一种激光二极管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光二极管的封装结构，其包括罐型封装发射器，封装套管的下端与管座固定连接，封装套管的上端形成有弹性卡接部，管帽伸入至封装套管的内部并卡接于弹性卡接部，第一激光二极管芯片和第二激光二极管芯片对称设置于封装套管的内部底侧，第一透镜可锁紧的转动安装于封装套管的内部，第二透镜对称设置于封装套管的内部，第二透镜分别位于其对应侧的第一透镜和激光二极管芯片组件之间，第三透镜安装于管帽；本实用新型专利技术提供的激光二极管的封装结构，便于检查维修的同时，还可调节第一透镜的角度，第三透镜的位置亦可微调，以确保光束满足通信要求。以确保光束满足通信要求。以确保光束满足通信要求。

【技术实现步骤摘要】
一种激光二极管的封装结构


[0001]本技术涉及光纤通信
，具体地为一种激光二极管的封装结构。

技术介绍

[0002]现代的光学通信系统中经常使用各种各样的光学器件，其中带有陶瓷插芯的光发射组件是一种常用的光学器件。现有的光发射组件具有一个罐型封装发射器，罐型封装发射器内设有激光二极管芯片，并且在罐型封装发射器外设有光纤。激光二极管芯片用于发出光束，发出的光束入射到光纤，光束通过光纤传输。
[0003]然而，现有的激光二极管的封装结构，存在如下问题：首先，罐型封装发射器中的管座和管帽通常是直接焊接固定的，这就使得罐型封装发射器封装完成后，管座和管帽之间不可拆卸，不便于修理和检测，同时，因需保证激光二极管芯片发出的光束与陶瓷插芯的轴线同轴，故在激光二极管芯片和透镜位置固定后，无法微调，难以满足同轴的要求；其次，陶瓷插芯的设置，使得其结构复杂，成本亦随之增加。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种激光二极管的封装结构，以解决上述提及的罐型封装发射器封装后，不便于其内部修理和检修，且难以保证罐型封装发射器内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光二极管的封装结构，其特征在于,包括：罐型封装发射器，所述罐型封装发射器包括管座、封装套管、管帽、激光二极管芯片组件和透镜组件，所述封装套管的一端与所述管座固定连接，所述封装套管远离所述管座的一端形成有弹性卡接部，所述管帽伸入至所述封装套管的内部并卡接于所述弹性卡接部，所述激光二极管芯片组件包括第一激光二极管芯片和第二激光二极管芯片，所述第一激光二极管芯片和所述第二激光二极管芯片对称设置于所述封装套管的内部靠近所述管座的一侧，所述透镜组件包括两个第一透镜、两个第二透镜和第三透镜，两个所述第一透镜可锁紧的转动安装于所述封装套管的内部，且其中一个所述第一透镜位于所述第一激光二极管芯片远离所述管座的一侧，另一个所述第一透镜位于所述第二激光二极管芯片远离所述管座的一侧，两个所述第二透镜对称设置于所述封装套管的内部，且两个所述第二透镜分别位于其对应侧的所述第一透镜和所述激光二极管芯片组件之间，所述第三透镜安装于所述管帽，以分别将所述第一激光二极管芯片和第二激光二极管芯片发射的光束反射后于所述第三透镜穿射并将汇聚的所述光束传输至外部光纤的接收端。2.根据权利要求1所述的激光二极管的封装结构，其特征在于：所述弹性卡接部的数目为两个且对称设置于所述封装套管远离所述管座的一端，两个所述弹性卡接部的卡接端均呈弧形。3.根据权利要求1所述的激光二极管的封装结构，其特征在于：所述封装套管的内部形成有一限位挡环，所述管帽的两端均卡接于所述限位挡环和...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亮，罗浩，杨明，
申请(专利权)人：湖北冠升光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：