【技术实现步骤摘要】
一种硅片化学镀金用加热槽
[0001]本技术涉及一种加热槽,特别涉及一种硅片化学镀金用加热槽,属于化学镀金设备
技术介绍
[0002]随着电子工业和空间技术的发展,特别是近年来IP和印制线路板工业的发展,化学镀金工艺获得了越来越广泛的应用。如半导体的管芯、管座、印制线路板的插足,集成电路框架的引线,继电器的防腐导电面和触点,化学镀金层的化学稳定性高,可防止金属腐蚀和接触点的表面氧化,以保持较好的导电性、耐磨性和焊接性。
[0003]传统的加热槽在使用过程中,很可能会遇到由于其本身存在漏液问题,或者工作人员粗心大意,忘记及时向加热槽内添加化学溶液,造成加热槽空烧,不仅会损坏加热槽,大大降低其使用寿命,严重的还会引发火灾,因此我们对此做出改进,提出一种硅片化学镀金用加热槽。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在提供一种硅片化学镀金用加热槽,以解决上述
技术介绍
中提出的传统的加热槽存在空烧的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种硅片化学镀金用加热槽,包括加热槽主体, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片化学镀金用加热槽,包括加热槽主体(1),其特征在于,所述加热槽主体(1)的顶部卡合连接有加热槽顶盖(2),所述加热槽顶盖(2)的一端从左到右依次开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔,所述加热槽主体(1)的一端自上而下依次固定安装有液位继电器(3)、温控仪(4)和交流接触器(5),所述液位继电器(3)的一侧固定安装有高触点接线柱(6)和低触点接线柱(7),所述高触点接线柱(6)与第一电极导线(8)的一端缠绕连接,所述第一电极导线(8)的另一端穿过第三通孔与高触点探头(9)固定连接,所述低触点接线柱(7)与第二电极导线(10)的一端缠绕连接,所述第二电极导线(10)的另一端穿过第二通孔与低触点探头(11)固定连接,所述温控仪(4)与第三电极导线(12)的一端固定连接,所述第三电极导线(12)的另一端穿过第一通孔与温...
【专利技术属性】
技术研发人员:戴建军,
申请(专利权)人:南通皋鑫电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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