灯盘灯制造技术

技术编号:28093638 阅读:13 留言:0更新日期:2021-04-14 16:03
本实用新型专利技术提供了一种灯盘灯,属于照明设备技术领域,包括底盘、光源组件、安装壳、感应探头以及扩散板,底盘设有安装槽;底盘的一侧设有凸缘,凸缘和底盘一体成型;安装壳固定设于凸缘的下端面上,且与通孔相连通;安装壳内安装有感应模块;感应探头设于安装壳内;感应探头的下端与感应模块电性连接,上端穿过通孔且位于凸缘上方;扩散板盖设于安装槽上,且与凸缘固定连接,本实用新型专利技术提供的灯盘灯,将感应探头和感应模块均安装在凸缘下方的安装壳内,并且凸缘上端穿过通孔位于凸缘上方,通过这种方式,凸缘和底盘一体成型为感应模块和感应探头提供安装空间,即远离底盘安装,降低了信号干扰,保证灯盘灯稳定的使用。保证灯盘灯稳定的使用。保证灯盘灯稳定的使用。

【技术实现步骤摘要】
灯盘灯


[0001]本技术属于照明设备
,更具体地说,是涉及一种灯盘灯。

技术介绍

[0002]现有灯盘灯,控制PCB与感应探头连接需穿过金属底盘,导致信号抗干扰性能差,灯盘灯使用不稳定。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种灯盘灯,以解决现有技术中存在的灯盘灯信号易被干扰,降低其稳定性的技术问题。
[0004]为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种灯盘灯,包括:
[0005]底盘,设有安装槽;所述底盘的一侧设有沿背离所述安装槽方向延伸的凸缘,所述凸缘和所述底盘一体成型;所述凸缘上设有通孔;
[0006]光源组件,安装在所述安装槽内;
[0007]安装壳,固定设于所述凸缘的下端面上,且与所述通孔相连通;所述安装壳内安装有感应模块;
[0008]感应探头,设于所述安装壳内;所述感应探头的下端与所述感应模块电性连接,上端穿过所述通孔且位于所述凸缘上方;
[0009]扩散板,盖设于所述安装槽上,且与所述凸缘固定连接。
[0010]作为本申请另一实施例,所述安装壳包括:
[0011]第一壳体,固设于所述凸缘的下端面上,与所述通孔相连通,用于放置与所述感应探头电性连接的电路板;所述第一壳体上设有开口;
[0012]第二壳体,固设于所述凸缘的下端面上,位于所述第一壳体的一侧,用于放置所述感应模块;所述第二壳体上设有接线孔,所述感应模块通过穿过所述接线孔和所述开口的电线与所述电路板电性连接。
[0013]作为本申请另一实施例,所述第一壳体靠近所述第二壳体的侧面上设有向外延伸的承托板,所述第二壳体的一端设于所述承托板上。
[0014]作为本申请另一实施例,所述的灯盘灯还包括:
[0015]限位端盖,具有与所述通孔对应的连接孔;所述限位端盖盖设于所述通孔上且与所述凸缘固定连接,用于限位固定感应探头。
[0016]作为本申请另一实施例,所述限位端盖的外侧面上设有向外延伸的限位凸起,所述限位凸起的上端面低于所述限位端盖的上端面。
[0017]作为本申请另一实施例,所述凸缘上还设有位于所述安装槽和所述通孔之间的打胶槽,用于粘结固定扩散板;所述安装槽和所述通孔之间形成用于支撑所述扩散板的第一凸起部。
[0018]作为本申请另一实施例,所述打胶槽和所述通孔之间还设有溢胶槽,所述打胶槽
和所述溢胶槽之间形成第二凸起部,且所述第二凸起部低于所述第一凸起部,用于形成所述第二凸起部与所述扩散板之间的间隙。
[0019]作为本申请另一实施例,所述打胶槽和所述溢胶槽均为围绕所述安装槽设置的环形槽。
[0020]作为本申请另一实施例,所述安装槽的槽底面设有多个用于安装所述光源组件的竖向凹槽,相邻的两个所述竖向凹槽间隔设置。
[0021]作为本申请另一实施例,所述安装槽的槽底面上还设有多个用于安装所述光源组件的横向凹槽,相邻的两个所述横向凹槽间隔设置;所述横向凹槽与所述竖向凹槽垂直相交。
[0022]本技术提供的灯盘灯的有益效果在于:与现有技术相比,本技术灯盘灯,光源组件组装在安装槽内,并使用扩散板覆盖安装槽且与凸缘固定连接,底盘和凸缘采用一体化结构可以减小安装步骤,且便于在凸缘上开设通孔,同时将感应探头和感应模块均安装在凸缘下方的安装壳内,并且凸缘上端穿过通孔位于凸缘上方,通过这种方式,凸缘和所述底盘一体成型为感应模块和感应探头提供安装空间,即远离底盘安装,降低了信号干扰,保证灯盘灯稳定的使用。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术实施例提供的灯盘灯的结构示意图一;
[0025]图2为本技术实施例提供的灯盘灯的结构示意图二;
[0026]图3为本技术实施例提供的灯盘灯的剖视图;
[0027]图4为图3中A处的放大图;
[0028]图5为本技术实施例提供的打胶槽和溢胶槽的结构示意图;
[0029]图6为本技术实施例提供的灯盘灯的结构示意图三;
[0030]图7为本技术实施例提供的灯盘灯的内部结构示意图。
[0031]其中,图中各附图标记:
[0032]1、底盘;11、安装槽;111、竖向凹槽;112、横向凹槽;12、凸缘;121、打胶槽;122、溢胶槽;123、第一凸起部;124、第二凸起部;13、通孔;2、安装壳;21、第一壳体;211、承托板;22、第二壳体;221、接线孔;3、限位端盖;31、连接孔;32、限位凸起;4、感应模块;41、电路板;5、感应探头;6、扩散板;7、灯盘灯。
具体实施方式
[0033]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0034]请参阅图1至图6,现对本技术提供的灯盘灯7进行说明。一种灯盘灯7,包括底
盘1、光源组件、安装壳2、感应探头5以及扩散板6,底盘1设有安装槽11;底盘1的一侧设有沿背离安装槽11方向延伸的凸缘12,凸缘12和底盘1一体成型;凸缘12上设有通孔13;光源组件安装在安装槽11内;安装壳2固定设于凸缘12的下端面上,且与通孔13相连通;安装壳2内安装有感应模块4;感应探头5设于安装壳2内;感应探头5的下端与感应模块4电性连接,上端穿过通孔13且位于凸缘12上方;扩散板6盖设于安装槽11上,且与凸缘12固定连接。
[0035]本技术提供的灯盘灯7,与现有技术相比,光源组件组装在安装槽11内,并使用扩散板6覆盖安装槽11且与凸缘12固定连接,底盘1和凸缘12采用一体化结构可以减小安装步骤,且便于在凸缘12上开设通孔13,同时将感应探头5和感应模块4均安装在凸缘12下方的安装壳2内,并且凸缘12上端穿过通孔13位于凸缘12上方,通过这种方式,凸缘12和底盘1一体成型为感应模块4和感应探头5提供安装空间,即远离底盘1安装,降低了信号干扰,保证灯盘灯7稳定的使用。
[0036]请参阅图1至图4,作为本技术提供的灯盘灯7的一种具体实施方式,安装壳2包括第一壳体21和第二壳体22,第一壳体21固设于凸缘12的下端面上,与通孔13相连通,用于放置与感应探头5电性连接的电路板41;第一壳体21上设有开口;第二壳体22固设于凸缘12的下端面上,位于第一壳体21的一侧,用于放置感应模块4;第二壳体22上设有接线孔221,感应模块4通过穿过接线孔221和开口的电线与电路板41电性连接,第一壳体21和第二壳体22分别设置在凸缘12的下端面,并且相本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.灯盘灯,其特征在于,包括:底盘,设有安装槽;所述底盘的一侧设有沿背离所述安装槽方向延伸的凸缘,所述凸缘和所述底盘一体成型;所述凸缘上设有通孔;光源组件,安装在所述安装槽内;安装壳,固定设于所述凸缘的下端面上,且与所述通孔相连通;所述安装壳内安装有感应模块;感应探头,设于所述安装壳内;所述感应探头的下端与所述感应模块电性连接,上端穿过所述通孔且位于所述凸缘上方;扩散板,盖设于所述安装槽上,且与所述凸缘固定连接。2.如权利要求1所述的灯盘灯,其特征在于,所述安装壳包括:第一壳体,固设于所述凸缘的下端面上,与所述通孔相连通,用于放置与所述感应探头电性连接的电路板;所述第一壳体上设有开口;第二壳体,固设于所述凸缘的下端面上,位于所述第一壳体的一侧,用于放置所述感应模块;所述第二壳体上设有接线孔,所述感应模块通过穿过所述接线孔和所述开口的电线与所述电路板电性连接。3.如权利要求2所述的灯盘灯,其特征在于,所述第一壳体靠近所述第二壳体的侧面上设有向外延伸的承托板,所述第二壳体的一端设于所述承托板上。4.如权利要求1所述的灯盘灯,其特征在于,所述的灯盘灯还包括:限位端盖,具有与所述通孔对应的连接孔;所述限位端盖盖设于...

【专利技术属性】
技术研发人员:林瑞祥吴云标叶传豹张磊
申请(专利权)人:漳州立达信光电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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