【技术实现步骤摘要】
一种温度调控装置
[0001]本技术涉及温度检测及控制装置领域,更具体地,涉及一种温度调控装置。
技术介绍
[0002]随着5G技术的发展,5G通信机柜开始投入使用。由于5G设备相比4G设备而言,其功耗增加了近67%,而通信设备长期工作时会产生大量热量,其温度一般为0℃~50℃。当设备发热过度时会影响设备性能,容易导致设备过热而停止工作,甚至存在火灾隐患。
[0003]公开号为CN208749631U(公开日:2019
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16)提出了一种通信机柜用温控智能调速风扇装置,其公开了采用风机对通信机柜进行降温,采用温度传感器和控制板实现温控功能。然而该装置只能实现定点温度检测及降温,无法对通信机柜中的上下层设备的温度进行有效监控,也无法对局部高温区域进行有效降温。
技术实现思路
[0004]本技术为克服上述现有技术所述的无法对通信机柜中的上下层设备的温度进行有效调控的缺陷,提供一种温度调控装置。
[0005]为解决上述技术问题,本技术的技术方案如下:
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度调控装置,其特征在于,包括风扇(1)、风扇面板(2)、步进电机(3)、温度传感器(4)、微处理器(5)、电源模块(6)和装置外壳(7),其中,所述风扇(1)设置在所述风扇面板(2)中部,所述风扇面板(2)两侧边向外垂直设置有齿轮转轴(201),所述齿轮转轴(201)通过传送带(8)与所述步进电机(3)的转子连接;所述装置外壳(7)一侧面开口设置,所述风扇面板(2)通过齿轮转轴(201)固定在所述装置外壳(7)内部,且所述风扇(1)朝向所述装置外壳(7)的开口位置设置;所述温度传感器(4)设置在所述风扇面板(2)或风扇(1)上,所述温度传感器(4)的输出端与所述微处理器(5)的输入端连接;所述微处理器(5)的第一输出端与所述步进电机(3)的控制端连接,所述微处理器(5)的第二输出端与所述风扇(1)的控制端连接;所述电源模块(6)的输出端分别与所述微处理器(5)的供电端、所述风扇(1)的供电端电连接。2.根据权利要求1所述的温度调控装置,其特征在于:所述装置外壳(7)另一侧面为开口设置,且所述装置外壳(7)另一侧面开口位置设...
【专利技术属性】
技术研发人员:张振新,符策阳,郑晓斌,张赟,赖光何,
申请(专利权)人:中睿通信规划设计有限公司,
类型:新型
国别省市:
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