一种聚烯烃多孔材料及含有该材料的泡棉层、胶带制造技术

本发明专利技术提供了一种聚烯烃多孔材料及含有该材料的泡棉层、胶带，包括泡棉层、上胶黏剂层、下胶黏剂层和离型保护层，上胶黏剂层设置在泡棉层的上方，下胶黏剂层设置在泡棉层的下方，离型保护层设置在上胶黏剂层的上方，且泡棉层经过表面处理，上下胶黏剂层的厚度范围均为0.01

【技术实现步骤摘要】
一种聚烯烃多孔材料及含有该材料的泡棉层、胶带


[0001]本专利技术属于胶带
，尤其是涉及一种聚烯烃多孔材料及含有该材料的泡棉层、胶带。

技术介绍

[0002]智能手机等消费电子产品经历数年技术革新后，硬件配置的升级空间不断缩小，开始缺乏能够吸引消费者购买的“独特性”差异，既然手机里面装的规格大同小异，聪明的手机厂商只好把脑筋动到手机外观设计上了。塑料，金属和玻璃是目前手机上应用最多的三种材料，但是5G通信采用3GHz以上的无线频谱，智能手机的天线结构将比4G更为复杂，现有的天线布局结构无法满足5G的需求，金属机壳屏蔽成为重大瓶颈，因此，在5G时代，智能手机极可能将摒弃现有的金属后盖(由于金属后盖对信号屏蔽性强)，改而采用非金属材质。
[0003]近年来，因为3D曲面玻璃具有耐刮伤，可做出3D形状外观，设计新颖性，质感佳，可增加弧形边缘触控功能，触控手感出色，支持无线充电机能等优点，在高端手机上，越爱越受到手机厂商的青睐。但是3D玻璃相对于塑料来说，整体重量偏重，加上3D弧面的持续应力，导致粘接难度加大，这对胶带也提出了更高的要求。
[0004]传统的泡棉胶带由于其内聚强度较低，耐冲击性能不足，在重量较重的整机跌落测试中极易出现泡棉撕裂现象，并且由于胶水抗弯曲性能不好，粘接一段时间后会出现开胶的现象。
[0005]现有技术通常采用丙烯酸泡棉胶带进行粘结，这种胶带粘结性能强，质地柔软便于贴附，但是由于太过柔软，导致模切报废率居高不下，实际组装过程中也不便于操作，造成产业链效率低下。因此，亟需开发一种防水、防尘，并且粘接性能强，耐冲击性能优异，易于模切加工以及装配的泡棉胶带。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术旨在提出一种聚烯烃多孔材料及含有该材料的泡棉层、胶带，制成高强度，耐冲击，高粘结力和耐老化性强的双面泡棉胶带，具有优异的防潮防水性能。
[0007]因此，本胶带尤其适用于电子产品组件间的密封，比如，手机后壳装配时，需要后壳与手机的主板及手机边框之间均形成良好的密封性，有效防尘；另外，由于现有的电子产品对防水性能的需求越来越高，因此，可以利用本专利技术创造提供的胶带，设置在手机边框内侧，与后壳形成密封结构。同时，环绕主板上各个电子元件四周也可以粘贴上本胶带，当后壳装配完成后，后壳与各电子元件间的胶带形成单独的密封结构，手机不仅能够实现喷溅防水，而且，能够在一定深度水中(一定水压下)浸泡一段时间，而不会浸水，这样的结构设置，大大提高了手机的防水性能，有效的保证了各个重要电子元件使用的安全性，整机防水性能极佳。
[0008]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0009]一种聚烯烃多孔材料，其原料包括乙烯基热塑性弹性体、低密度聚乙烯、发泡剂、抗氧剂、敏化剂和色母，其中乙烯基热塑性弹性体、低密度聚乙烯、发泡剂、抗氧剂、敏化剂和色母的质量比为15～60：5～60:2～7：0.01～2：0.01～2：0.2～10。
[0010]所述乙烯基热塑性弹性体是由C3、C4、C6、C8单体中的一种或两种以上与乙烯单体共聚产生；低密度聚乙烯的密度为0.936g/cm3以下。
[0011]发泡剂包括物理发泡剂和化学发泡剂，其中物理发泡剂包括氮气、二氧化碳、丁烷或膨胀微球中的一种或两种以上；
[0012]化学发泡剂包括偶氮二甲酰胺、2、2，2
′‑
偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸钡、偶氮二甲酸二乙酯、偶氮胺基苯、亚硝基化合物类、N，N
’‑
二甲基
‑
N，N
’‑
二亚硝基对苯二甲酰胺、苯磺酰肼、对甲苯磺酰肼、对甲苯磺酰氨基脲、5
‑
苯基四唑、三肼基三嗪、碳酸氢钠、碳酸钠、柠檬酸、柠檬酸钠或其水合物。
[0013]抗氧剂为β
‑
(3.5
‑
二叔丁基,4
‑
羟基苯基)丙酸十八碳醇酯、硫代二丙酸双月桂酯或2
‑
硫醇基苯骈咪唑；敏化剂为氧化锌、硬脂酸锌或碳酸锌。
[0014]泡棉层的厚度为0.05mm
‑
0.5mm，表观密度范围为0.4
‑
0.8g/cm3，拉伸强度MD≥30N/15mm，CD≥20N/15mm，断裂伸长率MD≥400％，CD≥300％；闭孔率≥80％，交联度介于25
‑
60％之间；其中，1≤拉伸强度MD/拉伸强度CD≤2；
[0015]一种高内聚强度的泡棉层，使用所述的一种聚烯烃多孔材料。
[0016]一种胶带，包括泡棉层、上胶黏剂层、下胶黏剂层和离型保护层，上胶黏剂层设置在泡棉层的上方，下胶黏剂层设置在泡棉层的下方，离型保护层设置在上胶黏剂层的上方，且泡棉层经过表面处理，上胶黏剂层和下胶黏剂层的厚度范围均为0.01
‑
0.1mm；离型保护层的厚度为0.025mm
‑
0.20mm。
[0017]一种胶带，胶黏剂层采用丙烯酸类压敏胶或橡胶压敏胶，其中丙烯酸类压敏胶为纯丙烯酸酯压敏胶或松香和萜烯改性的丙烯酸酯压敏胶或UV固化的丙烯酸酯压敏胶；橡胶压敏胶为天然橡胶压敏胶或合成橡胶压敏胶或UV固化合成橡胶压敏胶。
[0018]所述离型保护层为硅油纸、淋膜硅油纸、PET离型膜、PP离型膜或PE离型膜。
[0019]相对于现有技术，本专利技术所述的一种聚烯烃多孔材料及含有该材料的泡棉层、胶带具有以下优势：
[0020](1)本专利技术一种聚烯烃多孔材料及含有该材料的泡棉层、胶带，材料的软硬程度适中，比较适合模切加工。
[0021](2)本专利技术一种聚烯烃多孔材料及含有该材料的泡棉层、胶带，结构简单，使用起来稳定可靠。
[0022](3)本专利技术一种聚烯烃多孔材料及含有该材料的泡棉层、胶带，粘接强度高，具有良好的耐老化、耐冲击的性能。
[0023](4)本专利技术一种聚烯烃多孔材料及含有该材料的泡棉层、胶带，具有良好的防潮防水的性能，适用于粘接智能手机和相关电子产品屏幕及后盖。
[0024](5)本专利技术一种聚烯烃多孔材料及含有该材料的泡棉层、胶带，对生产泡棉层的材料配比进行改进，使泡棉层的闭孔率高，有利用密封性的提升，对防水和防尘均具有有益效果。
附图说明
[0025]构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0026]图1为本专利技术实施例所述的一种聚烯烃多孔材料及含有该材料的泡棉层、胶带示意图；
[0027]图2本专利技术实施例所述的泡棉层抗张强度对比图；
[0028]图3本专利技术实施例所述的泡棉层断裂伸长率对比图；
[0029]图4本专利技术实施例所述的弯曲测试对比图；
[0030]图5本专利技术实施例所述的95g落球测试对比图；
[0031]图6本专利技术实施例所述的老化测试对比图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚烯烃多孔材料，其特征在于，其原料包括乙烯基热塑性弹性体、低密度聚乙烯、发泡剂、抗氧剂、敏化剂和色母，其中乙烯基热塑性弹性体、低密度聚乙烯、发泡剂、抗氧剂、敏化剂和色母的质量比为15～60：5～60:2～7：0.01～2：0.01～2：0.2～10。2.根据权利要求1所述的一种聚烯烃多孔材料，其特征在于：所述乙烯基热塑性弹性体是由C3、C4、C6、C8单体中的一种或两种以上与乙烯单体共聚产生；低密度聚乙烯的密度为0.936g/cm3以下。3.根据权利要求1所述的一种聚烯烃多孔材料，其特征在于：发泡剂包括物理发泡剂和化学发泡剂，其中物理发泡剂包括氮气、二氧化碳、丁烷或膨胀微球中的一种或两种以上；化学发泡剂包括偶氮二甲酰胺、2、2，2
′‑
偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸钡、偶氮二甲酸二乙酯、偶氮胺基苯、亚硝基化合物类、N，N
’‑
二甲基
‑
N，N
’‑
二亚硝基对苯二甲酰胺、苯磺酰肼、对甲苯磺酰肼、对甲苯磺酰氨基脲、5
‑
苯基四唑、三肼基三嗪、碳酸氢钠、碳酸钠、柠檬酸、柠檬酸钠或其水合物。4.根据权利要求1所述的一种聚烯烃多孔材料，其特征在于：抗氧剂为β
‑
(3.5
‑
二叔丁基,4
‑
羟基苯基)丙酸十八碳醇酯、硫代二丙酸双月桂酯或2
‑
硫醇基苯骈咪唑；敏化剂为氧化锌、硬脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：李增勇，魏琼，韦强，段建平，王立伟，孙峰杰，张燕，陈珍珍，朱擎文，
申请(专利权)人：湖北祥源新材科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：