一种后跟软垫可更换的鞋制造技术

本实用新型专利技术涉及一种后跟软垫可更换的鞋，包括鞋底、鞋身及鞋垫，鞋身与鞋底固定连接，鞋垫包括脚掌前垫及后跟软垫，后跟软垫内填充有棉絮团，脚掌前垫设置于鞋底对应脚掌位置，后跟软垫设置于鞋底对应脚后跟位置，后跟软垫与鞋底之间设置有用于将后跟软垫固定设置于鞋底的第一魔术贴。采用上述方案，提供一种脚掌前垫与后跟软垫分离，从而对于需要高频率更换清洗的后跟软垫单独拆卸清洗更换，从而保证使用的方便性的一种后跟软垫可更换的鞋。用的方便性的一种后跟软垫可更换的鞋。用的方便性的一种后跟软垫可更换的鞋。

【技术实现步骤摘要】
一种后跟软垫可更换的鞋


[0001]本技术涉及鞋子领域，具体涉及一种后跟软垫可更换的鞋。

技术介绍

[0002]鞋子是人们穿着的必须品。
[0003]现有的鞋子中经常需要增加鞋垫进行使用，其中，鞋垫通常为一体成型设置，且在鞋垫对应脚后跟位置进行加厚而对脚后跟进行有效且舒适的支撑。
[0004]但是，由于在鞋子穿着过程中脚掌易出汗而被鞋垫吸收，使得鞋垫需要经常更换清洗，且由于鞋垫对应的脚后跟位置加厚使得汗量吸收更多，因此，需要更高频率的更换清洗鞋垫来保持鞋子的清洁，使得使用不便。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种脚掌前垫与后跟软垫分离，从而对于需要高频率更换清洗的后跟软垫单独拆卸清洗更换，从而保证使用的方便性的一种后跟软垫可更换的鞋。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：包括鞋底、鞋身及鞋垫，所述鞋身与鞋底固定连接，其特征在于：所述鞋垫包括脚掌前垫及后跟软垫，所述后跟软垫内填充有棉絮团，所述脚掌前垫设置于鞋底对应脚掌位置，所述后跟软垫设置于鞋底对应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种后跟软垫可更换的鞋，包括鞋底、鞋身及鞋垫，所述鞋身与鞋底固定连接，其特征在于：所述鞋垫包括脚掌前垫及后跟软垫，所述后跟软垫内填充有棉絮团，所述脚掌前垫设置于鞋底对应脚掌位置，所述后跟软垫设置于鞋底对应脚后跟位置，所述后跟软垫与鞋底之间设置有用于将后跟软垫固定设置于鞋底的第一魔术贴。2.根据权利要求1所述的一种后跟软垫可更换的鞋，其特征在于：所述脚掌前垫朝向后跟软垫延伸设置有连接段，所述连接段设置于后跟软垫与鞋底之间，所述脚掌前垫与后跟软垫之间设置有用于将后跟软垫与脚掌前垫固定连接的第二魔术贴。3.根据权利要求2所述的一种后跟软垫可更换的鞋，其特征在于：所述鞋底朝向后跟软垫侧凸出设置有凸出部，且凸出部的形状大小与后跟软垫相适配，厚度与脚掌前垫相适配，所述凸出部朝向连接段侧设置有与连接段形状、大小相适配的定位腔。4.根据权利要求1所述的一种后跟软垫可更换的鞋，其特征在于：所述鞋...

【专利技术属性】
技术研发人员：周杰，
申请(专利权)人：永嘉登达仕鞋业有限公司，
类型：新型
国别省市：