感器和上料机械手，所述针筒下料机构包括下料机械手、下料传送带和位于下料传送带末端的成品箱。
[0006]优选的，所述锡膏恒温桶包括外层和内层，所述外层与内层之间形成密闭的恒温腔，所述外层设置有进水孔和回水孔，所述进水孔和出水孔连接有进水管和回水管，所述进水管连接有循环水泵，所述循环水泵连接有恒温水箱，所述回水管与所述恒温水箱连接。
[0007]优选的，所述锡膏灌装机包括机座，所述机座上设置有水平转动的灌装底座，所述机座设置有驱动灌装底座转动的驱动部，所述灌装底座内包括与进料管连接的进料泵，所述进料泵连接有料箱，所述料箱连接的加料泵，所述加料泵连接有主管，所述主管连接的支管，所述灌装底座的上表面环形阵列设置有3
‑
8个灌装嘴，所述支管设置有开关阀，所述支管分别与灌装嘴连接，所述灌装底座对应每一灌装嘴处设置有一个下压气缸。
[0008]优选的，所述上料机械手和下料机械手分别对应设置在相邻的两个灌装嘴一侧。
[0009]优选的，所述进料管上设置有密封轴承。
[0010]优选的，所述开关阀连接有时序控制器，所述下压气缸连接有电磁阀和时序控制器。
[0011]优选的，所述灌装底座上表面中心设置有竖直的定位杆，所述定位杆设置有水平
的圆形定位板，所述定位板侧面开设有用于定位针筒的定位槽。
[0012]优选的，所述灌装底座上对应每一灌装嘴设置有光传感器，所述光传感器与对应位置的下压气缸电连接，所述光传感器与对应位置的开关阀电连接。
[0013]优选的，所述振动落料机包括落料斗，所述落料斗底部设置有落料孔，所述上料传送带上设置有上料座，所述上料座上设置有用于供针筒落入的定位孔。
[0014]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0015]1、通过锡膏恒温桶使锡膏保持一定温度，确保输送的锡膏品质稳定，通过进料泵将锡膏送入锡膏灌装机内，最后通过加料泵将锡膏从对应的灌装嘴输入针筒内，整个过程保持恒温、且不会产生气泡，确保产品品质；
[0016]2、通过振动落料机将针筒振动落在上料座内，通过传送带送至上料机械手处，通过传感器检测针筒来料，控制上料机械手自动上料，将针筒逐个倒装在旋转的灌装底座上，利用下压气缸下压确保连接紧密，下压气缸压紧后灌装嘴下的开关阀开启，利用加料泵压力将锡膏注入针筒，灌装好的针筒转动至下料机械手处时，下料机械手自动针筒摘下并送至下料传送带，并落入成品箱，整个过程无需人工操作，自动化程度高，封装效率高。
附图说明
[0017]图1为本实施例的结构示意图。
[0018]图中：1、恒温桶；11、外层；111、进水孔；1111、进水管；112、回水孔；1121、回水管；12、内层；13、下料阀；131、进料管；1311、密封轴承；2、恒温腔；3、循环水泵；4、恒温水箱；5、机座；6、灌装底座；61、驱动部；62、进料泵；63、料箱；64、加料泵；65、主管；651、支管；6511、开关阀；66、灌装嘴；67、下压气缸；68、定位杆；681、圆形定位板；6811、定位槽；69、光传感器；7、落料斗；71、落料孔；72、上料传送带；721、上料座；7211、定位孔；722、上料传感器；8、上料机械手；9、下料机械手；10、下料传送带；101、成品箱。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0020]一种无铅锡膏自动灌装生产线，参照图1，其包括锡膏恒温桶1，锡膏恒温桶1包括外层11和内层12，外层11与内层12之间形成密闭的恒温腔2，外层11设置有进水孔111和回水孔112，进水孔111和出水孔连接有进水管1111和回水管1121，进水管1111连接有循环水泵3，循环水泵3连接有恒温水箱4，回水管1121与恒温水箱4连接。锡膏恒温桶1包括下料阀13，下料阀13连接有进料管131，进料管131连接有锡膏灌装机，锡膏灌装机两侧分别设置有针筒上料机构和针筒下料机构，针筒上料机构包括振动落料机、上料传送带72、位于上料传送带72末端的上料传感器722和上料机械手8，针筒下料机构包括下料机械手9、下料传送带10和位于下料传送带10末端的成品箱101。
[0021]锡膏灌装机包括机座5，机座5上通过轴承设置有水平转动的灌装底座6，机座5设置有驱动灌装底座6转动的驱动部61，驱动部61为电机，电机与灌装底座6套接有传动带，通过传动带驱动灌装底座6转动。灌装底座6内包括与进料管131连接的进料泵62，进料管131上设置有密封轴承1311。进料泵62连接有料箱63，料箱63连接的加料泵64，加料泵64连接有主管65，主管65连接的支管651，灌装底座6的上表面环形阵列设置有3
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8个灌装嘴66，支管
651设置有开关阀6511，支管651分别与灌装嘴66连接，灌装底座6对应每一灌装嘴66处设置有一个下压气缸67。
[0022]上料机械手8和下料机械手9分别对应设置在相邻的两个灌装嘴66一侧，分别负责起点处上料和终点处下料。
[0023]开关阀6511连接有时序控制器，下压气缸67连接有电磁阀和时序控制器，用于控制开关阀6511开闭和气缸复位间隔，控制每根针筒的灌装时间。
[0024]灌装底座6上表面中心设置有竖直的定位杆68，定位杆68设置有水平的圆形定位板681，定位板侧面开设有用于定位针筒的定位槽6811，用于定位针筒，提升放置的稳定性。
[0025]灌装底座6上对应每一灌装嘴66设置有光传感器69，光传感器69与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无铅锡膏自动灌装生产线，其特征在于：包括锡膏恒温桶，所述锡膏恒温桶包括下料阀，所述下料阀连接有进料管，所述进料管连接有锡膏灌装机，所述锡膏灌装机两侧分别设置有针筒上料机构和针筒下料机构，所述针筒上料机构包括振动落料机、上料传送带、位于上料传送带末端的上料传感器和上料机械手，所述针筒下料机构包括下料机械手、下料传送带和位于下料传送带末端的成品箱。2.根据权利要求1所述的无铅锡膏自动灌装生产线，其特征在于：所述锡膏恒温桶包括外层和内层，所述外层与内层之间形成密闭的恒温腔，所述外层设置有进水孔和回水孔，所述进水孔和出水孔连接有进水管和回水管，所述进水管连接有循环水泵，所述循环水泵连接有恒温水箱，所述回水管与所述恒温水箱连接。3.根据权利要求1所述的无铅锡膏自动灌装生产线，其特征在于：所述锡膏灌装机包括机座，所述机座上设置有水平转动的灌装底座，所述机座设置有驱动灌装底座转动的驱动部，所述灌装底座内包括与进料管连接的进料泵，所述进料泵连接有料箱，所述料箱连接的加料泵，所述加料泵连接有主管，所述主管连接的支管，所述灌装底座的上表面环形阵列设置有3
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8个灌装...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈云峰，
申请(专利权)人：苏州国通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：