一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片制造技术

本发明专利技术开发了一种树脂组合物，以重量计，包括如下组分：(a)环氧树脂；(b)含马来酰亚胺基的酚醛树脂；(c)环氧树脂固化促进剂；(d)韧性树脂。本发明专利技术通过在树脂体系中引入了强极性且帯可反应双键的对羟基苯基马来酰亚胺结构，实验证明：使用该树脂组合物制备的低流胶半固化片和软板聚酰亚胺面结合力优异，同时还备有优异的耐热性能、韧性和掉粉性，非常适用于刚挠结合印制电路板等特殊PCB的制作，具有很强的加工适应性和质量可靠性。的加工适应性和质量可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片


[0001]本专利技术涉及电子材料
，具体涉及一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片。

技术介绍

[0002]目前，刚挠结合印制电路板(又称为刚挠结合板)是当下需求及发展正旺的印制电路板。刚挠结合印制电路板是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的FR4组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB。在制作多层刚挠结合板时，挠性层的加工工艺又与外部FR4层截然不同。由不同材料制作的各个层面必须通过层压聚集在一起，然后再钻孔、电镀。因此，制作一个典型的四层刚挠结合印刷电路板的时间，可能比制作一个标准的四层刚性印刷电路板长5至7倍。目前，刚挠结合板的应用范围主要包括：航空航天，如高端的飞机挂载武器导航系统，先进医疗设备，数码相机，可携式摄相机和高品质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括如下组分：(a)环氧树脂，100份；(b)环氧树脂固化剂；(c)环氧树脂固化促进剂，0.05～5份；(d)韧性树脂；(e)取代单马来酰亚胺树脂，10～200份；(f)含有不饱和双键的液体树脂，5～100份；所述组分(b)的添加量如下：环氧树脂与固化剂官能当量比为1：0.5～2；所述组分(d)的添加量如下：所述韧性树脂与其他组分的重量比为1～20：100；所述组分(e)的结构式如下：其中R选自酚羟基取代的含苯环基团、羧基取代苯基、环氧丙基、环氧丙基取代苯基中的一种或几种。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述酚羟基取代的含苯环基团为羟基取代苯基、2,6
‑
二羟基取代苯基或3
‑
羟基
‑6‑
对甲苯酚基取代苯基中的一种或任意一种。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂选自DOPO
‑
HQ改性环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚型酚醛环氧树脂、含双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、二羟基二苯醚环氧树脂、烯丙基缩水甘油醚...

【专利技术属性】
技术研发人员：何继亮，王宁，陈诚，崔春梅，黄荣辉，储正振，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：