一种新型隐藏式温控连接器制造技术

技术编号:28129361 阅读:21 留言:0更新日期:2021-04-19 11:48
一种新型隐藏式温控连接器,包括连接器母座,连接器母座包括:母座壳体以及装在母座壳体上的接触圈、L级接触环和N级接触环,母座壳体包括:母顶面盖、围在母顶面盖边缘一圈的母外环体以及与母外环体同心的母内环体;接触圈嵌设在母顶面盖的底面上,接触圈分为D1接触圈和D2接触圈以及接地接触圈,其中D1接触圈位于母顶盖面的中心,D2接触圈和接地接触圈分别位于以母顶面盖中心为圆心的不同半径的圆上;两接触环呈圆筒形,并分别设置在母内环体的内、外两环壁面上。本发明专利技术将接触点圈数缩减到两圈,仅对强电部分采用圈内隐藏式连接,保证强电安全,而弱电部分直接外露安装在表面,减少装配的精密程度,提升生产效率。提升生产效率。提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型隐藏式温控连接器


[0001]本专利技术涉及一种温控连接器。

技术介绍

[0002]一般温控连接器的外观上都会具有明显凸出的三个圈或五个圈,并将所有的接触点均置于圈内侧,采用隐藏设计。目前的这种结构造成零件的生产及加工较为复杂,装配精密度要求也高,不利于工业化生产。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足,提供一种新型隐藏式温控连接器。
[0004]本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案是:一种新型隐藏式温控连接器,包括:连接器母座,所述连接器母座包括:母座壳体以及装在母座壳体上的接触圈L级接触环和N级接触环,母座壳体包括:母顶面盖、围在母顶面盖边缘一圈的母外环体以及与母外环体同心并位于其内的母内环体;
[0005]接触圈嵌设在母顶面盖的底面上,接触圈分为用于对接温控器的D1接触圈和D2接触圈以及接地接触圈,其中D1接触圈位于母顶盖面的中心,D2接触圈和接地接触圈分别位于以母顶面盖中心为圆心的不同半径的圆上;
[0006]两接触环呈圆筒形,并分别设置在母内环体的内、外两环壁面上。
[0007]所述母外环体上套有缓冲胶圈套,母外环体的高度高于母内环体。
[0008]所述母内环体的底边缘向下延伸形成有分隔台,分隔台将内、外两接触环完全分隔开。
[0009]接触环的顶部凸出设置有连接片,连接片向上穿过母顶面盖并弯折呈水平状。
[0010]所述D1接触圈上设置有端子,端子向上凸出穿过母顶面盖。
[0011]所述母顶面盖上分别对应D2接触圈和接地接触圈开小口。
[0012]所述D1接触圈呈圆形,D2接触圈和接地接触圈呈圆环形。
[0013]所述母内环体的外环壁面上的为L级接触环,内环壁面上的为N级接触环。
[0014]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0015]1、本专利技术将耦合器弹片等接触点的圈数缩减到两圈,仅对强电部分采用圈内隐藏式连接,保证强电安全,而弱电部分直接外露安装在表面,减少圈数,减少装配的精密程度,提升生产效率;减圈后的连接器母座结构更为简单,缩减组装制程,制作工序简单;
[0016]2、弱电部分,温控器及接地的接触点外露,直接降低了温控器的装配难度,且触针均采用标准件POGOPIN,简化温控器的组装,快速连接很顺畅;
[0017]3、本专利技术的连接器外形更为简洁美观,将温控器与自然风景结合,得到完全不一样的温控器效果,提升用户体验效果;圈数减少,外观上不会过于突兀,更能给人亲近感融合感。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,其中:
[0019]图1为本专利技术较佳实施例的连接器公座剖视图;
[0020]图2为本专利技术较佳实施例的连接器公座爆炸图;
[0021]图3为本专利技术较佳实施例的连接器公座外形图;
[0022]图4为本专利技术较佳实施例的连接器公座俯视图;
[0023]图5为本专利技术较佳实施例的连接器公座排水示意图;
[0024]图6为本专利技术较佳实施例的连接器母座剖视图;
[0025]图7为本专利技术较佳实施例的连接器母座爆炸图;
[0026]图8为本专利技术较佳实施例的连接器母座外形图一;
[0027]图9为本专利技术较佳实施例的连接器公、母座组合图。
具体实施方式
[0028]下面将结合附图以及具体实施方式,对本专利技术做进一步描述较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语,仅为便于叙述的明了,而非用以限定本专利技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本专利技术可实施的范畴。
[0029]本专利技术较佳实施例设计的一种新型隐藏式温控连接器,其主要包括:连接器公座和连接器母座,下面具体描述两部件的结构及连接使用过程。
[0030]请参见图1至图5,所述连接器公座包括:公座壳体以及装在公座壳体上的触针、L级接触弹片101和N级接触弹片102,公座壳体包括:圆环形底座盘111、立在底座盘111上且同圆心的公外环体112和公内环体113以及覆盖在公内环体113上的公顶面盖114,公外环体112、公内环体113及底座盘111之间围成了一个圆环形凹槽115,触针顶部凸出装在公顶面盖114上,触针分为用于对接温控器的D1触针103和D2触针104以及接地触针105,其中D1触针103位于公顶面盖114的中心,D2触针104及接地触针105分别位于以公顶面盖114的中心为圆心的不同圆周上,两接触弹片左右相对置于凹槽115内,并分别位于公外环体112的内环壁面上和公内环体113的外环壁面上。
[0031]所述触针均为POGOPIN弹簧顶针,本方案的低压部分采用POGOPIN触点连接,保证连接的可靠性,另外依靠水杯或者水壶等连接本体的重量压合POGOPIN触点,保证连接部分不会弹开所述公顶面盖114的底面凸出设置有孔柱,用于对应插固安装各触针低电压供电变压器采用隔离标压器电源板高压级与低压级保证符合加强绝缘,满足以上两点,弱电外露就能够安全及符合安规
[0032]所述公外环体112的内环壁面上的接触弹片为L级接触弹片101,所述公内环体113的外环壁面上的接触弹片为N级接触弹片102,对应接触弹片的每个环壁面上区域都开有避让口位122,为了不影响接触弹片使用。
[0033]所述接触弹片被弯折呈L型,具有竖直片和水平片,立于凹槽115内的竖直片上部分形成有凸出的圆形触点,竖直片下部分向下穿过凹槽115的底面,水平片接竖直片的底端,并朝向公座壳体的中心伸入,用于电连接设置。
[0034]所述底座盘111的底面凸出设置有两弹片筒台116,弹片筒台116朝向公座壳体中心的一侧底部凹陷形成有卡位槽120,卡位槽120的槽面上开有螺纹孔121,接触弹片的竖直片下部分伸入弹片筒台116内,水平片置于卡位槽120内限位,使用螺丝穿插水平片并固定在螺纹孔121内,从而将接触弹片定位安装。弹片筒台116呈筒形。
[0035]本方案的高压部分采用隐藏式弹片连接,保证连接可靠性及稳定性;同时接触弹片与公座壳体外表面采用间隙隔开,使得接触弹片与公座壳体的接触部位到公座壳体外表面可触摸位置的最短爬电距离一定大于8mm,满足强电安规及安全性。
[0036]所述底座盘111的底面凸出设置有多个均等分布的立脚筒台117,立脚筒台117高于弹片筒台116,立脚筒台117用于立在平台上。立脚筒台117也呈筒形。
[0037]所述凹槽115的环形底面上凹陷形成有多个均等分布的流水台阶槽118,流水台阶槽118的一侧壁与立脚筒台117贯通,同时公外环体112上对应流水台阶槽118的位置也开有流水口119本方案采用台阶隐藏式流水结构,水从公座壳体的凹槽底部能快速完全的排干,L极和N极不会接通,确保用电安全;同时产品外观上没有明显开孔部位,从而不会看到内部本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型隐藏式温控连接器,其特征在于,包括:连接器母座,所述连接器母座包括:母座壳体以及装在母座壳体上的接触圈、L级接触环和N级接触环,母座壳体包括:母顶面盖、围在母顶面盖边缘一圈的母外环体以及与母外环体同心并位于其内的母内环体;接触圈嵌设在母顶面盖的底面上,接触圈分为用于对接温控器的D1接触圈和D2接触圈以及接地接触圈,其中D1接触圈位于母顶盖面的中心,D2接触圈和接地接触圈分别位于以母顶面盖中心为圆心的不同半径的圆上;两接触环呈圆筒形,并分别设置在母内环体的内、外两环壁面上。2.根据权利要求1所述的新型隐藏式温控连接器,其特征在于,所述母外环体上套有缓冲胶圈套,母外环体的高度高于母内环体。3.根据权利要求1所述的新型隐藏式温控连接器,其特征在于,所述母内环体的底边缘向下延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员:董光来傅彬
申请(专利权)人:深圳市易二三科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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