本实用新型专利技术公开了一种SMT回流焊接装置，属于SMT焊接技术领域。一种SMT回流焊接装置，包括壳体、基座、固定块，所述壳体上端一侧固定连接有加热箱，所述加热箱内固定连接有加热器，所述加热箱上设有进气口，所述加热箱内远离进气口的一端固定连接有第一抽风机，所述壳体内部固定连接有隔板，所述加热箱的出风口固定连接有第一气管，所述第一气管远离加热箱的一端贯穿于壳体，本实用新型专利技术通过伸缩杆、减震弹簧的设置，可以有效的对该装置进行减震，防止在热焊的过程中，因震动而使焊接的效率降低，提高了该装置的稳定性，通过多个喷头的设置，使得在壳体内电路板的两侧同步均匀受热，以实现电路板上的焊料受热均匀，进而提高对电路板的焊接效率。路板的焊接效率。路板的焊接效率。
【技术实现步骤摘要】
一种SMT回流焊接装置
[0001]本技术涉及SMT焊接
，尤其涉及一种SMT回流焊接装置。
技术介绍
[0002]一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，所以要组成一条完整的SMT生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设备：印刷机、贴片机和回流焊炉，回流焊接设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
[0003]但现有的回流焊接装置在使用过程中不具备减震功能，电路板容易受到震动的影响而发生移动，从而造成元器件移动的现象，不方便使用者的使用，降低了回流焊接装置的实用性，同时现有的回流焊接装置不能使电路板的两侧同步均匀受热，焊接效率较低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有的回流焊接装置在使用过程中不具备减震功能，电路板容易受到震动的影响而发生移动，从而造成元器件移动的现象，不方便使用者的使用，降低了回流焊接装置的实用性，同时现有的回流焊接装置不能使电路板的两侧同步均匀受热，焊接效率较低的问题，而提出的一种SMT回流焊接装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种SMT回流焊接装置，包括壳体、基座、固定块，所述壳体固定连接在固定块上，所述固定块与基座之间固定连接，每两个所述固定块之间均通过转轴转动连接有转动辊，任一个所述固定块的外侧固定连接有第一电机，所述转动辊靠近第一电机的一端贯穿于固定块，且固定连接在第一电机的输出端，所述转动辊上转动连接有传送带，所述壳体上端一侧固定连接有加热箱，所述加热箱内固定连接有加热器，所述加热箱上设有进气口，所述加热箱内远离进气口的一端固定连接有第一抽风机，所述壳体内部固定连接有隔板，所述加热箱的出风口固定连接有第一气管，所述壳体上远离加热箱的一端固定连接有制冷器，所述制冷器的出风口固定连接有第二抽风机，所述第二抽风机远离制冷器的一端固定连接有第二气管，所述第一气管远离加热箱的一端、第二气管远离第二抽风机的一端均贯穿于壳体，且与隔板固定连接，所述第一气管、第二气管上均连接有多个喷头，所述基座下端两侧固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆内固定连接有减震弹簧，所述伸缩杆远离基座的一端固定连接有防滑板。
[0007]优选的，所述基座靠近加热箱的一端后侧固定连接有净化器，所述净化器与壳体之间通过硬管连接，所述硬管远离净化器的一端固定连接第三抽风机，所述净化器的出气口与加热箱之间通过软管连接。
[0008]优选的，所述第一抽风机上固定连接有防尘网。
[0009]优选的，所述第一气管、第二气管上连接的喷头的个数均为5个。
[0010]优选的，所述固定块之间固定连接有支撑板，所述支撑板与传送带之间滑动连接。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种SMT回流焊接装置，具备以下有益效果：
[0012]1、该种SMT回流焊接装置，使用者在使用时，首先将该装置移动到工作指定位置，再通过地螺栓将防滑板固定在地面上，防止在工作过程中该装置发生晃动，影响焊接质量，其中基座下端两侧固定连接有伸缩杆，伸缩杆内固定连接有减震弹簧，通过减震弹簧的设置，可以有效的对该装置进行减震，防止在焊接过程中因震动而影响焊接的效率，提高了该装置的稳定性，每两个固定块之间均通过转轴转动连接有转动辊，任一个固定块的外侧固定连接有第一电机，转动辊靠近第一电机的一端贯穿于固定块，且固定连接在第一电机的输出端，转动辊上转动连接有传送带，在进行回流焊时，使用者首先将待焊接的电路板摆放在传送带上，然后再启动第一电机，第一电机带动传送带将待焊接的电路板输送进壳体内，壳体固定连接在固定块上，壳体上端一侧固定连接有加热箱，加热箱内固定连接有加热器，加热箱上设有进气口，加热箱内远离进气口的一端固定连接有第一抽风机，壳体内部固定连接有隔板，加热箱的出风口固定连接有第一气管，第一气管远离加热箱的一端贯穿于壳体，且固定连接在隔板上，壳体上远离加热箱的一端固定连接有制冷器，制冷器的出风口固定连接有第二抽风机，第二抽风机远离制冷器的一端固定连接有第二气管，第二气管远离第二抽风机的一端贯穿于壳体，且固定连接在隔板上，第一气管、第二气管上均连接有多个喷头，其中隔板将壳体内部分为热焊区和冷却区，且隔板由隔热材料组成，待焊接的电路板进入壳体后，首先进入到热焊区，此时第一电机停止工作，使用者通过进气口将氮气输送进加热箱内，在启动加热器对加热箱进行预热，然后再通过第一抽风机，使喷头对待焊接的电路板喷射出热氮气流，使得电路板上的元件的两侧的焊料融化后与主板粘结，电路板上的元件焊接完成后，第一电机再次工作，将焊接过后的电路板输送到冷却区，此时使用者在启动制冷器，然后再通过第二抽风机将冷气流通过喷头喷射到焊接过后的电路板上，对其进行冷却，冷却完成后，第一电机再次工作将电路板输送出来，进而完成对电路板的焊接冷却工作；
[0013]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术通过伸缩杆、减震弹簧的设置，可以有效的对该装置进行减震，防止在热焊的过程中，因震动而使焊接的效率降低，提高了该装置的稳定性，通过多个喷头的设置，使得在壳体内电路板的两侧同步均匀受热，以实现电路板上的焊料受热均匀，进而提高对电路板的焊接效率。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种SMT回流焊接装置的结构示意图之一；
[0015]图2为本技术提出的一种SMT回流焊接装置的结构示意图之二；
[0016]图3为本技术提出的一种SMT回流焊接装置的结构示意图之三；
[0017]图4为本技术提出的一种SMT回流焊接装置图1中A部分的结构示意图。
[0018]图中：1、壳体；2、固定块；3、基座；4、伸缩杆；5、减震弹簧；6、防滑板；7、转动辊；8、传送带；9、支撑板；10、加热箱；11、加热器；12、第一气管；13、制冷器；14、第二抽风机；15、第二气管；16、喷头；17、隔板；18、第三抽风机；19、净化器；20、软管；21、第一抽风机；22、防尘网；701、第一电机。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]实施例1：
[0022]参照图1
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4，一种SMT回流焊接装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT回流焊接装置，包括壳体（1）、基座（3）、固定块（2），所述壳体（1）固定连接在固定块（2）上，所述固定块（2）与基座（3）之间固定连接，其特征在于，每两个所述固定块（2）之间均通过转轴转动连接有转动辊（7），任一个所述固定块（2）的外侧固定连接有第一电机（701），所述转动辊（7）靠近第一电机（701）的一端贯穿于固定块（2），且固定连接在第一电机（701）的输出端，所述转动辊（7）上转动连接有传送带（8），所述壳体（1）上端一侧固定连接有加热箱（10），所述加热箱（10）内固定连接有加热器（11），所述加热箱（10）上设有进气口，所述加热箱内（10）远离进气口的一端固定连接有第一抽风机（21），所述壳体（1）内部固定连接有隔板（17），所述加热箱（10）的出风口固定连接有第一气管（12），所述壳体（1）上远离加热箱（10）的一端固定连接有制冷器（13），所述制冷器（13）的出风口固定连接有第二抽风机（14），所述第二抽风机（14）远离制冷器（13）的一端固定连接有第二气管（15），所述第一气管（12）远离加热箱（10）的一端、第二气管（15）远离第二抽风机（14）的一端均...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏滢，张志明，周生存，
申请(专利权)人：济南精进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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