【技术实现步骤摘要】
一种真瓷胶美缝剂
[0001]本专利技术涉及一种真瓷胶美缝剂。
技术介绍
[0002]考虑到热胀冷缩的因素，在铺设瓷砖时，每一块瓷砖之间都需要预留一定的缝隙，这些缝隙就需要采用填缝剂进行填充。目前常用的美缝剂为普通水泥基填缝剂和反应型树脂填缝剂，普通水泥基填缝剂一般采用白水泥，而白水泥其本身固化后硬度较高，存在柔性不足的情况，这就导致在寒冷的季节容易出现填缝开裂的情况。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种真瓷胶美缝剂，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：一种真瓷胶美缝剂，由以下重量百分比的原料组成：环氧树脂固化剂80
‑
99％、颜料1
‑
20％。
[0005]作为一种优选方案，一种真瓷胶美缝剂，由以下重量百分比的原料组成：环氧树脂固化剂90％、颜料10％。
[0006]作为一种优选方案，一种真瓷胶美缝剂，由以下重量百分比的原料组成：环氧树脂固化剂99％、颜料1％。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真瓷胶美缝剂，其特征在于，由以下重量百分比的原料组成：环氧树脂固化剂80
‑
99％、颜料1
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20％。2.根据权利要求1所述的一种真瓷胶美缝剂，其特征在于，由以下重量百分比的原料组成：环氧树脂固化剂90％、颜料10％。3.根据权利要求1所述的一种真瓷胶美缝剂，其特征在于，由以下重量百分比的原...
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