本实用新型专利技术涉及灯的技术领域，更具体地，涉及一种全包超薄型实心多色LED灯条。一种全包超薄型实心多色LED灯条，其中，包括PCB板、设于PCB板上的LED芯片，全包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部、第二硅胶部、第三硅胶部；所述的第一硅胶部覆盖于LED芯片上方，所述的第三硅胶部包覆于PCB板外部且设于第一硅胶部的两侧部；所述的第二硅胶部同时覆盖于第三硅胶部、第一硅胶部的外部；所述的PCB板的底部设有可视窗。本实用新型专利技术的全包超薄型实心多色LED灯条优化了设计，优化了产品结构；由于第三硅胶部是将PCB板整体包覆的，故本实用新型专利技术的全包超薄型实心多色LED灯条的防水等级高。全包超薄型实心多色LED灯条的防水等级高。全包超薄型实心多色LED灯条的防水等级高。
【技术实现步骤摘要】
一种全包超薄型实心多色LED灯条
[0001]本技术涉及灯的
，更具体地，涉及一种全包超薄型实心多色LED灯条。
技术介绍
[0002]目前常规灯条要么是IP20的裸板，要么是表面滴了一层透明的胶水，要么是透明挤出的，要么是双色挤出的霓虹，普遍，外观颜色非透明就白，霓虹的光效又很低，且一般都是空心，防水等级不高。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题，提供一种全包超薄型实心多色LED灯条，其发光均匀，出光效率高，防水等级高。
[0004]本技术的技术方案是：一种全包超薄型实心多色LED灯条，其中，包括PCB板、设于PCB板上的LED芯片，全包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部、第二硅胶部、第三硅胶部；
[0005]所述的第一硅胶部覆盖于LED芯片上方，所述的第三硅胶部包覆于PCB板外部且设于第一硅胶部的两侧部；所述的第二硅胶部同时覆盖于第三硅胶部、第一硅胶部的外部；
[0006]所述的PCB板的底部设有可视窗。
[0007]本技术中，由于第三硅胶部是将PCB板整体包覆的，故本技术的全包超薄型实心多色LED灯条的防水等级高。
[0008]进一步的，所述的第二硅胶部包括横向延伸的第二硅胶部主体，连接于第二硅胶部主体两侧的第二硅胶部侧部；
[0009]第二硅胶部主体覆盖于第三硅胶部、第一硅胶部的上方；第二硅胶部侧部包覆于第三硅胶部的侧部。
[0010]进一步的，所述的LED芯片位于PCB板的中部上。
[0011]进一步的，所述的第一硅胶部的上表面与第三硅胶部的上表面平齐。
[0012]进一步的，所述的第三硅胶部的下表面与第二硅胶部侧部的下表面平齐。
[0013]进一步的，所述的第一硅胶部为雾状或透明胶。
[0014]进一步的，所述的第二硅胶部为任意颜色的硅胶。
[0015]进一步的，所述的第三硅胶部为不透光的白色硅胶。
[0016]进一步的，所述的可视窗位于PCB板的底部的中部位置。
[0017]进一步的，所述的PCB板的截面为方形。
[0018]与现有技术相比，有益效果是：本技术的全包超薄型实心多色LED灯条优化了设计，优化了产品结构，实现了一种不可思议的LED灯条，表面看产品是带颜色的，根据实际需求定制颜色，可以很好的融入应用环境，且是IP67等级，但当打开开关时，会呈现出一条均匀的亮光，起到照明或指示作用。
[0019]另外，由于第三硅胶部是将PCB板整体包覆的，故本技术的全包超薄型实心多色LED灯条的防水等级高。
附图说明
[0020]图1是本技术整体结构示意图。
具体实施方式
[0021]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
[0022]本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0023]如图1所示，一种全包超薄型实心多色LED灯条，其中，包括PCB板1、设于PCB板1上的LED芯片2，全包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部3、第二硅胶部4、第三硅胶部5；
[0024]第一硅胶部3覆盖于LED芯片2上方，第三硅胶部5包覆于PCB板1外部且设于第一硅胶部3的两侧部；第二硅胶部4同时覆盖于第三硅胶部5、第一硅胶部3的外部；
[0025]PCB板1的底部设有可视窗6。本实施例中，PCB板1的底部有一条可视窗6，可以看到剪切位，可实现任意剪切，使用非常方便。而且第三硅胶部5是将PCB板1整体包覆的，故本技术的全包超薄型实心多色LED灯条的防水等级高。
[0026]进一步的，第二硅胶部4包括横向延伸的第二硅胶部主体41，连接于第二硅胶部主体41两侧的第二硅胶部侧部42；
[0027]第二硅胶部主体41覆盖于第三硅胶部5、第一硅胶部3的上方；第二硅胶部侧部42包覆于第三硅胶部5的侧部。
[0028]本实施例中，通过上述结构的设置，使得LED灯条是实心的，通过多色硅胶挤出工艺来实现。
[0029]进一步的，LED芯片2位于PCB板1的中部上。LED芯片2位于PCB板1的中部位置合适，LED芯片2发出的光从第一硅胶部3以及第二硅胶部主体41透出。
[0030]进一步的，第一硅胶部3的上表面与第三硅胶部5的上表面平齐。第三硅胶部5的下表面与第二硅胶部侧部42的下表面平齐。
[0031]本实施例中，第一硅胶部3的上表面与第三硅胶部5的上表面位于同一条水平线上，其尺寸一致性非常好。第三硅胶部5的下表面与第二硅胶部侧部42的下表面也位于同一条水平线上，从外观上看整体效果更好。上述的设置使得LED灯条形成一个实心的结构，其尺寸一致性非常好，优化了产品结构。
[0032]进一步的，第一硅胶部3为雾状或透明胶。在LED芯片2的正上方是使用经过光学处理的硅胶(第一硅胶部3)，使得LED灯条发光均匀，看不到光点，并且出光效率很高。
[0033]进一步的，第二硅胶部4为任意颜色的硅胶。最外面是一层薄薄的有色硅胶(第二硅胶部4)，可根据进客户需求定制，可以是黑色，黄色，防大理石，防木纹等等，弹性非常大，使得整个产品系列的色彩丰富多彩，应用范围非常广，且永不褪色，跟环境融为一体，非常实用，有价值，符合现代建筑装修风格，使得灯和建筑融为一体，主要在室内使用，性价比高。
[0034]进一步的，第三硅胶部5为不透光的白色硅胶。第一硅胶部3的两侧是第三硅胶部5，是用白色硅胶作为挡墙进行反光和聚光，提高出光效率。
[0035]进一步的，可视窗6位于PCB板1的底部的中部位置，PCB板1的截面为方形。PCB板1的截面为方形是常规的。PCB板1的底部有一条可视窗6，可以看到剪切位，可实现任意剪切，使用非常方便。
[0036]本技术的全包超薄型实心多色LED灯条优化了设计，优化了产品结构，实现了一种不可思议的LED灯条，表面看产品是带颜色的，根据实际需求定制颜色，可以很好的融入应用环境，且是IP67等级，但当打开开关时，会呈现出一条均匀的亮光，起到照明或指示作用。
[0037]另外，由于第三硅胶部5是将PCB板1整体包覆的，故本技术的全包超薄型实心多色LED灯条的防水等级高。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于，包括PCB板(1)、设于PCB板(1)上的LED芯片(2)，全包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部(3)、第二硅胶部(4)、第三硅胶部(5)；所述的第一硅胶部(3)覆盖于LED芯片(2)上方，所述的第三硅胶部(5)包覆于PCB板(1)外部且设于第一硅胶部(3)的两侧部；所述的第二硅胶部(4)同时覆盖于第三硅胶部(5)、第一硅胶部(3)的外部；所述的PCB板(1)的底部设有可视窗(6)。2.根据权利要求1所述的一种全包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于：所述的第二硅胶部(4)包括横向延伸的第二硅胶部主体(41)，连接于第二硅胶部主体(41)两侧的第二硅胶部侧部(42)；第二硅胶部主体(41)覆盖于第三硅胶部(5)、第一硅胶部(3)的上方；第二硅胶部侧部(42)包覆于第三硅胶部(5)的侧部。3.根据权利要求2所述的一种全包超薄型实心多色LED灯条，其特征在于：所述的LED芯片(2)位于PCB板(1)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾纪亮，朱保科，周晓明，张易成，
申请(专利权)人：深圳市库莱特光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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