基板切割装置制造方法及图纸

技术编号:28151125 阅读:42 留言:0更新日期:2021-04-22 00:51
本实用新型专利技术的实施例的基板切割装置可以包括:第一工作台,支承基板;第二工作台,位于第一工作台的下游,并支承基板;划线单元,布置于第一工作台与第二工作台之间,并构成为在基板形成划线;以及基板对齐单元,对齐搭载于第二工作台的基板。二工作台的基板。二工作台的基板。

【技术实现步骤摘要】
基板切割装置


[0001]本技术涉及一种构成为切割基板的基板切割装置。

技术介绍

[0002]一般而言,在用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等中使用从玻璃之类脆性母玻璃面板(以下,称为“基板”)切割成预定尺寸的单位玻璃面板(以下,称为“单位基板”)。
[0003]将基板切割为单位基板的工艺包括沿要切割基板的切割计划线在使由金刚石之类材质构成的划线轮加压于基板的状态下使划线轮及/或基板移动而形成划线的划线工艺。
[0004]基板切割装置由搭载基板的第一工作台及第二工作台、布置于第一工作台与第二工作台之间并在基板形成划线的划线单元、布置于第二工作台的下游侧并对齐基板的基板对齐装置以及布置于第二工作台与基板对齐装置之间并将基板从第二工作台向基板对齐装置传递的基板输送器构成。
[0005]但是,根据这种基板切割装置,由于第一工作台、划线单元、第二工作台、基板输送器及基板对齐装置沿基板的移送方向依次布置成一列,因此存在基板切割装置的布局大的问题。而且,存在基板切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板切割装置,包括:第一工作台,支承基板;第二工作台,位于所述第一工作台的下游,并支承所述基板;划线单元,布置于所述第一工作台与所述第二工作台之间,并构成为在所述基板形成划线;以及基板对齐单元,其特征在于,所述基板对齐单元对齐搭载于所述第二工作台的基板。2.根据权利要求1所述的基板切割装置,其特征在于,所述基板对齐单元包括多个基板对齐组件,多个所述基板对齐组件构成为对搭载于所述第二工作台的所述基板的侧面加压。3.根据权利要求2所述的基板切割装置,其特征在于,所述基板对齐组件包括:加压部件,以能够沿水平方向移动的方式布置,并构成为对所述基板的侧面加压;水平驱动器,构成为使所述加压部件沿水平方向移动;以及垂直驱动器,构成为使所述加压部件沿垂直方向移动。4.根据权利要求3所述的基板切割装置,其特征在于,所述加压部件包括:固定部,固定于所述水平驱动器或所述垂直驱动器的动力传递部件;连接部,连接于所述固定部,并沿垂直方向延伸;以及加压部,连接于所述连接部,并构成为与所述基板的侧面接触。5.根据权利要求1所述的基板切割装置,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:李峻硕
申请(专利权)人:塔工程有限公司
类型:新型
国别省市:

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