【技术实现步骤摘要】
一种板对板连接器组装端子结构
[0001]本技术涉及浮动板连接端子领域,具体涉及一种板对板连接器组装端子结构。
技术介绍
[0002]随着SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)技术的推广普及,表面贴装连接器的应用也越来越广泛,各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式(T/H)焊接工艺到表面贴片(SMT)焊接工艺,使得连接器的端子排列间距(Pitch)可以从1.27mm减小到1.0mm,并逐渐减小到0.8mm和0.5mm,而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件,大大增加了PCB上的元器件密度。现在使用连接器的各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身,这便促使了相应的连接器向短小化和连接部件向窄片化发展。目前在浮动BTB的连接器产品中,各公司都开始大批量生产0.5mm间距(Pitch)的连接器产品。
[0003]而随着产品间距(Pitch)越来越小,对结构的利用率要求也变得更高。传统的板对板端子结构不仅头部需折弯避免插拔时翘起受到损伤,同时 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种板对板连接器组装端子结构,其特征在于:包括胶芯(1),在所述胶芯(1)上设有插入区(2),在所述插入区(2)上设有金属连接端子(3)和用于固定金属连接端子的固定塑胶(7),在所述金属连接端子(3)的头部设有凸型刺入结构(8),所述凸型刺入结构(8)与所述固定塑胶(7)连接形成刺入式的固定结构。2.根据权利要求1所述的板对板连接器组装端子结构,其特征在于:在所述插入区(2)上设有均匀排布的凹槽(6),所述金属连接端子(3)和固定塑胶(7)均设置在所述凹槽(6)内。3.根据权利要求2所述的板对板连接器组装端子结构,其特征在于:所述凹槽(6)的宽度大于所述金属连接端子(3)。4.根据权利要求2所述的板对板连接器组装端子结构,其特征在于:在所述金属连接端子(3)的根部设有倒刺(9),所述倒刺(9)与所述胶芯(1)固定连接。5.根据权利要求4所述的板对板连接器组装端子结构,其特征在于:所述倒刺(9)与所述胶芯(1)上的所述凹槽(6...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩奇,
申请(专利权)人:安费诺奥罗拉科技惠州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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