一种后跟软垫可更换的鞋制造技术

本实用新型专利技术涉及一种后跟软垫可更换的鞋，包括鞋底、鞋身及鞋垫，鞋身与鞋底固定连接，鞋垫包括脚掌前垫及后跟软垫，后跟软垫内填充有棉絮团，脚掌前垫设置于鞋底对应脚掌位置，后跟软垫设置于鞋底对应脚后跟位置，后跟软垫与鞋底之间设置有用于将后跟软垫固定设置于鞋底的第一魔术贴。采用上述方案，提供一种脚掌前垫与后跟软垫分离，从而对于需要高频率更换清洗的后跟软垫单独拆卸清洗更换，从而保证使用的方便性的一种后跟软垫可更换的鞋。用的方便性的一种后跟软垫可更换的鞋。用的方便性的一种后跟软垫可更换的鞋。

【技术实现步骤摘要】
一种后跟软垫可更换的鞋


[0001]本技术涉及鞋子领域，具体涉及一种后跟软垫可更换的鞋。

技术介绍

[0002]鞋子是人们穿着的必须品。
[0003]现有的鞋子中经常需要增加鞋垫进行使用，其中，鞋垫通常为一体成型设置，且在鞋垫对应脚后跟位置进行加厚而对脚后跟进行有效且舒适的支撑。
[0004]但是，由于在鞋子穿着过程中脚掌易出汗而被鞋垫吸收，使得鞋垫需要经常更换清洗，且由于鞋垫对应的脚后跟位置加厚使得汗量吸收更多，因此，需要更高频率的更换清洗鞋垫来保持鞋子的清洁，使得使用不便。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种脚掌前垫与后跟软垫分离，从而对于需要高频率更换清洗的后跟软垫单独拆卸清洗更换，从而保证使用的方便性的一种后跟软垫可更换的鞋。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：包括鞋底、鞋身及鞋垫，所述鞋身与鞋底固定连接，其特征在于：所述鞋垫包括脚掌前垫及后跟软垫，所述后跟软垫内填充有棉絮团，所述脚掌前垫设置于鞋底对应脚掌位置，所述后跟软垫设置于鞋底对应脚后跟位置，所述后跟软垫与鞋底之间设置有用于将后跟软垫固定设置于鞋底的第一魔术贴。
[0007]通过采用上述技术方案，1.鞋垫分为相互分离的脚掌前垫与后跟软垫，使得长时间使用鞋垫导致脚掌前垫与后跟软垫不同程度的清洁问题，只需对应拆卸需要更换清洗的部分便可，无需整体更换，使得清洁更加的便捷，此外，若脚掌前垫或后跟软垫发生损坏，只需更换对应部分便可，增加了使用寿命；2.第一魔术贴的设置，则可有效的将后跟软垫进行固定粘接，防止使用过程中后跟软垫移位导致穿着舒适性降低。
[0008]本技术进一步设置为：所述脚掌前垫朝向后跟软垫延伸设置有连接段，所述连接段设置于后跟软垫与鞋底之间，所述脚掌前垫与后跟软垫之间设置有用于将后跟软垫与脚掌前垫固定连接的第二魔术贴。
[0009]通过采用上述技术方案，1.连接段的设置，使得通过将脚掌前垫置于后跟软垫下方，并通过棉絮团而起到更加顺滑的过渡，减弱脚掌前垫与后跟软垫的断层感，使得穿着更加的舒适；2.第二魔术贴则将脚掌前垫与后跟软垫固定连接，防止穿着过程中脚掌前垫与后跟软垫的相对运动而出现打滑现象。
[0010]本技术进一步设置为：所述鞋底朝向后跟软垫侧凸出设置有凸出部，且凸出部的形状大小与后跟软垫相适配，厚度与脚掌前垫相适配，所述凸出部朝向连接段侧设置有与连接段形状、大小相适配的定位腔。
[0011]通过采用上述技术方案，凸出部的设置并配合形成定位腔用于垫高后跟软垫而消除连接段置于后跟软垫与鞋底之间的厚度间隙，防止因连接段的厚度叠加导致后跟软垫的
平整性，降低穿着的舒适性。
[0012]本技术进一步设置为：所述鞋底位于后跟软垫位置设置有用于控制鞋底厚度的高度垫块，所述高度垫块朝向后跟软垫侧设置有高度引导面，所述高度引导面沿脚掌前垫朝向后跟软垫方向逐渐朝远离鞋底方向延伸设置。
[0013]通过采用上述技术方案，高度垫块的设置，使得通过高度引导面而使穿着时抬高脚后跟的高度，起到增高作用，且高度引导面的倾斜设置，更加顺滑的实现脚后跟的抬高，使得穿着舒适性更好。
[0014]本技术进一步设置为：所述高度垫块朝向鞋底侧凸出设置有若干道固定插块，所述鞋底设置有与各固定插块过盈配合的固定插槽。
[0015]通过采用上述技术方案，固定插块与固定插槽的过盈插设配合将实现高度垫块可拆卸安装于鞋底，使得高度垫块可拆卸更换而实现不同垫高，增加了适配性。
[0016]本技术进一步设置为：所述高度垫块背离脚掌前垫侧朝背离脚掌前垫方向凸出设置有定位插块，所述鞋底设置有供定位插块插设配合的定位插槽。
[0017]通过采用上述技术方案，由于行走过程中，脚后跟抬起而完全由脚掌受力时，鞋底的形变与高度垫块的形变不同，因此，高度垫块将会产生脱离鞋底的作用力，且该作用力越远离脚掌前垫越大，该作用力不但通过固定插块插设固定插槽而通过两者插设摩擦力实现支撑，而且通过定位插块插设定位插槽而通过支持力实现支撑，实现有效稳定的支持作用。
[0018]本技术进一步设置为：所述定位插块由金属材质制成，所述定位插槽内固定设置有供定位插块插设的金属衬套。
[0019]通过采用上述技术方案，定位插块及金属衬套采用金属材质，使得定位插块插设于定位插槽内形变更小而更加的稳定，使得固定效果更佳，且金属材质的强度更大，使用寿命更长。
[0020]本技术进一步设置为：所述高度垫块内设置有供定位插块固定安装的安装槽，所述定位插块设置有延伸填充于安装槽内的安装部。
[0021]通过采用上述技术方案，定位插块采用安装部卡接于安装槽内而实现与高度垫块的固定连接，使得连接强度得到保证。
[0022]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步描述。
附图说明
[0023]图1为本技术具体实施方式的剖视图；
[0024]图2为图1的部分放大图。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
[0026]如图1所示，本技术公开了一种后跟软垫32可更换的鞋，包括鞋底1、鞋身2及鞋垫3，其中，鞋身2与鞋底1采用缝合、粘接等方式相互固定连接，而鞋垫3铺设于鞋底1的上表面而实现铺设使用。
[0027]结合图2所示，本实施例中的鞋垫3包括脚掌前垫31及后跟软垫32，后跟软垫32内
填充有棉絮团321，脚掌前垫31铺设于鞋底1对应脚掌位置，后跟软垫32铺设于鞋底1对应脚后跟位置，因此，使得长时间使用鞋垫3导致脚掌前垫31与后跟软垫32不同程度的清洁问题，只需对应拆卸需要更换清洗的部分便可，无需整体更换，使得清洁更加的便捷。
[0028]另外，本实施例中的后跟软垫32与鞋底1之间通过缝合并粘贴的方式设置有用于将后跟软垫32固定设置于鞋底1的第一魔术贴4，使得可有效的将后跟软垫32进行固定粘接，防止使用过程中后跟软垫32移位导致穿着舒适性降低。
[0029]另外，本实施例中的脚掌前垫31朝向后跟软垫32一体成型延伸设置有连接段311，其中，连接段311设置于后跟软垫32与鞋底1之间，使得通过将脚掌前垫31置于后跟软垫32下方，并通过棉絮团321而起到更加顺滑的过渡，减弱脚掌前垫31与后跟软垫32的断层感，使得穿着更加的舒适，另外，脚掌前垫31与后跟软垫32之间通过缝合并粘贴的方式设置有用于将后跟软垫32与脚掌前垫31固定连接的第二魔术贴5，因此，使得第二魔术贴5将脚掌前垫31与后跟软垫32固定连接，防止穿着过程中脚掌前垫31与后跟软垫32的相对运动而出现打滑现象。
[0030]另外，本实施例中的鞋底1朝向后跟软垫32侧凸出设置有凸出部11，且凸出部11的形状大小与后跟软垫32相适配，厚度与脚掌前垫31相适配，另外，凸出部11朝向连接段311侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种后跟软垫可更换的鞋，包括鞋底、鞋身及鞋垫，所述鞋身与鞋底固定连接，其特征在于：所述鞋垫包括脚掌前垫及后跟软垫，所述后跟软垫内填充有棉絮团，所述脚掌前垫设置于鞋底对应脚掌位置，所述后跟软垫设置于鞋底对应脚后跟位置，所述后跟软垫与鞋底之间设置有用于将后跟软垫固定设置于鞋底的第一魔术贴。2.根据权利要求1所述的一种后跟软垫可更换的鞋，其特征在于：所述脚掌前垫朝向后跟软垫延伸设置有连接段，所述连接段设置于后跟软垫与鞋底之间，所述脚掌前垫与后跟软垫之间设置有用于将后跟软垫与脚掌前垫固定连接的第二魔术贴。3.根据权利要求2所述的一种后跟软垫可更换的鞋，其特征在于：所述鞋底朝向后跟软垫侧凸出设置有凸出部，且凸出部的形状大小与后跟软垫相适配，厚度与脚掌前垫相适配，所述凸出部朝向连接段侧设置有与连接段形状、大小相适配的定位腔。4.根据权利要求1所述的一种后跟软垫可更换的鞋，其特征在于：所述鞋...

【专利技术属性】
技术研发人员：周杰，
申请(专利权)人：永嘉登达仕鞋业有限公司，
类型：新型
国别省市：