一种半包超薄型实心多色LED灯条制造技术

本实用新型专利技术涉及灯的技术领域，更具体地，涉及一种半包超薄型实心多色LED灯条。一种半包超薄型实心多色LED灯条，其中，包括PCB板、设于PCB板上的LED芯片，半包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部、第二硅胶部、第三硅胶部；所述的第一硅胶部覆盖于LED芯片上方，所述的第三硅胶部覆盖于PCB板上且设于第一硅胶部的两侧部；所述的第二硅胶部同时覆盖于PCB板、第三硅胶部、第一硅胶部的上方。本实用新型专利技术优化了设计，优化了产品结构，实现了一种不可思议的LED灯条，表面看产品是带颜色的，根据实际需求定制颜色，可以很好的融入应用环境，且是IP54等级，但当打开开关时，会呈现出一条均匀的亮光，起到照明或指示作用。起到照明或指示作用。起到照明或指示作用。

【技术实现步骤摘要】
一种半包超薄型实心多色LED灯条


[0001]本技术涉及灯的
，更具体地，涉及一种半包超薄型实心多色LED灯条。

技术介绍

[0002]目前常规灯条要么是IP20的裸板，要么是表面滴了一层透明的胶水，要么是透明挤出的，要么是双色挤出的霓虹，比较普遍，而且外观颜色非透明就白，霓虹的光效又很低，且一般都是空心。故出光效率不高，发光不均匀。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题，提供一种半包超薄型实心多色LED灯条，其发光均匀，出光效率高。
[0004]本技术的技术方案是：一种半包超薄型实心多色LED灯条，其中，包括PCB板、设于PCB板上的LED芯片，半包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部、第二硅胶部、第三硅胶部；
[0005]所述的第一硅胶部覆盖于LED芯片上方，所述的第三硅胶部覆盖于PCB板上且设于第一硅胶部的两侧部；所述的第二硅胶部同时覆盖于PCB板、第三硅胶部、第一硅胶部的上方。
[0006]进一步的，所述的第二硅胶部包括横向延伸的第二硅胶部主体，连接于第二硅胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于，包括PCB板(1)、设于PCB板(1)上的LED芯片(2)，半包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部(3)、第二硅胶部(4)、第三硅胶部(5)；所述的第一硅胶部(3)覆盖于LED芯片(2)上方，所述的第三硅胶部(5)覆盖于PCB板(1)上且设于第一硅胶部(3)的两侧部；所述的第二硅胶部(4)同时覆盖于PCB板(1)、第三硅胶部(5)、第一硅胶部(3)的上方。2.根据权利要求1所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于：所述的第二硅胶部(4)包括横向延伸的第二硅胶部主体(41)，连接于第二硅胶部主体(41)两侧的第二硅胶部侧部(42)，所述的第二硅胶部侧部(42)与PCB板(1)的上表面接触连接；第二硅胶部主体(41)覆盖于第三硅胶部(5)、第一硅胶部(3)的上方。3.根据权利要求2所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于：所述的LED芯片(2)位于PCB板(1)的中部上。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾纪亮，朱保科，周晓明，张易成，
申请(专利权)人：深圳市库莱特光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：